2025 年以来封装基板进入上行周期，2026-2027 年供需缺口持续扩大。
1）周期复盘：2019—2022H2 全球基板短缺严重、供不应求；22H2 开始随着需求端疲软+供给端激进扩张，全球载板进入阶段性衰退期；2026 年以来综合欣兴电子、景硕科技、南电等法说会指引，封装基板行业已出现明显供不应求，欣兴电子等核心供应商ABF稼动率已达90%左右。
2）未来需求：根据 Prismark 数据，全球载板市场在经历周期性波动后正加速回暖，2026 年产值规模预计将同比稳健增长至 161 亿美元，对应出货量约为 858 亿颗。展望未来，我们认为下游存储超级周期推动 BT 载板增长，CPU、GPU 高景气下 ABF 载板也将持续繁荣。以存储为例，根据我们测算，2025-2026 年存储 BT 载板同比增速为30.0%、23.1%，对应全球存储封装基板市场 175.41、215.84 亿元。
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回复暗号：封装基板行业深度报告：传统基板高景气下供不应求，玻璃基板、CoWoP新技术革故鼎新-260508-西部证券-40页
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