智算中心液冷产业全景研究报告（2025年）
本报告由中国信息通信研究院于2025年8月发布，系统阐述了在智能算力爆发式增长背景下，液冷技术作为智算中心核心散热解决方案的产业全景与发展趋势。
报告指出，政策驱动与算力需求共同推动液冷产业蓬勃发展。一方面，国家出台系列政策鼓励液冷等节能技术应用，引导数据中心绿色低碳发展；另一方面，我国智算中心建设加速，高功率AI芯片散热需求迫切。液冷技术凭借卓越的散热能力，可解决单机柜功率密度突破40kW后的散热难题，将芯片结温降低15-25°C，并显著降低运营成本。
当前，冷板式与浸没式是两大主流且成熟的技术路径。冷板式液冷采用“风液混合”模式，与现有基础设施兼容性高、改造成本低，是当前市场应用的主流选择。浸没式液冷将设备完全浸没于冷却液中，能效比（PUE）可低至1.05以下，实现了二次侧100%液体冷却，是面向极致能效与超高密度场景的未来方向。
报告全面梳理了从关键零部件、IT设备、整体解决方案到应用服务的完整液冷产业链全景，并指出市场规模将持续快速增长。为推动产业高质量发展，报告提出四点核心建议：加速技术研发迭代，探索更广泛的应用场景；加强标准规范制定，引导产业有序发展；推动分类分级与权责划分，健全产品质量控制体系；强化产业链协作，构建开放、健康的产业生态。
总之，液冷技术正在重构智算中心的散热范式，是支撑算力基础设施迈向高密度、绿色低碳发展的关键支柱，产业生态将持续完善并释放巨大市场潜力。
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