1. 下一阶段关键事件

• 2026年9月17-18日：2026 IPC CEMAC电子制造年会将于上海举办，聚焦先进封装、电子互连、智能制造等议题。

• 2026年6月11日：天孚通信2025年度权益分派股权登记日。

• 近期：6G创新发展部省协同试点专项行动已启动。无锡市召开集成电路（人工智能）产业发展专题推进会，强调聚焦AIDC、Token等前沿赛道。

2. 行业数据梳理

• 需求与订单：世贸组织指出，与人工智能相关的电子元件需求激增，是支撑2026年全球货物贸易保持韧性的主要利好因素之一。东田微表示其光通信核心产品订单充足。聚飞光电的400G SR、800G SR8光引擎项目持续出货。中天科技中标国内某互联网企业约15.18亿元的数据中心用MPO光纤跳线及其配件产品订单，预计2026年6月开始执行。

• 产能与交付：东田微表示整体交付工作有序推进，产能利用率维持在合理水平。四方达的金刚石散热片已通过客户测试，进入小批量供货阶段，并正推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设以保障交付。

• 成本与效率：特锐德推出算力中心供电站“算电岛”，宣称依托算电协同AI平台优化调度，可使Token用电成本下降约30%，项目综合造价下降20%，建设周期缩至150天。

• 贸易景气度：世贸组织全球货物贸易景气指数当前为101.7，较1月份的102.3略有下降，表明货物贸易增长可能开始放缓。

3. 重要公司经营信息

• 业务扩张/合作：

• 兆易创新：与蔚来签署战略合作协议，共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。

• 盛洋科技：拟定增募资不超过10.76亿元，用于卫星互联网通信终端智能制造等项目。

• 中天科技：中标约15.18亿元数据中心用MPO光纤跳线项目。

• 麦捷科技：已获得英伟达平台研发项目的开放权限，部分电感料号已实现小批量试产。

• 特锐德：推出“算电岛”算力中心供电解决方案。

• 沪士电子、瑶芯微：分别向港交所提交上市申请书、获中国证监会境外发行上市备案。

• 技术/产品进展：

• 四方达：CVD金刚石散热片已通过客户测试并小批量供货。

• 歌尔股份：子公司歌尔微电子的MEMS微泵等产品应用于智能手机散热场景。

• 聚飞光电：50G PON光器件已进入试产阶段。

• 市场表现与资本动作：

• 中际旭创：6月5日股价放量大跌7.81%，成交额583.25亿元，创天量。

• 天孚通信：公布2025年度权益分派方案，10派7元转增4股。

• 业绩展望：多数公司未在提供信息中明确给出业绩展望。麦捷科技提示其Bias-Tee模块产品收入占比较小，对公司业绩影响有限；用于SST的变压器产品距离产业化尚需长期验证。

4. 风险提示

• 外部环境风险：麦捷科技提及，国际贸易等外部环境的不确定性会对后续产品的推广与增量存在一定影响。

• 市场情绪与估值风险：博通AI芯片销售前景未达市场过高预期，引发市场对AI投资过热的担忧，可能导致板块估值调整。

• 地缘政治风险：中东冲突持续，世贸组织报告指出其对全球商品贸易产生不利影响。

• 政策不确定性：美国政府考虑入股人工智能企业，相关讨论涉及让企业“自愿将股份转让给政府”，可能带来行业监管与股权结构的潜在变化。

5. 投资策略建议及相关标的

• 投资主线：

• AI算力基础设施：持续关注光模块/光器件（中际旭创、新易盛、天孚通信、中天科技）、算力供电（特锐德）、先进散热（四方达）等环节。

• 半导体国产化与创新：关注在设备材料、先进封装、车规芯片等领域有突破的公司（中微公司、北方华创、拓荆科技、兆易创新）。

• 前沿技术跟踪：关注玻璃基板、CPO（共封装光学）、卫星互联网等前沿技术方向的进展及相关公司。

备注：个人笔记，仅供参考，风险自担。