DDR：电脑内存条
(科普系列)科技研究报告中的那些英文缩写的意思:第一篇PCB/DRAM
2026-06-06 22:51
(科普系列)科技研究报告中的那些英文缩写的意思:第一篇PCB/DRAM科技板块一直是本轮行情的主线，科技板块也很大，包含的内容非常多，包含的板块也很多，平时我的公众号也一直发一些科技板块的研究报告，调研纪要什么的，但是大家对其中的一些英文的专有名词不是很了解，也影响了大家对研报的阅读，因此我把这些科技板块中遇到的一些专有名词，专有缩写，和大家讲解清楚。 下面开始直接介绍： 1，PCB：Printed Circuit Board，中文：印刷电路板 用途：承载电子元器件，联通电路的基板 A股代表的上市公司：沪电股份；深南电路；胜宏科技 照片如下：（大家拆解电子产品中最常见到的绿色的板子） 2，CCL：Copper Clad Laminate，中文：覆铜板 用途：PCB的原材料，所有PCB都是从CCL加工而来的 A股代表的上市公司：生益科技；南亚新材；金安国纪 照片如下：（PCB的底层的那个板子） 3，ABF：Ajinomoto Build-up Film，中文：味之素积层膜（堆积膜） 日本味之素（味精厂商）研发的超薄绝缘树脂薄膜（20~30μm，薄于发丝），全球 95% 原材料由日企味之素垄断。 用途：层间绝缘 A股代表的上市公司：华正新材（类ABF），莲花控股（子公司纽菲斯） 照片如下：（那层软的膜） 4，ABF载板：用 ABF薄膜叠铜布线做成高端IC封装基板 A股代表的上市公司：深南电路、兴森科技 5，FPC：Flexible Printed Circuit 中文：柔性印制电路板（软板） 用途：手机屏幕排线、电池排线、摄像头排线、折叠屏 A股代表的上市公司：鹏鼎控股、东山精密 照片如下： 总结一下： PCB：印刷电路版，总体上可以分为四大类： -刚性硬板（电脑主板、显卡大板、电源板、服务器母板、电视主板） -FPC软性电路板（手机屏幕排线、电池排线、摄像头排线、折叠屏） -软硬结合板（智能穿戴、无人机、车载模组） -IC 封装基板（常见的ABF载板，用于GPU、AI 芯片、高端 CPU 底座） 下面介绍下存储： 6，HBM: High Bandwidth Memory, 中文：高带宽内存 用途：超大带宽、超低延迟，解决AI大模型训练内存墙，给GPU高速吞吐海量数据 没有A股上市公司，目前都是韩国：三星，海力士，美国：美光 7，DDR：Double Data Rate，中文：双倍速率同步动态随机存储器 迭代：DDR1→DDR2→DDR3→DDR4→DDR5（当前主流） 用途：普通电脑、服务器通用内存 A股上市公司：目前没有，潜在的是长鑫存储 照片如下：内存条 8，LPDDR：Low Power Double Data Rate， 中文：低功耗双倍速率内存 用途：手机、平板、智能穿戴、轻薄本的运行内存 A股：目前没有，潜在的是长鑫存储 照片如下： 9，GDDR：Graphics Double Data Rate， 中文：图形专用双倍速率内存 用途：电脑独立显存 A股：目前没有，潜在的是长鑫存储 照片如下 10，DRAM：Dynamic Random Access Memory 中文：动态随机存取存储器 总结一下： DDR、LPDDR、GDDR、HBM 全都属于 DRAM 简易区分： LPDDR：手机运存 GDDR：电脑独显显存 HBM：AI大显卡专用显存 这一篇就介绍到这里吧，后续大家如果觉得反馈很好，我们继续