以下仅为报告部分内容：

摘要：2025年起封装基板进入上行周期，2026-2027年供需缺口持续扩大，ABF基板稼动率超90%，存储与AI服务器推动BT/ABF载板高增。行业扩产周期长达2.5-3年，大规模新增产能要到2028-2029年释放，上游Low-CTE电子布、ABF膜持续紧缺。为解决翘曲难题，CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板等新技术加速推进，台积电、英特尔等大厂布局玻璃基板，2026年迎小批量商用节点。国内深南电路、兴森科技、宏和科技等在基板、材料、新工艺领域快速突破，受益行业紧缺与技术革新。

本报告共计：40页，受篇幅限制，仅展示部分内容。

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