除手机 PC 外的端侧全场景 SOC 覆盖平台
1.1. 五大产品线覆盖端侧全品类终端，运营商与品牌双渠道构筑生态壁垒
公司围绕 S/T/A/W/C 五大系列构建了覆盖端侧全品类终端的产品矩阵，并通过运 营商与消费品牌双渠道建立了广泛的客户生态。S 系列面向机顶盒，T 系列面向智能电 视，A 系列面向 AIoT 终端，W 系列提供无线连接能力，C 系列服务于智能摄像头场景。 截至 25 年底，公司芯片累计出货量已突破 10 亿颗，覆盖超过 100 个国家和地区。在 To B 端，公司已与全球近 270 家运营商建立合作关系，覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、亚太 和非洲等主要经济区域，S 系列在多个国际运营商招标中脱颖而出；在 To C 端，公司与 全球前 20 大电视品牌中的 14 家建立稳定合作。
1.2. 四大核心场景全维度覆盖，差异化聚焦非手机 PC 端侧赛道
晶晨是国内在手机与 PC 之外实现端侧 SoC 场景广泛覆盖的芯片设计头部企业，已 形成智慧家庭、智慧办公、智慧出行、AIoT 泛终端四大核心场景的完整产品线。
智慧家庭是公司的核心基本盘。S 系列机顶盒 SoC 覆盖 IPTV 和 OTT 全品类终端， T 系列智能电视 SoC 已实现对 Google TV、Roku、Xumo、Fire TV 及 Coolita 等全球顶 尖电视生态的深度支持，W 系列 WiFi 芯片提供家庭组网能力，三者协同构成家庭智能 终端的完整芯片底座。
智慧办公与商显场景是 T 系列的重要延伸方向。芯片已拓展至商业显示器和数字 标牌终端，A 系列覆盖智能白板和会议终端等交互设备，下游客户包括 Maxhub、希沃 等头部商显品牌。智慧出行场景是公司基于 6nm 平台切入的新赛道，A9 系列车载 SoC 面向智能座舱应用，支持多系统多屏幕显示，部分产品已通过车规认证并实际应用于宝 马、林肯、Jeep 等品牌车型。 AIoT 泛终端场景为公司提供了丰富的增量市场。A 系列覆盖智能音箱、服务机器 人、健身设备等品类，C 系列智能摄像头 SoC 搭载轻量化多模态端侧模型，面向消费级 视觉终端市场，出货量已达百万级。与综合型芯片厂商多线分散布局不同，公司始终聚 焦非手机 PC 端侧赛道并集中资源快速迭代，这一差异化战略使其在每个垂直场景中均 能维持较高的产品竞争力和客户响应速度。
1.3. 通信与 AI 双轮驱动，从芯片供应商向端侧 AI 平台服务商升级
公司已搭建全域完备技术体系，实现连接技术与 AI 算力双向布局。在连接技术层 面形成局域网、广域网全覆盖的完整通信技术栈，AI 领域则搭建起适配全功率区间的端 侧算力梯队。 多维通信能力全面补齐，全域连接版图持续拓宽。连接技术方面，公司通过内生研 发积累了 WiFi 6/7 和蓝牙等短距无线通信技术，自研 WiFi 芯片与 SoC 主控具有高度兼 容性；2025 年通过收购芯迈微核心研发团队，补齐了蜂窝通信能力，形成"蜂窝通信+光 通信+Wi-Fi"的多维通信技术栈，将连接能力从家庭局域网延伸至户外智慧城市和车载 等广域场景。
全梯度端侧 AI 算力落地量产，软硬件协同完成战略升级。AI 能力方面，公司自 研模块化 NPU 支持从不足 4 TOPS 的低功耗 MCU 到 30 TOPS 以上的高性能边缘 SoC，全面兼容 Transformer 等主流 AI 架构。截至 25 年，公司已有超过 20 款商用芯 片搭载自研端侧智能算力单元，25 年全年相关芯片出货量超过 2000 万颗。AI 能力将 在四大核心领域率先实现端侧落地：语音交互、视觉感知、语言转换以及实时设备控 制，公司在每个领域均有对应的产品和技术储备。
"Attach Beat"绑定策略是公司实现软硬件协同的关键机制，该策略将自研 WiFi 模块 内置于全系列主控芯片中，实现通信与计算的系统级融合，使公司从单纯的芯片供应商 升级为面向多场景的端侧 AI 全栈平台服务商。
1.4. 云边端侧协同架构：卡位本地算力趋势，解锁端侧 AI 核心赛道
端侧 AI 的完整落地并非单纯将模型部署到终端设备，而是依赖云、边、端三层架 构的协同运转，公司的产品线恰好覆盖了其中"边"和"端"两层的硬件底座需求。云端负责大模型的训练、参数更新与版本推送，终端设备受功耗和算力限制无法独立完成这些 任务；边缘端在家庭场景中扮演本地计算枢纽的角色，承担中间层推理、数据聚合和隐 私保护等功能；终端设备则负责实时感知与低时延交互，包括语音识别、图像处理、动 作检测等即时反馈任务。
在这一架构下，家庭场景正成为 AI 端侧落地的重要领域，家庭场景未来可能出现类 似小型服务器的本地 AI 计算节点，处理部分日常推理任务，这意味着绝大多数涉及隐私 保护和低时延需求的家庭 AI 任务将在本地完成，仅将模型更新和高复杂度任务上传至云 端。公司 6nm 高算力 SoC 的 NPU 算力可达 32TOPS，具备充当家庭边缘计算节点的能力； 各品类终端 SoC 提供感知执行层能力；W 系列 WiFi 芯片保障设备间低时延互联。
这一"边+端"双层覆盖正是公司"平台型"定位的核心含义，而非依靠单颗芯片的性能 参数。据弗若斯特沙利文统计，全球智能家庭设备 SoC 市场至 2029 年将增长至 77 亿美 元，2024 至 2029 年复合增长率为 15.2%，云-边-端协同架构的渗透是核心驱动力之一。
TV SoC：行业格局重塑驱动份额迁移与量价齐升
2.1. 行业龙头战略收缩释放结构性份额空间，公司凭借三重差异化能力进入 替代窗口
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（报告来源：东吴证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
