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行情信息
MARKET
周三，在半导体，尤其是CPU、光通信的带动下，美国三大股指均涨超1%。NDX收涨1.66%，TTM市盈率为35.3倍，处于近五年64%的分位数水平。费城半导体指数上涨4.49%，ALAB涨近18%，ARM涨超15%。Mag10全线上涨，总市值、估值情况如下：
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宏观环境
MACRO
1.特朗普表示，与伊朗的谈判已进入最后阶段。
5月20日，特朗普表示，与伊朗的谈判已进入最后阶段，接下来请拭目以待，要么达成协议，要么会做一些有点棘手的事情，但希望这不会发生。
2.消息称，伊朗最高领袖已经下令，接近武器级的铀必须留在伊朗国内。
5月21日，有消息称，伊朗最高领袖已经下令，接近武器级的铀必须留在伊朗国内。浓缩铀目前是美伊谈判的焦点。
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公司资讯
INFO
1.周三盘后，英伟达发布2027财年一季度财报，营收同比增长85%。
截至2026年4月26日的第一季度收入为816亿美元，同比增长85%。营业利润535.36亿美元，同比增长147%。
分市场看，
数据中心业务营收752亿美元，同比增长92%，其中计算业务营收604亿美元，同比增长77%，网络业务营收148亿美元，同比增长199%。
边缘计算（包括个人电脑、游戏机、汽车等）收入64亿美元，同比增长29%。
业绩指引方面，下一季度营收预计910亿美元（±2%），同比增长95%。
公司预计Vera Rubin Q3开始量产出货，Q4进入持续爬坡阶段。对于Vera CPU，公司表示今年独立CPU收入可见度约200亿美元，目标成为全球最大的CPU供应商之一。
目前，Vera CPU共有4种用途：
一是组合搭售方案。与Rubin GPU搭配构建Vera Rubin整机体系，Rubin GPU市场出货规模达数百万颗，而Rubin GPU：Vera CPU的配比为2:1；
二是独立单品售卖。Vera CPU单独出货，无配套硬件组合；
三是存储算力组合。Vera CPU搭配ConnectX-9超级网卡硬件，适配存储专用软件栈部署使用；
四是机密安全算力组合。搭配ConnectX-9超级网卡硬件，搭载安全隔离、计算隔离、机密计算全套软件栈，主打高安全算力场景。
董事会已于2026年5月18日批准新增800亿美元的股票回购授权，且无到期限制。
2.SpaceX披露IPO招股说明书，计划于6月12日正式上市。
5月20日，SpaceX披露招股说明书。目前，SpaceX业务划分为航天（火箭发射）、连接（Starlink星链业务为主）、AI（以xAI、数据中心业务为主）三大板块。财务数据显示，2025年营收186.74亿美元，营业亏损25.89亿美元。2026年第一季度营收46.94亿美元，营业亏损19.43亿美元。
分业务看，
航天板块，高研发、持续亏损。截至2026年3月31日，猎鹰9号以及猎鹰重型火箭累计完成约650次轨道发射，任务成功率超99%。2025年全年营收40.86亿美元，营业亏损6.57亿美元，研发投入30.04亿美元。2026年一季度营收6.19亿美元，营业亏损6.62亿美元，研发投入达9.3亿美元。
连接板块，是唯一现金牛。截至2026年3月31日，Starlink已部署约9600颗宽带及移动卫星，为全球164个国家、地区的约1030万用户提供服务。2025年全年营收113.87亿美元，同比增长49.8%，营业利润44.23亿美元，同比增长120.4%。2026年一季度营收32.57亿美元，营业利润11.88亿美元。
AI业务，巨额亏损来源。公司已建成COLOSSUS、COLOSSUS II等大型AI算力数据中心，并拥有Grok大模型。2025年营收32.01亿美元，营业亏损63.55亿美元。2026年一季度营收8.18亿美元，营业亏损24.69亿美元。最新消息，Anthropic已同意在未来三年内向SpaceX支付近450亿美元，用于获取算力资源，这可以消化SpaceX闲置的算力资源。
消息称，此次IPO预计募资700亿-750亿美元，对应估值1.75万亿-2万亿美元。
3.特斯拉宣布，监督版FSD目前可以在中国使用。
特斯拉宣布，监督版FSD（FSD Supervised）目前可以在中国、美国、加拿大、韩国、荷兰、澳大利亚等多个国家使用。
4.三星电子与韩国工会达成初步薪酬协议。
5月20日晚间，三星电子与其韩国工会达成初步薪酬协议，避免了一场长期罢工。消息称，三星电子暂定的薪资协议将加薪6.2%，DX(设备体验)部门员工每人将获得价值600万韩元的股票。此外，如果芯片部门在2026年-2028年期间年营业利润超过200万亿韩元，以及在2029年-2035年期间超过100万亿韩元，还会以股票支付特别奖金。
5.AMD计划斥资超100亿美元布局中国台湾人工智能产业。
周四，AMD宣布将在中国台湾投资超100亿美元以拓展战略合作伙伴关系。公司同时宣布，下一代AMD EPYC CPU已正式开启量产，采用台积电2nm工艺（是首款投入量产并采用2nm工艺的HPC产品），并且表示后续所有数据中心CPU新品都将采用台积电2nm工艺。
6.OpenAI计划提前至2026年9月上市。
OpenAI正在筹备秘密提交IPO申请，目标最早在9月上市。有消息称，IPO对该公司估值可能高达约1万亿美元。受消息刺激，软银今天上涨20%。
7.首批High-NA光刻机生产的芯片预计数月内问世。
5月19日，阿斯麦CEO表示，公司预计数月内就能看到首批采用新款High-NA光刻机生产的产品。在可预见的未来，随着AI、卫星、机器人的需求增加，全球半导体市场将面临“紧张”局面，供应将持续趋紧。预计到2030年，半导体市场规模可能达到1.5万亿美元。由于AI需求强劲，公司产品将在相当长一段时间内面临供应短缺的局面。
8.美政府宣布斥资20亿美元入股9家量子计算公司。
5月21日，美国政府宣布向量子计算行业注入约20亿美元资金，并以股权换资助。其中IBM获得10亿美元，芯片制造商GlobalFoundries获得3.75亿美元，D-Wave Quantum、Rigetti Computing、Infleqtion、Atom Computing、PsiQuantum和Quantinuum预计各获得约1亿美元，初创企业Diraq获得3800万美元。
IBM随机宣布与美国商务部签署合作意向书，合力筹建本土量子芯片产业集群，全力搭建专业量子晶圆代工体系。