众合科技（000925）全面分析报告：转型期的机遇与挑战并存

一、公司概况：从浙大半导体厂到空天地一体化科技企业

1.1 发展历程与战略转型

众合科技的发展历程见证了中国科技产业的变迁。公司前身为 1970 年由中科院院士、时任浙江大学副校长阙端麟创立的浙江大学半导体厂，1999 年 6 月由浙江大学整合改制为股份有限公司，并在深圳证券交易所整体上市（证券代码：000925）。

公司的发展可划分为三个关键阶段：半导体起家阶段（1970-2006 年），从半导体材料制造起步，奠定了技术基础；双轮驱动阶段（2007-2022 年），2007 年完成重整进入轨道交通领域，启动 "智慧交通 + 节能环保" 双轮驱动战略，2015 年正式更名为 "浙江众合科技股份有限公司"；数字化转型阶段（2023 年至今），深化升级 "一体两翼" 战略为 "1+2+N"，全面进入数字化产业领域，2025 年确立以智慧交通、半导体、大健康三个产业为底座，以空间信息事业群为主体的空天地一体化支柱产业战略发展布局。

值得关注的是，2019 年因高校体制改革，众合科技从浙大实际控股变更为无实际控制人状态，这一变化为公司后续的市场化运作提供了更大空间。

1.2 业务模式与产业链布局

众合科技已构建起 **"3+1" 发展战略体系 **，聚焦交通与能源、半导体、大健康及空间信息四大核心产业。公司采用 "平台通用化 + 场景定制化" 的核心路径，升级技术与产品架构，形成 "硬科技突破 + 软实力赋能" 的生态发展格局。

空天地立体交通场景是公司的核心业务。在轨道交通领域，公司提供轨道交通信号系统和自动售检票及清分系统两大机电系统产品，产品涵盖通用 CBTC 系统、全自动无人驾驶系统、全自主可控兼容信号系统、列车自主运行（TACS）系统、高安全可靠云信号等。在低空经济领域，公司切入基础设施领域 —— 城市级综合管理平台，基于区县级飞行需求，构建起服务于政府端低空治理与产业发展的核心能力。

半导体业务板块包括半导体级单晶硅材料、半导体专用设备，服务于集成电路制造与封测领域。海纳半导体是公司在该领域的核心资产，2025 年营收 4.53 亿元，同比增长 12.33%。

数智化基础能力支撑涵盖算力服务及数据资产运营、关键设备技术研发、产业转化、生态协同等全维度数智化基础能力。公司建立了通用高安全可靠计算机平台、通用工业数字平台两大技术平台，形成支撑全栈国产自主可控的技术根基。

1.3 核心竞争优势与行业地位

众合科技在多个细分领域具备核心竞争优势：

技术壁垒优势。公司是国内轨道交通信号系统领域的领先企业，市场占有率长期稳居全国前三，拥有完全自主知识产权的国产信号系统，已成功应用于国内外 14 个城市的 28 条轨道交通线路。在半导体领域，公司掌握 8 英寸轻掺长晶、超薄抛光工艺，参数对标海外、价格低 30%+，背靠浙大硅材料国家重点实验室，技术底蕴深厚。

客户资源优势。公司绑定东芝、华为、中兴等头部客户，认证周期长、粘性极强。在低空经济领域，公司构建了 "地下、地面、低空、低轨" 四位一体的 "空天地" 立体交通产业布局。

产业链协同优势。公司作为链主企业，以构建产业的数智化核心能力为目标，通过 CVC 产业基金和滨江、青山湖双产业基地，打造 "数智能力双螺旋" 能力架构。

在行业地位方面，2025 年公司在轨道交通信号系统市场占有率为 12.7%，较 2024 年的 11.5% 增长 1.2 个百分点，位居行业第四。前四家企业（中国通号、中车时代电气、交控科技、众合科技）合计占据国内市场 94.3% 的份额。

