调研解读|英伟达财报:Agentic AI需求“指数级爆发”,Vera CPU打开2000亿美元新市场,关于PCB、玻璃基板、MicroLED、PCB钻针的信息更新
事件1：英伟达1QFY27实现收入820亿美元，同比+85%、环比+20%，连续14个季度环比增长；GAAP净利润583亿美元，同比+211%；自由现金流490亿美元，再创历史新高。英伟达指引2QFY27收入910亿美元（不含中国数据中心收入），同比+95%、环比+11%，显著超市场预期，并对25-27年Blackwell+Rubin实现1万亿美元累计收入充满信心。公司宣布：新增800亿美元股票回购授权；季度股息从0.01美元提高至0.25美元；全年计划返还约50%自由现金流。业绩会表示“Demand has gone parabolic（需求已进入抛物线式爆发）”，核心驱动力来自Agentic AI开始真正创造商业价值，“Tokens are now profitable”。公司重新划分业务结构，从传统Gaming/Data Center逻辑切换至“AI基础设施平台”逻辑：1、Hyperscale（超大型云厂）：收入380亿美元，占Data Center约50%，环比+12%，包括云厂内部AI服务、训练推理及NVIDIA生态云租赁；2、ACIE（AI Cloud、Industrial & Enterprise）：收入370亿美元，环比+31%，AI Cloud收入同比增长超3倍，覆盖主权AI、企业私有AI、工业AI工厂等场景；3、Edge Computing（边缘计算）：收入64亿美元，同比+29%，过去12个月Physical AI收入超过90亿美元。管理层强调，未来AI基础设施将像“电厂”一样普及：2030年前全球AI基础设施支出有望达到每年3-4万亿美元【Blackwell全面统治AI训练+推理，Inference份额持续提升】1、GB300/NVL72需求极其强劲，前沿模型厂商与Hyperscaler累计部署数十万颗Blackwell GPU；2、Compute收入约600亿美元，同比+77%；Network收入约150亿美元，同比接近3倍增长，InfiniBand同比增长超4倍；3、Blackwell Ultra在GV300场景实现2.7倍吞吐提升、Token成本下降60%。未来26-27年将为Anthropic提供极大规模算力Cursor、Perplexity、OpenAI Codex等Agentic AI应用全面扩张当前SRAM类推理芯片仍属“小众场景”，高上下文、高通用性Agent仍将以GPU平台为核心。【Vera CPU横空出世，NV正式进军CPU市场】Vera是英伟达首款“为Agentic AI设计”的CPU平台，基于ARM架构，目标并非传统通用服务器，而是Agent orchestration（智能体调度）。预计：Standalone CPU全年收入可达200亿美元未来世界不会只有“几十万个Agent”，而是“几十亿个Agent”。Agent会不断生成Sub-Agent，并调用浏览器、数据库、仿真器、编译器等工具，CPU负责调度，GPU负责推理，“Agent数量爆发”将带来CPU+GPU协同需求指数级增长。1、Sovereign AI（主权AI）：各国建设本地AI基础设施趋势加速；2、Physical AI（物理AI）：机器人、Robotaxi、工业自动化、AI基站等进入放量前夜。其中：与 Uber 合作Robotaxi，到2028年覆盖近30个城市、4大洲。机器人领域众多人形机器人、工业机器人、医疗机器人均全面采用NV生态。关注被市场忽略的超高壁垒的GPU/TPU芯片电感和芯片电容行业！可以理解为GPU/TPU的一部分。AI芯片电容:全球龙头三星电机，博迁新材（80纳米镍粉全球唯一供应商极其稀缺），国瓷材料，三环集团，风华高科等一二次供电钽电容:江海股份，东方钽业，新金路（钽材料）等MIM液冷结构件:东睦股份（拿到英伟达大几千万订单）MIM降本增效是产业趋势。1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发，载体铜箔迎来量价齐升黄金期。AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面由HDI切换至SLP/mSAP工艺，核心耗材实现从普通铜箔向载体铜箔（可剥离铜箔）的跨代升级，加工费及盈利空间远超传统HVLP铜箔。目前全球市场由三井金属垄断（市占率约90%），受1.6T放量与存储扩产双重挤压，三井已于26年3月提价12%，交期拉长至3-4个月。供需极度错配下，【鹏鼎控股】、【深南电路】等头部PCB厂商正加速国产认证，相关标的将迎来市占率与毛利率的双重修复，同时载体铜箔【德福科技】、【方邦股份】卡位领先。正交背板有望27年放量，产业链龙头公司已开始提前布局。核心PCB厂开始前期设备布局，M9+Q布的方案可能性较高，相较今年M9+二代布的主流方案，Q布将成为核心增量，以及配套的金刚石钻针环节，有望成为新的技术增量。上游PCB设备已开始备货，下半年正交背板有望启动，相较二代布等短期拉货较大的方向，目前建议左侧布局为主。进展领先的龙头公司和供应链环节，PCB【胜宏科技】、【深南电路】、【沪电股份】，Q布【菲利华】，钻针【鼎泰高科】、【中钨高新】、【沃尔德】、【杰美特】。