在台湾省的半导体产业中，制程/工艺危害分析（Process Hazard Analysis, PHA） 是《制程安全评估定期实施办法》与「甲类危险性工作场所」审查的核心要求。它不仅是 PSM（制程安全管理）的引擎，更是连接建厂设计、机台导入与厂务营运的关键桥梁。
半导体制程高度复杂，化学品种类繁多且机台自动化程度高，因此台湾业界在执行PHA时，内容深度与涵盖范围都有极高的标准。
半导体 PHA 必须涵盖的核心内容与信息
一份合规且具实用价值的PHA报告，必须系统性地交代以下六大维度的信息：
1. 潜在危害的鉴别
明确点出该制程或机台涉及的根本危险源：
- 化学性危害
：高压剧毒气体（如 PH3, AsH3）、自燃性气体（如SiH4）、腐蚀性液体（如 HF）或高致癌性溶剂。 - 物理与设备危害
：高温加热器、射频（RF）电源、游离辐射、雷射，以及真空泵浦或高压钢瓶的机械性危害。
2. 先前发生过的事故
法规要求PHA必须「鉴古知今」。需纳入该厂区过去发生的虚惊事件（Near-miss）、异常事件，甚至是同业（如国内外其他晶圆厂）曾发生的重大事故（例如气柜气爆、废气处理机台起火），并探讨这些事故是否可能在本次评估的系统中重演。
3. 工程与管理控制措施
盘点现有设计中用来防堵危害的防护层：
- 工程控制
：双层套管、气体侦测警报系统（GMS）、硬件安全连锁、毒性排气系统及洗涤塔（Scrubber）。 - 管理控制
：标准作业程序（SOP）、特殊危害物质的进退料管制、人员的紧急应变训练及特定防护装备（PPE，如 A 级防护衣或 SCBA）。
4. 控制措施失效的后果
如果上述防护层全部失效，最糟的状况是什么？在半导体厂，这通常牵涉到：
- 人员伤亡
：无尘室（Cleanroom）或次维修区（Sub-fab）人员的中毒或窒息。 - 设施损害与营运中断
：火灾导致厂房污染，不仅是设备烧毁，微粒污染可能导致整层无尘室停工数月，损失动辄数十亿。
5. 厂区配置
分析设备的物理位置带来的延伸风险：
气体供应室与无尘室的相对位置是否适当？ 高风险化学品储槽是否靠近办公区或主要疏散通道？ 控制室的位置在发生爆炸或毒气外泄时是否安全？
6. 人为因素
这是在半导体自动化环境中常被忽视但极为重要的一环：
- 操作接口
：机台软件的警示是否明确？是否容易造成误触？ - 维护人因
：维修工程师在 PM（预防性保养）时，更换特规零件的姿势是否符合人体工学？防护罩拆卸后是否有防呆机制避免误启动？
台湾半导体厂 PHA 具体开展流程
PHA 不是一个人写报告的过程，而是一场严格的跨部门头脑风暴。在台湾的实务运作中，通常依循以下严谨步骤展开：
1.筹组团队与信息盘点：前置准备阶段。
成立跨部门评估小组，成员必须包含：熟悉该制程的制程/设备工程师、厂务工程师、EHS 工安人员，以及受过专业训练的会议主席。
在会议前，必须确保制程安全信息（PSI）已完全建置并更新至最新版本（包含 P&ID、SDS、设备手册、安全连锁逻辑图等），没有 PSI 则严禁展开 PHA。
2.划分节点与选择分析方法：策略拟定。
主席依据系统特性选择最适合的分析工具：
- HAZOP（危害及可操作性分析）
：最常用于连续性流体系统，如大宗气体供应、化学品中央供应系统（CDS）、尾气处理系统（Local Scrubber）。 - What-If / Checklist（假设状况及检查表法）
：适合批次性操作机台或针对特定的维修SOP进行情境推演。 - FMEA（失效模式与效应分析）
：多用于机台内部单一零组件（如阀件、Sensor）的可靠度分析。 笔者建议：大宗气体供应、化学品中央供应系统、尾气处理系统及空分装置使用HAZOP；机台危害分析使用FMEA，或JSA+HAZOP。
3.召开危害评估会议：头脑风暴与风险矩阵套用。
针对每一个偏离情境，团队需判定其发生频率与严重度，并对照厂内的风险矩阵得出初步风险等级。接着检视现有防护层是否足够将风险降至可接受范围。
4.产出改善建议：风险控制决策。
若现有防护不足，团队必须提出具体的改善建议。在半导体厂，改善措施必须遵循「控制层级」：
- 本质安全
：例如将 AsH3从高压钢瓶改为负压 SDS 钢瓶。 - 工程控制
：增加 LOPA 等级的硬件连锁保护（SIS）或增设抽气点。 - 行政管理
：修改 SOP 或增加人员训练。
5.行动追踪与生命周期维护：持续改善与合规。
PHA 会议结束不是终点。所有改善建议会被登录至 EHS 追踪系统，指派负责人与完成期限。
依据台湾省《制程安全评估定期实施办法》规定，PHA 报告至少每五年必须重新评估一次。此外，若产线发生机台改装、化学品变更，必须透过变更管理（MOC）机制，随时启动局部的 PHA更新，确保危害分析永远与现场实际状况相符。