1.4 股权结构与市值表现

众合科技的股权结构呈现高度分散的特征。截至 2026 年一季报，公司无控股股东、无实际控制人，第一大股东为浙江博众数智科技创新集团有限公司，持股比例仅为 4.06%（2747.83 万股）。前十大股东累计持股约 22.55%，合计持股比例不高，体现了公司股权的分散性。

从市值变化看，公司总市值从 2025 年末的 60.74 亿元增长至 2026 年 5 月 14 日的 72.10 亿元，增幅 18.7%。但需要注意的是，公司市盈率（TTM）为 - 142.60 倍，反映出当前处于亏损状态。

二、财务数据深度剖析：转型阵痛与结构优化并存

2.1 营收趋势与盈利能力演变

众合科技的营收和盈利能力呈现出明显的周期性波动特征，反映了公司业务转型的复杂性。

从营收规模看，公司营业收入在 2021 年达到历史高点 29.06 亿元，随后进入调整期。2022 年营收 25.60 亿元，同比下降 11.9%；2023 年营收 23.25 亿元，同比下降 9.2%；2024 年营收 20.24 亿元，同比下降 12.95%；2025 年营收 22.84 亿元，同比增长 12.88%。

盈利能力方面的变化更为剧烈。公司归母净利润从 2021 年的 2.01 亿元盈利转为 2022 年的 0.56 亿元，2023 年为 0.58 亿元，2024 年为 0.24 亿元，2025 年则大幅亏损 0.62 亿元。这一变化反映出公司在业务转型期间面临的盈利压力。

从业务结构看，2024 年轨道交通及数智化业务单元营收 15.98 亿元，占比 78.9%；半导体业务单元营收 4.03 亿元，占比 19.9%；其他业务营收 0.22 亿元。2025 年半导体业务（海纳半导体）营收 4.53 亿元，同比增长 12.33%，显示出较好的增长势头。

2.2 资产负债结构分析

众合科技的资产负债结构呈现资产规模扩张、负债水平上升的特征。

总资产变化：公司总资产从 2024 年末的 93.22 亿元增长至 2025 年末的 94.94 亿元，2026 年一季度末为 93.54 亿元。总资产的增长主要源于业务扩张和投资增加。

负债结构分析：2025 年末总负债 56.95 亿元，资产负债率 59.98%，较 2024 年末的 58.29% 上升 1.69 个百分点，显著高于行业平均水平 39.04%。其中流动负债占比较高，2025 年末流动比率为 1.27，速动比率为 1.19，虽高于 1 但仍处于相对较低水平。

债务压力评估：公司总债务 31.82 亿元，其中短期债务 15.21 亿元，短期债务占总债务比为 47.81%。这一比例相对较高，反映出公司面临一定的短期偿债压力。

2.3 现金流状况与质量分析

现金流是评估企业经营质量的关键指标，众合科技的现金流状况呈现经营改善、投资活跃、筹资依赖的特征。

经营活动现金流：2025 年经营活动现金流净额为 1.50 亿元，同比下降 26.39%，主要因购买商品、接受劳务支付的现金及支付的各项税费减少。2026 年一季度经营活动现金流净额为 - 1.81 亿元，显示出季节性波动。

投资活动现金流：2025 年投资活动现金流净额为 - 6.45 亿元，主要用于海纳山西半导体硅单晶生产基地项目投产，厂房及设备等在建工程投入增加。这反映出公司在半导体业务领域的积极扩张。

筹资活动现金流：2025 年筹资活动现金流净额为 1.19 亿元，2024 年高达 13.67 亿元。2024 年筹资活动现金流的大幅增长主要系母公司众合科技定向增发收款以及借款净流入增加所致。

2.4 关键财务指标评估

通过对关键财务指标的分析，可以更全面地评估公司的财务状况：

盈利能力指标：2025 年公司毛利率为 28.68%，较 2024 年的 33.30% 下降 4.62 个百分点，低于行业平均水平 29.51%。净利率为 - 1.37%，反映出当前的亏损状态。

