算力功耗激增与能效约束倒逼液冷规模化部署
随着人工智能数据中心（AIDC）算力需求的指数级增长，芯片单机功率密度快速提升，传统风冷散热方案已触及物理极限。英伟达等头部厂商的芯片功耗从数百瓦跃升至千瓦级别，对应机柜功率密度向兆瓦级发展，而风冷方案在40至60kW/Rack时已达散热瓶颈，液冷成为高功率场景的必然选择。同时，全球范围内对数据中心能效指标（PUE）的要求日益严格，国家及地方政策明确限制新建大型数据中心PUE值，液冷技术凭借高效的热传导特性，能有效降低制冷能耗，满足绿色低碳的合规性要求。从全生命周期成本（TCO）来看，液冷方案虽初期建设成本（Capex）较高，但通过大幅降低运营阶段的能耗支出（Opex），长期经济性优势显著，重塑了数据中心的成本竞争力。
冷板技术持续迭代，核心部件价值量提升
当前，单相冷板式液冷凭借成熟度高、兼容现有服务器架构等优势，成为工程部署的主流路线。随着算力平台向更高功率密度演进，液冷核心部件正经历技术升级。冷板端从传统流道向微通道、3D打印一体化成型及金刚石铜材料升级，以消除热阻、降低泄漏风险并提升换热效率；CDU（冷量分配单元）从单柜分布式向行级、机房级集中式演进，强化智能泵驱与极限温差换热能力；UQD（快接头）与Manifold（歧管）向高可靠、标准化及智能化模块升级。英伟达新一代架构全面转向全液冷设计，冷板与快接头用量翻倍，带动散热模组整体价值量显著上升，微通道冷板及两相液冷技术逐步进入商业验证阶段。
全球算力放量打开千亿市场空间，国产厂商多元切入
液冷市场空间由英伟达GPU、北美CSP自研ASIC芯片及国产算力集群共同驱动。英伟达机柜代际升级带来单柜价值量提升，叠加ASIC芯片集群标配液冷，全球液冷需求持续扩容。国内互联网巨头在算力扩容中加快液冷部署，渗透率快速提升。供应链格局方面，英伟达链主要由欧美及台资企业主导，但管控模式趋于灵活，国内厂商通过直接对接认证、代工模式及收购优质资产等方式加速渗透。同时，北美CSP在自研ASIC芯片供应链中，出于供应安全与成本考量，正积极引入国内液冷供应商，国内企业凭借性价比优势迎来切入海外算力供应链的重大机遇。
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（报告来源：中泰证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