CCL材料迎来量价齐升潮，技术更迭凸显供需刚性矛盾。新技术量产预期触发供应链价值重估，26年下半年供需缺口成为行业核心矛盾。涨价节奏呈现“先布后箔”特征，电子布受产能刚性驱动率先领涨，铜箔环节随三井金属春节后提价，正式开启量价齐升通道。目前电子布及铜箔均处于持续上行期，Q2及下半年上行趋势明确，高端化溢价将持续超预期。当前市场虽已反映静态利润，但Low CTE布、HVLP4/5及载体铜箔等高端产品的缺货预期仍存显著溢价空间，看好高端材料未来涨价持续超预期。聚焦扩产领先与高端化替代标的。建议关注价格弹性高、新技术空间大的核心资产，高端铜箔扩产+载体铜箔【德福科技】、HVLP4/5领先者【铜冠铜箔】、高端Low CTE布龙头【宏和科技】、陶瓷基板【科翔股份】、载体铜箔【方邦股份】、碳氢树脂先锋【东材科技】、HVLP5铜箔【隆扬电子】、RCC铜箔【迅捷兴】、玻纤玻璃珠【戈碧迦】。周度看好方向：正交背板产业进展加速，周度优先看好正交背板产业链。正交背板行业龙头【胜宏科技】，同时产品大概率采用M9+Q布方案，Q布从0到1，优先关注【菲利华】，同时钻针使用量升级，优先关注【中钨高新】、【沃尔德】。玻璃基板：巨头玻璃基布局持续加速，产业趋势再迎确认京东方发布与康宁的合作备忘录，围绕先进封装/钙钛矿/消费电子/光通领域合作。玻璃基板领域，京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户己通过概念认证，并进入技术测试阶段。德国PCB设备商SCHMID电话会表示，面板级封装市场规模至2030年有望扩大3至4倍。确认与康宁的GCS项目，GCS已在小量生产；已与一家明年爬坡新工厂的基板厂密集讨论；TSMC正在推进310×310mm玻璃基板。新产品AnyLayerET解决方案包含DRIE+PVD+ECD+CMP多个流程。CSPT×iTGV2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展将于5月28-29日在无锡开展，将会现场展出TGV玻璃通孔中试线。玻璃基板将主要用于解决1700-3600W功耗区间的翘曲问题，以及中介层扩大后的硅晶圆低利用效率。持续看好26年中试/27年量产设备/28年量产应用的产业趋势！新工艺设备先行，相关标的：【TGV设备】帝尔激光（激光诱导+湿法刻蚀+AOI全套设备、或为B客户供应商） 、大族激光、德龙激光、联赢激光【锡膏设备】凯格精机（（本年度已获得4e+mini、micro-LED订单，客户京东方、兆驰等，份额很高）Micro LED光互联进入验证期
核心变化：Micro LED的价值正在从“显示”延伸至“通信”
AI集群规模持续扩大，服务器内部与机柜内短距互联对功耗、带宽密度和可靠性提出更高要求。传统路线以铜互联、VCSEL、硅光等为主，而Micro LED提供了另一种思路：利用微米级发光阵列，将大量低功耗光源并行化，用“多通道并行”替代单通道极限提速。
Micro LED成为短距光源阵列，短距优势显著
Micro LED用于光互联，核心是作为可高速调制的微型发光阵列，与CMOS驱动/接收、光学耦合、封装基板以及光模块/光引擎集成，形成短距并行光互联方案。潜在应用形态包括AOC、短距并行光模块，在集成架构上可采用CPO方案、主要面向板级至机柜级的短距光互连场景。Micro-LED CPO在1-10米具备显著优势。未来有望伴随AI scale-up网络升级打开新空间。
产业奇点加速临近
→ 2025年：微软提出MOSAIC光互连架构，技术路线定调
→ 2026年：Credo计划推出Micro-LED光通信高速样机
→ 2025年：华灿光电（京东方子公司）全球首条6英寸量产线首批光通信样品交付海外客户
→ 2026年：京东方与康宁推进光互联及封装基板等合作
→ 2028年：CPO市场预计加速起量
→ 2030年：TrendForce预估Micro-LED CPO市场达8.48亿美元
相关标的
Micro LED光源：华灿光电、国星光电、兆驰股份、三安光电、乾照光电
CMOS驱动：新相微、思特威
光学耦合与透镜：炬光科技、水晶光电、蓝特光学、弘景光电
【PCB钻针】更新： 需求极其旺盛且紧缺，深圳某厂预期需求1亿只/月
鼎泰高科大涨10%，PCB钻针龙头
新锐股份： 二代自制开槽磨5月底落地，拥于超长径比超细微钻，某头部板厂已经大量锁0.175*4.0mm、0.175*4.5mm等多规格AI PCB钻针。同时重点发力金刚石涂层PCB钻针。
欧科亿： 收购永鑫精工，值得重视。
金属化：其作用主要包括实现电气导通，层间互联，提升附着力与可靠性，屏蔽、散热、阻抗控制，适配精细线路，为玻璃基板制造核心工艺之一，其中化学镀药水极其重要！天承科技：公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在AR=10～15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车，针对玻璃通孔电镀铜填充工艺，采用脉冲搭桥和直流填孔工艺，满足介厚 200-400μm，孔径20-50μm，实现完全填充且无空心。当前公司是京东方、三叠纪、玻芯成等玻璃基板客户的核心供应商，积极配合客户未来的量产计划。公司TGV药水技术积累丰厚，关键卡位MSAP，玻璃基板，半导体几大产业发展趋势，迎来放量期！ 