偿债能力指标：除前述的资产负债率和流动比率外，公司产权比率为 37.50%，处于相对合理水平。但考虑到资产负债率接近 60%，偿债压力不容忽视。

运营效率指标：应收账款与合同资产高达 25.77 亿元，占总资产比例约 27.4%，存在一定的坏账风险。存货 3.79 亿元，较 2025 年末增长 14%，反映出业务扩张的需求。

成长性指标：2025 年营收同比增长 12.88%，显示出一定的增长动力。但扣非净利润仍为负值，反映出主营业务盈利能力有待提升。

三、技术分析：高位震荡中的方向选择

3.1 价格走势特征与趋势判断

众合科技的股价走势呈现出明显的阶段性特征，近期表现尤为活跃。

从长期趋势看，公司股价从 2021 年 6 月 30 日的 7.61 元上涨至 2026 年 5 月 15 日的 9.59 元，五年累计涨幅 26.02%。近一年涨幅 25.69%，从 2025 年 5 月 16 日的 7.63 元上涨至当前水平。

近期走势（2026 年 5 月）表现极为剧烈：

• 5 月 6 日：收盘价 10.00 元，换手率 31.95%

• 5 月 7 日：收盘价 9.90 元

• 5 月 8 日：收盘价 9.82 元

• 5 月 11 日：收盘价 9.78 元

• 5 月 12 日：收盘价 10.76 元（涨停，涨幅 10.02%）

• 5 月 13 日：收盘价 11.84 元（涨停，涨幅 10.04%）

• 5 月 14 日：收盘价 10.66 元（跌停，跌幅 9.97%）

• 5 月 15 日：截至 10:32，股价 9.59 元，跌幅 10.04%

这一走势反映出市场对公司转型预期的高度关注，同时也暴露出股价的高波动性。

3.2 技术指标综合研判

基于多个技术指标的分析，可以对当前的技术状态有更清晰的认识：

均线系统分析：

• MA5（5 日均线）：约 10.57 元

• MA10（10 日均线）：约 10.15 元

• MA20（20 日均线）：约 8.31 元

• MA30（30 日均线）：约 7.73 元

均线系统呈现典型的多头排列，5 日、10 日均线已相继上穿 20 日及 30 日均线，形成 "金叉" 共振。但需要注意的是，股价已经明显偏离短期均线，存在技术回调需求。

动量指标分析：

• MACD 指标：处于零轴上方的强势金叉延续阶段，DIFF=+0.59，DEA=+0.32，MACD 柱线 + 0.55

• RSI 指标：从超买区回落至 58 附近，6 日 RSI 为 59.49，显示多空力量趋于平衡

• KDJ 指标：J 值超过 100 进入超买区域，存在短期调整压力

成交量分析：近期成交量显著放大，5 月 13 日成交额高达 24.95 亿元，换手率 32.66%；5 月 14 日成交额 16.55 亿元，换手率 22.55%。高换手率反映出筹码交换剧烈，多空分歧加大。

