引言
一场汇聚智慧与洞见的思想盛宴，探寻中国半导体产业的破局之道
初夏的上海，生机盎然。5月23日下午，由上海市电子材料协会主办，东方教育与SIFEC法国教育中心承办的“2026上海半导体前沿趋势讲座”在SEMA多功能厅隆重举行。众多行业领导、技术专家与企业代表与ESCE华语区MBA/DBA学员齐聚一堂，围绕半导体产业的核心挑战与未来机遇展开了深度对话。
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高屋建瓴：协会致辞指明方向
会议伊始，作为本次讲座主持人的上海市电子材料协会会员服务部部长、SIFEC法国教育中心负责人祖婷婷女士以热情洋溢的开场欢迎各位来宾。
随后，上海市电子材料协会副秘书长李宜致开幕辞。他回顾了协会成立的缘起与使命，强调协会自创立之初便致力于搭建产学研融合的桥梁，推动电子材料领域的技术创新与产业协同。在百年未有之大变局下，协会将继续发挥平台优势，凝聚行业力量，助力中国半导体产业在关键材料、核心装备等环节实现自主突破。
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思想盛宴：
叶国光教授深度解读“新质生产力”
在热烈的掌声中，本次讲座的演讲嘉宾——叶国光教授登台，带来题为《半导体行业新质生产力的关键时刻》的精彩演讲。
叶教授身兼学者与企业家双重身份：日本名古屋工业大学博士，曾任知名半导体企业总经理，如今是东南大学集成电路学院教授、研究生导师。他长期深耕化合物半导体与原子层沉积/腐蚀技术，在LED、激光器、射频器件等领域拥有深刻洞见。
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全球芯片博弈：制裁围堵与国产突围
叶教授系统梳理了美国对华半导体制裁的层层升级：从限制EDA软件与先进制程设备，到禁止美国人任职于中国先进半导体企业，再到全面封锁EUV光刻机，通过“实体清单”等工具切断中国获取核心技术与人才的通道。他指出，美国的优势在于上游核心装备，而中国的突破口在于系统集成与庞大的市场应用。
凭借完整的工业体系、AI算法与数据优势，中国企业正通过系统级创新实现弯道超车。目前，28nm及以上成熟制程已实现较高程度的国产替代，14nm及以下工艺仍在全力攻坚。
在设备领域，薄膜沉积与刻蚀设备已接近国际先进水平，但光刻机仍是最大瓶颈，制约着7nm及以下先进制程的发展。在材料领域，电子特气与高端光刻胶几乎完全依赖海外供应商，是最容易被“锁喉”的环节；而靶材、研磨液等领域国内厂商已取得显著突破，逐步实现进口替代。
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先进封装破局，电子材料启航
为突破物理极限与外部封锁，叶教授重点分享了三大技术方向：
Chiplet与异构集成
通过将不同工艺节点的芯片进行芯粒集成，可有效绕过单一芯片尺寸缩小的物理极限。英特尔提出的玻璃基板方案与台积电的CoWoS封装技术，成为下一代封装的重要方向。
硅光互联与CPO技术：
随着AI算力需求激增，共封装光学（CPO）技术将光引擎与交换芯片共同封装，实现高速低功耗的数据传输。硅光技术利用成熟的CMOS工艺制造光电器件，成本低、集成度高，预计将在数据中心内部互联中大规模应用。
高功率密度散热方案：
针对AI芯片的高热流密度，人造金刚石（CVD金刚石）凭借极高的导热系数成为理想材料。背面供电网络（BSPDN）技术则将电源布线移至芯片背面，有助于降低电阻、改善散热。
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签书会与深度交流
茶歇过后，叶国光教授专著《泛谈半导体》现场签书会热烈开启。这本凝结了叶教授多年产业思考与实践智慧的著作，吸引了众多与会者排队等候。大家珍惜这难得的面对面交流时刻，与叶教授就行业趋势、技术路线与职业发展进行了深入探讨。
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教育，为产业注入持久动力
三个多小时的思想之旅，既有高屋建瓴的战略分析，也有颗粒度极细的技术拆解；既有对现实困境的清醒认知，也有对未来机遇的坚定信心。
作为本次讲座的承办方之一，SIFEC法国教育中心始终秉持“连接产业、赋能人才”的理念。我们深知，半导体产业的竞争，归根结底是人才的竞争。从芯片设计到制造工艺，从材料研发到设备集成，每一个环节的突破都离不开具有国际视野、扎实功底与创新精神的复合型人才。
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SIFEC法国教育中心整合法国乃至欧洲的优质商科MBA/DBA教育网络，致力于为半导体行业搭建“产学研用”一体化的人才培养平台。我们不仅举办高端讲座，更通过课程开发、企业实训、国际交流等多种形式，为中国半导体产业输送能够应对“关键时刻”的中坚力量。
未来的路，挑战与机遇并存。但我们相信，只要行业同仁携手并肩，教育机构持续赋能，中国半导体产业必将在新质生产力的浪潮中，书写属于自己的辉煌篇章。