AMD财报后交流,指出服务器CPU受益于AI agent和推理需求爆发
据AMD财报后交流,市场规模将以35%的复合增速增长至2030年的1200亿美金,相较于此前预期18%的复合增速至600亿美金提升了一倍空间。服务器CPU市场迎来爆发增长,建议重点关注Intel和AMD等服务器CPU相关产业链:
服务器内存接口芯片:澜起科技 ABF载板需求外溢:兴森科技、深南电路 AMD和Intel封测:通富微电、长电科技 CPU PCB:广合科技、深南电路
国产芯专家交流纪要
未来1-2年推理市场持续高增,训练替代还看昇T 960。国产AI芯片正在经历一场“出货量猛增、封装吃紧、生态难补”的结构性爆发。据近期国产芯片行业调研显示,2026年国产高性能AI推理芯片合计出货量将接近300万张,其中不含互联网大厂自研芯片。这一体量远超市场预期,但背后隐藏着封装产能、软件生态、使用周期等多重挑战。
出货量:一线160-170万张,二线近100万张
具体来看,2026年国产高性能AI推理芯片的出货分布如下:
一线阵营(昇T/寒wj/海光):合计160-170万张 二线阵营(沐曦/壁仞等):接近100万张 昆仑芯:30多万张
其中,昇T在2025年全年芯片总出货约52万颗,出货集中在Q2-Q3,Q4偏弱。2026年Q1已确定出货15万张910系列卡。值得注意的是,上述近300万张高性能推理芯片全部需要2.5D先进封装,这直接导致了当前封装产能的紧张格局。
封装:CoWoS-S为主流,昇T扶持QL
国产2.5D封装目前以CoWoS-S为主流路线,仅寒wj 690采用了CoWoS-L,由国内工厂封装。昇T的910B/910C/950均采用CoWoS-S过渡路线,960系列将全面升级为CoWoS-L。在CoWoS-L核心供应商方面,主要包括SH、QL、TF;昇T重点扶持QL,长期SH与QL共存,QL后续份额略高。
昇T引入多家封装供应商的核心逻辑包括:产能瓶颈、降本提良率、供应链安全。目前SH技术与良率仍领跑,CoWoS-L良率领先同业5-9个百分点,规模化量产早1-2个季度。寒wj 690受先进制程+CoWoS-L封装双重产能约束,2026年SH、TF产能逐步爬坡,规模仍偏小,但产品性能优异,客户测试反馈良好。
先进封装厂扩产优先看订单需求+工艺良率,先提良率再扩产是行业主流选择。封装下单到GPU终端交付周期约2个月。2026年昇T 120万颗GPU出货目标下,HBM供应无瓶颈,超量出货则面临供给压力。当前CoWoS-S产能紧张,源于前期需求预判保守、扩产滞后。
性能与生态:硬件仅落后1-2代,软件差距更难追
国产芯片硬件层面较海外领先仅落后1-2代,但软件生态差距更大,长期难追赶。当前国产芯片主要依靠适配推理场景,训练仍高度依赖英伟达。不过,国产芯片在深度适配特定模型后,部分头部产品性能可超英伟达H20;特定模型具备成本优势,但通用模型Token成本无优势。2026年国内AI推理需求超预期,未来1-2年可持续增长。核心驱动为编程辅助、chatbot,AI Agent成熟后会再掀增量——参考海外经验,将是数量级变化。
使用周期:高效期约5年,后期成本走高
国产AI芯片的高效使用期约5年:前3年算力达成率约70%,3-5年降至60%,5年后仅45%-50%,后期运营成本大幅走高。这意味着,大规模部署国产芯片的数据中心,需要提前规划芯片的更替周期和成本模型。
未来趋势:推理持续高增,训练替代看2027
未来2-3年,国内推理芯片市场将持续高增,增量逻辑来自:办公场景渗透、AI PC/AI Phone端侧算力、文生视频普及、逐步切入训练替代市场。在训练芯片方面,昇T 950将于2026年下半年批量部署,960系列2027年批量出货,2027年末可规模切入大模型训练场景。竞品海光/壁仞/寒wj在训练芯片方面落后昇T半代至一代(约1年)。推理上各家在不同场景各有优劣,无明显领先。
AI SOC持续重点推荐,掘金边端侧AI底部赛道
高通26Q2财年营收达106亿美元。物联网营收年增9%,达17亿美元,QCT汽车与物联网合计营收年增20%。公司对达成长期营收目标充满信心,主要驱动力为汽车及物联网的长期成长机会。联发科26Q1营收为新台币1492亿元,位于指引高位,智慧边缘平台营收在26年第1季季增23%、年增13%,占总营收46%,主要受全球市占率提升及新专案推升所带动。AI运算需求加速扩大了边缘装置的可服务市场,并推动AI基础设施投资扩张。
结论:AIOT下游应用广泛,随着终端AI渗透与新品推出升级,AIOT SOC量价齐升趋势不变。目前市场整体预期较低,业绩释放有望带动SOC板块修复,持续重点推荐。
【AI SOC】星宸、瑞芯微、晶晨、全志、乐鑫、恒玄、炬芯、中科蓝讯、富瀚微等。
联系人:李双亮/程如莹
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