3.3 关键支撑位与阻力位

基于技术分析和筹码分布，确定以下关键位置：

主要支撑位：

• 第一支撑位
  ：8.63 元（江恩支撑位）

• 第二支撑位
  ：8.81-9.05 元（技术支撑 + 蒙特卡洛模拟支撑位）

• 第三支撑位
  ：8.40 元（0.5 黄金分割位）

• 强支撑位
  ：7.55 元（前期低点）

主要阻力位：

• 第一阻力位
  ：10.74 元（江恩阻力位）

• 第二阻力位
  ：11.50-12.50 元（目标价区间）

• 第三阻力位
  ：12.50-13.20 元（模拟测算阻力位下沿）

• 强阻力位
  ：14.35 元（95% 置信区间极端阻力位）

3.4 资金流向与市场情绪

资金流向数据揭示了市场参与者的态度变化：

近期资金流向汇总（2026 年 5 月）：

• 5 月 12 日：主力资金净流入 3.54 亿元（占总成交额 32.29%）

• 5 月 13 日：主力资金净流出 2.59 亿元

• 5 月 14 日：主力资金净流出 2.78 亿元（占总成交额 16.82%）

• 5 月 15 日（截至 10:32）：资金净流出 2.73 亿元

从资金流向可以看出，5 月 12 日主力资金大举流入推动股价涨停，但随后两天主力资金持续流出，反映出获利了结压力。

市场情绪特征：

1. 关注度极高
   ：股价异动频繁，多次登上龙虎榜

1. 分歧加大
   ：游资与机构、散户之间存在明显分歧

1. 概念炒作
   ：被市场贴上 "磷化铟"" 光芯片 ""算力" 等热门概念标签

1. 澄清降温
   ：公司多次发布澄清公告，否认相关概念

四、市场情绪与估值分析：预期与现实的落差

4.1 机构评级与目标价分歧

机构对众合科技的评级呈现出明显的分歧，反映了对公司转型前景判断的差异：

主要券商观点汇总：

西南证券给予 "买入" 评级，目标价 14.18 元。该机构预测公司 2024-2026 年营收将达 22.3、28.5、32.3 亿元，归母净利润为 0.4、1.1、1.7 亿元，未来三年营收复合增长率 12%，归母净利润复合增速高达 43%。

其他机构相对谨慎，给予 "持有" 评级，目标价区间 11.5-12.5 元，较当前股价有 24.7%-35.6% 的上涨空间。

部分分析机构更为保守，认为公司市盈率 95 倍缺乏真实盈利支撑，属于 "预期泡沫"，给予看空评级，目标价 9.15 元。

评级分歧的核心原因：

1. 乐观派看重公司的转型潜力和技术储备

1. 谨慎派担忧当前的亏损状态和高估值

1. 悲观派认为概念多于实质，缺乏业绩支撑

4.2 估值水平的多维度评估

众合科技当前的估值水平呈现出传统估值方法失效、市场预期主导的特征：

相对估值指标（截至 2026 年 5 月 14 日）：

• 市盈率（TTM）：-142.60 倍（因亏损，估值不适用）

• 市净率（PB）：2.24 倍（处于历史相对低位）

• 市销率（PS）：2.98 倍（相对合理）

绝对估值分析：

采用 DCF 估值法，基于公司未来现金流预测，合理估值约为 7.84-8.69 元，较当前股价有约 13.02% 的低估。但需要注意的是，公司需要保持 86.30% 的 5 年业绩复合增速才能支撑当前估值。

