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《液冷全行业深度研究报告》
2026-05-25 19:12
《液冷全行业深度研究报告》

风险提示:文中所提及个股均为点评与描述,不作为推荐,更不构成任何投资决策的直接依据。过往业绩不预示着未来表现:具体案例不覆盖所有情况,所依据的指标,计算模型存在局限性,据此操作风险自担,股市有风险,投资需谨慎。

写在前言——辣姐

我一开始就知道,我不是一个很有水平的人。

所以,我在这个市场,很努力的学习。

希望自己能够有真才实能,也希望,我写的文章,能够帮到他人。

所以对比那些只会吹牛,满口谎话的人来说,可能你们才会觉得辣姐,稍微相对靠谱一点。

因为我知道:社会不会容忍一个人虚假太久。

假的真不了,

真的假不了。

踏实做事,

真诚做人!

我希望,我们都能——过得自由自在!

话不多说,在Y视财经背书后,

《液冷金刚石散热报告》的含金量,还在上升!

之前,重点讲解的公司,持有机构开始覆盖!

原文链接:突发利好,辣姐归来!

一个涨了,不算什么。

选对了方向,很重要!

跟对人,很重要!

《液冷全行业研究报告》

其实,我昨天,在心里,已经有了雏形!

今天只需要完善,就可以了。

问题的关键,是液冷行业公司这么多,我怎么兼顾所有的粉丝?

所以,在这里,辣姐也只能选择一些,我相对看好的公司,进行展开讲解。

就像我之前看好金刚石板块,我只讲解了五家金刚石的公司。

做个笔记:液冷公司涉及的几个环节!

(一)全系统解决方案

(二)冷板

(三)CDU及其他核心部件

(四)冷却液

(五)TIM(导热界面材料)

(六)金刚石散热(前沿方向)

《液冷全行业研究报告》

一、行业景:算力革命催生散热刚需

(一)渗透率上升。

中国液冷服务器渗透率已从2021年不足3%,提升至2025年约20%,2026年进一步跃升至37%,预计2027年有望突破50%。AI训练服务器液冷渗透率更是高达74%,全国新建超过40个智算中心实现了100%液冷覆盖。全球AI数据中心液冷渗透率也从2024年的14%提升至2025年的33%,并在2026年继续上行至约40%

(二)谷歌液冷发展。

宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗,新一代TPU v7单芯片功耗高达980W,要求100%采用液冷散热方案,液冷由“可选”转为“必选”。

(三)英伟达液冷进展。

英伟达方面,2026年GB300将成为主流产品,机柜功率突破140kW门槛(GB200机柜功率为125-130kW),GB300计算托盘采用“85%液冷+15%风冷”混合散热,液冷渗透率有望持续提升。

(四)市场规模测算。

在较为保守的假设下,2026年NVIDIA高功率平台(GB200/GB300)对应的液冷系统市场空间接近100亿美元;随着出货规模提升,2028年NV路线对应的液冷市场空间有望提升至150-200亿美元以上,仅NV带来的液冷空间单一年度即可突破千亿人民币。

心驱动逻辑与双轨选股框架

当前国内液冷标的逻辑可以简单区分为NV链代工和ASIC链直供两条主线:

(一)NV链(代工逻辑)

目前NV链在GB300阶段液冷格局由海外原厂和台系龙头厂商主导,国内企业多采用代工模式切入。后续伴随机柜架构升级,英伟达有望逐步放开供应商认证,具备全产业链的国内头部企业或将实现直供。

(二)ASIC链(直供逻辑)

谷歌TPU机柜液冷采取直采模式,国产厂商迎来直接切入全球头部供应链的战略机遇。

液冷产业链环节拆解和核心公司逻辑讲解!

(一)全系统解决方案

全系统液冷解决方案是产业链的核心集成环节,要求厂商具备从冷板、CDU到外部冷源的端到端交付能力,竞争焦点在于供应链准入资质与工程交付能力。

英维*:作为国内液冷龙头厂商,据第三方行业测算,2025年Q3英维克拿下英伟达G300中国区液冷机柜近一半市场份额,并在全球范围内为维谛提供关键零部件,且通过了英伟达极其严苛的NPN Tier1认证,是中国大陆唯一获得该认证的液冷供应商。核心逻辑在于稀缺的NV全链资质认证与规模化交付能力。

申菱环*:产品涵盖CDU、冷板、Manifold、外部冷源、环网管路等液冷全链条环节,可提供端到端的液冷基础设施解决方案。CDU是二次侧价值量最高的核心部件,占冷板式液冷系统成本的约25%,申菱环境2024年中国液冷数据中心市场CDU厂商排名第一。核心逻辑在于CDU价值量份额第一、海外头部客户直供突破、技术全栈垂直一体化。

(二)冷板

冷板是液冷系统中最直接的散热接触部件,技术壁垒较高,单柜价值量随NV平台升级大幅提升。

科创新*:通过子公司创源智热切入英伟达液冷供应链,成为四大Tier1代工厂(工业富联、台达、Coolermaster、奇宏)的外协供应商,这四家台企占据全球液冷市场80%份额。液冷板供货份额有望由20%提升至35%

(三)CDU及其他核心部件

中石科*:导热材料核心供应商,与液冷冷却液和散热模组形成协同。

大元泵*:屏蔽泵产品在冷却液循环系统中具有关键地位,受益于CDU放量。

高澜股*:液冷全栈布局,披露截至2026年3月31日在手订单金额约为14.98亿元。GB300→Rubin单柜液冷价值从3.6万提升至11.7万美元,冷板从12块暴增至108块,高澜为Rubin官方唯一液冷供应商,微通道冷板、UQD快接头、CDU三大高毛利部件全供给,单柜价值占比70%+,订单2026年突破10亿级。

核心逻辑在于英伟达Rubin代际锁定+HW双认证+全栈部件供给。

飞龙股*:汽车热管理领域龙头,液冷循环泵产品已切入数据中心液冷系统。

川润股*(维谛链核心):2025年液冷系统及产品销售收入2.25亿元。通过维谛切入英伟达液冷链,2026年Rubin量产预计将带来订单与盈利拐点

(四)冷却液

冷却液作为液冷系统的基础耗材,受益于浸没式液冷渗透率提升带来的用量增长,同时受益于3M退出冷却液市场后的国产替代机遇。

东阳*:电子材料和氟化工双主业,冷却液业务逐步放量。

新宙*:含氟冷却液主要用于半导体干法蚀刻冷却及数据中心液冷,已覆盖中日韩主要下游半导体企业客户;

(五)TIM(导热界面材料)

TIM是连接芯片与冷板之间的导热介质,AI芯片功耗提升推动TIM价值量持续上行。

飞荣*:公司已进入国内外主流服务器厂商的供应链体系,在客户中高端机型上的配套价值量高于普通机型,核心逻辑在于电磁屏蔽+热管理双轮驱动、产品单机价值量持续提升。

(六)金刚石散热(前沿方向)

2026年有望成为金刚石铜规模化应用的元年,金刚石材料导热率是铜的5倍以上,作为未来算力芯片和数据中心的“终极材料”,产业化进程明显加快。

这里就不多写了,看之前的文章。

原文链接:《液冷金刚石散热报告》

世人千万,而你,再难遇我!写公众号,我问心无愧,也问心无悔!

君不负我,我定不负君!永远爱你们的辣姐,祝好哟!比心

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