分部估值法：

• 轨道交通业务：按行业平均估值，约 40-50 亿元

• 半导体业务：考虑成长性，约 30-40 亿元

• 其他业务：约 10-15 亿元

• 合计合理估值：80-105 亿元，对应股价 11.8-15.5 元

4.3 财务健康度综合评估

基于多维度财务指标，对公司财务健康度进行综合评估：

正面因素：

1. 资产规模适中
   ：总资产 94.94 亿元，具备一定规模优势

1. 现金流改善
   ：2025 年经营活动现金流 1.50 亿元，基本健康

1. 业务结构优化
   ：半导体等高增长业务占比提升

1. 技术储备丰富
   ：在多个领域具备核心技术

负面因素：

1. 持续亏损
   ：2025 年归母净利润亏损 0.62 亿元

1. 负债偏高
   ：资产负债率 59.98%，高于行业平均

1. 应收账款风险
   ：应收账款与合同资产 25.77 亿元

1. 流动性压力
   ：短期债务占比 47.81%，存在偿债压力

综合评级：财务健康度为 "一般"，处于转型期的正常状态，但需要关注债务风险和盈利改善进度。

4.4 市场预期与实际表现的偏离

市场对众合科技存在较高的转型预期，但实际表现与预期存在一定差距：

预期与现实对比：

• 市场预期
  ：2026 年实现净利润 1.44 亿元，扭亏为盈

• 实际情况
  ：2026 年一季度仍亏损 0.33 亿元，扭亏时点存在不确定性

• 市场预期
  ：低空经济、半导体等新业务快速增长

• 实际情况
  ：新业务仍处于投入期，短期内难以贡献利润

预期差的影响：

1. 股价波动加大：市场情绪随预期变化而剧烈波动

1. 估值分歧：不同投资者对转型成功概率判断差异较大

1. 资金分歧：机构与散户、长线与短线资金操作分化明显

五、竞品对比：在竞争格局中的相对位置

5.1 轨道交通信号系统领域对比

在轨道交通信号系统这一核心业务领域，众合科技面临着激烈的竞争：

主要竞争对手及市场份额（2025 年）：

• 中国通号：市场份额 42.1%，营收 81.7 亿元，稳居第一

• 中车时代电气：市场份额 23.7%，营收 63.6 亿元，位列第二

• 交控科技：市场份额 15.8%，营收 44.0 亿元，排名第三

• 众合科技：市场份额 12.9%，营收 37.1 亿元，位居第四

财务指标对比（2025 年）：

从对比可以看出，众合科技在营收规模上与前三名存在较大差距，且是唯一处于亏损状态的企业。

竞争优劣势分析：

• 优势
  ：技术自主可控，在部分细分市场具备优势，如全自动无人驾驶系统

• 劣势
  ：规模偏小，盈利能力不足，品牌影响力有限

5.2 半导体材料领域对比

在半导体材料领域，众合科技通过海纳半导体参与竞争：

主要竞争对手：

• 沪硅产业：国内硅片龙头企业

• 立昂微：功率半导体材料领先企业

• 中晶科技：硅材料专业制造商

• 日本信越化学：全球硅片巨头

• 德国世创电子材料（Siltronic）：国际领先企业

竞争地位分析：

众合科技在 4/5 英寸重掺衬底等细分领域市占率第一，TVS 用研磨片领域市占率国内第一。但在大尺寸硅片（8 英寸、12 英寸）领域，公司虽有规划但尚未量产，而国际龙头已占据全球 12 英寸硅片 55% 份额，存在明显技术代差。

5.3 综合竞争力评估

通过对比分析，可以得出以下结论：

1. 市场地位
   ：在轨道交通信号系统市场排名第四，市场份额 12.9%，属于第二梯队企业

1. 盈利能力
   ：与主要竞争对手相比，盈利能力明显偏弱，是唯一亏损的企业

1. 技术实力
   ：在细分领域具备一定技术优势，但整体技术水平与龙头企业存在差距

1. 发展潜力
   ：转型方向符合产业趋势，但执行难度较大，需要持续投入

六、风险因素识别：多重挑战下的审慎评估

6.1 行业竞争风险

众合科技面临的行业竞争风险主要体现在以下几个方面：

轨道交通领域竞争加剧。市场竞争格局激烈，中国通号、和利时自动化、西门子等国内外巨头竞争激烈。前四大企业已占据 94.3% 的市场份额，行业集中度极高，留给其他企业的空间有限。同时，国际厂商如西门子、阿尔斯通在高速铁路信号系统领域占据技术优势，对国内企业形成压力。

半导体行业技术迭代风险。半导体行业技术迭代速度快，如硅片技术路线可能被 GaN、SiC 等新材料替代。公司虽规划向 12 英寸硅片延伸，但截至 2025 年仍未量产，而国际龙头已占据全球 12 英寸硅片 55% 份额，技术代差导致在高端市场竞争力不足。

低空经济不确定性。低空经济作为新兴产业，相关的空域管理、安全规范等政策尚在完善中。若政策调整导致行业发展节奏放缓，或地方补贴退坡，将直接影响公司低空业务的推进节奏与盈利水平。

6.2 财务风险

公司的财务风险主要表现在以下几个方面：

债务负担沉重。资产负债率 59.98%，显著高于行业平均 39.04%。总债务 31.82 亿元，其中短期债务 15.21 亿元，短期偿债压力较大。如果宏观信用利差扩大，或产业补贴退坡，高杠杆可能触发流动性危机。

应收账款风险。应收账款与合同资产高达 25.77 亿元，占总资产比例约 27.4%，存在显著的坏账风险。在当前经济环境下，客户付款能力可能下降，进一步加剧回款风险。

现金流压力。2026 年一季度经营活动现金流净额为 - 1.81 亿元，虽然全年预计转正，但季节性波动明显。投资活动持续流出，2025 年为 - 6.45 亿元，对外部融资依赖较大。

6.3 政策与监管风险

政策风险是影响公司发展的重要外部因素：

轨道交通投资政策变化。轨道交通行业投资受政策规划和地方财政支出影响较大，地铁线路的调整、交付节奏的放缓，都可能导致新增订单放缓或收入确认延迟。地方政府财政压力加大，可能影响轨道交通项目的推进速度。

半导体产业政策调整。半导体业务虽符合国家集成电路产业发展战略，受益于国产替代政策支持，但如果产业政策发生变化，或补贴政策退坡，将直接影响业务发展。

环保与安全监管趋严。随着环保要求的提高，公司在生产过程中需要满足更严格的环保标准，增加合规成本。同时，轨道交通信号系统的安全要求极高，任何安全事故都可能对公司造成重大影响。

6.4 技术与经营风险

技术研发风险。半导体行业技术迭代速度快，若公司参股或控股企业在技术研发上未能及时跟上行业发展趋势，可能导致市场竞争力下降。低空经济领域新产品如 UniTFCC 三余度飞控计算机技术验证周期存在不确定性。

人才流失风险。随着公司技术的不断迭代创新和产业链的延伸，对高端人才需求迫切，市场人才竞争激烈，存在人才不足或流失风险。核心技术人员的流失可能影响公司的持续研发能力。

业务整合风险。公司正在推进 "空天地一体化" 战略，涉及多个技术领域的整合，执行难度较大。新业务与传统业务之间的协同效应能否实现存在不确定性。

6.5 市场与环境风险

市场需求波动。轨道交通建设具有明显的周期性，受宏观经济影响较大。半导体行业也面临全球产业周期传导压力，可能对产品销量和价格产生影响。

原材料价格波动。半导体业务的主要原材料为多晶硅等，价格波动较大，影响成本控制。同时，关键设备和技术依赖进口，面临汇率波动风险。

地缘政治风险。国际贸易环境的变化可能影响公司的原材料采购和产品出口。特别是在半导体领域，技术封锁和贸易限制可能对业务发展造成影响。

七、投资建议与估值判断：在不确定性中寻找确定性

7.1 短期投资建议（3-6 个月）

基于技术分析和市场情绪，对短期投资提出如下建议：

投资评级：中性偏谨慎

目标价区间：9.00-11.00 元

操作策略：

1. 仓位控制
   ：建议仓位不超过投资组合的 5%，严格控制风险

1. 买入时机
   ：

• 激进型：股价回调至 9.05-9.50 元区间可少量建仓

• 稳健型：等待股价回调至 8.63-9.00 元区间再考虑建仓

1. 卖出策略
   ：

• 股价反弹至 10.74-11.00 元区间减仓 50%

• 股价突破 11.50 元可再减仓 30%

1. 止损位
   ：8.50 元，严格执行

关键观察指标：

• 2026 年中报业绩（预计 8 月底发布）

• 半导体业务订单情况

• 低空经济政策进展

• 股价技术形态变化

7.2 长期投资建议（1-3 年）

基于基本面分析和行业前景，对长期投资提出如下建议：

投资评级：谨慎乐观

目标价区间：12.00-15.00 元（2027 年）

投资逻辑：

1. 转型逻辑清晰
   ："空天地一体化" 战略符合国家战略方向，具备长期发展潜力

1. 技术储备丰富
   ：在轨道交通信号系统、半导体材料等领域具备核心技术

1. 市场空间广阔
   ：轨道交通、半导体、低空经济均为高增长行业

1. 估值具备修复空间
   ：当前 PB 仅 2.24 倍，处于历史低位

持有策略：

1. 建仓策略
   ：采用分批建仓方式，在 9.00-10.00 元区间逐步建仓

1. 持有周期
   ：2-3 年，耐心等待转型成果显现

1. 仓位配置
   ：建议占组合的 3-5%

1. 止盈策略
   ：2027 年目标价 12-15 元，达到目标价减仓 50%

7.3 综合投资价值评估

投资亮点：

1. 技术壁垒
   ：在多个细分领域具备技术优势，如轨道交通信号系统、半导体材料等

1. 政策受益
   ：符合 "新基建"" 国产替代 " 等国家战略，有望获得政策支持

1. 转型预期
   ："空天地一体化" 战略打开成长空间，估值具备提升潜力

1. 估值合理
   ：当前 PB 2.24 倍，相对历史和同行均处于低位

投资风险：

1. 业绩压力
   ：持续亏损，短期内难以实现盈利

1. 竞争激烈
   ：在各业务领域均面临强大竞争对手

1. 执行风险
   ：转型战略执行难度大，存在不确定性

1. 财务风险
   ：负债高企，现金流压力较大

7.4 最终结论

众合科技正处于关键的转型期，公司从传统的轨道交通设备制造商向 "空天地一体化" 科技企业转型，这一战略方向符合产业发展趋势，但执行过程充满挑战。

对不同类型投资者的建议：

• 价值投资者
  ：建议等待更明确的业绩改善信号，如连续两个季度扣非净利润转正

• 成长投资者
  ：可在股价充分调整后少量建仓，关注转型进展

• 技术投资者
  ：可在技术指标超卖时进行短线操作，但需严格止损

• 保守投资者
  ：建议回避，选择业绩更稳定的投资标的

风险提示：

1. 本报告基于公开信息撰写，不构成投资建议

1. 股市有风险，投资需谨慎

1. 投资者应根据自身风险承受能力做出投资决策

1. 关注公司公告，及时了解业务进展和风险变化

八、参考资料

1. 公司官方资料

• 浙江众合科技股份有限公司 2024 年年度报告（巨潮资讯网）

• 浙江众合科技股份有限公司 2025 年年度报告（巨潮资讯网）

• 浙江众合科技股份有限公司 2026 年第一季度报告（巨潮资讯网）

• 众合科技官网（www.unittec.com）

1. 财务数据来源

• 同花顺 iFinD 金融数据终端

• 东方财富网财务数据

• 新浪财经财务指标

1. 券商研究报告

• 西南证券《众合科技深度研报：半导体三赛道共振，国产替代核心标的价值重估》

• 其他券商研究报告（2025-2026 年）

1. 行业研究资料

• 中国轨道交通信号系统行业研究报告（2025 年）

• 半导体材料行业分析报告（2025 年）

• 低空经济产业发展研究报告

1. 市场数据与分析

• 股票行情数据（东方财富、同花顺等）

• 技术分析软件（通达信、同花顺等）

• 资金流向分析（东方财富网）

1. 新闻媒体报道

• 证券时报、上海证券报等官方媒体报道

• 东方财富网、新浪财经等财经媒体分析

• 公司公告和投资者关系活动记录

1. 监管文件

• 深圳证券交易所公告

• 中国证监会相关文件

• 行业监管政策文件

本报告通过多维度分析，力求为投资者提供全面、客观的投资参考。但由于市场环境复杂多变，投资者仍需根据自身情况谨慎决策。