报告摘要：
胶粘剂作为微电子封装“第一道生命线”的重要意义，它不仅是实现芯片与基板物理连接的纽带，更是保障信号传输质量与热管理效率的核心屏障。在Chiplet、2.5D/3D及CPO（共封装光学）等先进封装趋势下，胶粘剂正由传统辅料演变为高度定制化的功能材料。本报告聚焦于：
1.先进封装（Advanced Packaging）领域的关键粘结技术；
2.探讨功能化胶粘剂在提升集成电路性能与可靠性中的核心作用。
3.胶粘剂从单一连接向多功能集成转变的必要性；
4.具备环境自感知、低碳生物基特性胶粘剂；
5.AI辅助配方研发的高端胶粘剂。
会议议程
2026.5.25 14:00-22:00 | 会议报到 地点：常州鼓楼区志逸温德姆花园酒店大厅 | |
2026.05.26 | 大会主会场 地点：常州鼓楼区志逸温德姆花园酒店三楼宴会厅 | |
开幕式 | ||
会议主持 | ||
08:30-09:00 | 致辞、合影 | |
特邀报告 | ||
09:00-09:35 | 装备轻量化和绿色化发展中的胶接技术与复合材料技术 | 长三角碳纤维及复合材料技术创新中心执行主任益小苏教授 |
09:35-10:10 | 电子封装用硅烷化聚苯醚 | 北京化工大学张军营教授 |
10:10-10:20 | 茶歇 | |
10:20-10:55 | 半导体封装材料方向（暂定） | 德邦科技集团陈田安总经理 |
10:55-10:30 | 高性能胶黏剂密封剂在商业航天领域的应用 | 航天材料及工艺研究所原总工程师赵云峰研究员 |
11:30-12:05 | 航空航天结构胶接技术（胶粘剂）现状及展望 | 黑龙江省科学院石油化学研究院王德志研究员 |
12:05-13:30 | 午餐：一楼西餐厅 | |
大会报告 | ||
会议主持 | ||
13:30-13:55 | 创新粘接方案赋能极致设计 --台式一体机胶带应用与仿真分析 | 联想集团台式电脑可靠性实验室主管李郑 |
13:55-14:20 | AI 赋能胶粘剂研发 | 中科院神秘嘉宾 |
14:20-14:45 | 新兴产业电子胶黏剂需求与可靠性评价技术 | 工信部第五研究所陈斌总监 |
14:45-15:10 | 功能化胶粘剂研究现状和发展趋势 | 深圳先进电子材料国际创新研究院曾小亮研究员 |
15:10-15:35 | 题目待定 | 江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司 |
15:35-15:45 | 茶歇 | |
15:45-16:10 | 最新国家标准更新 | 中国建筑科学研究院部长 |
16:10-16:35 | 复杂服役工况下粘接界面多场耦合损伤建模与服役寿命预测 | 大连理工大学韩啸副教授 |
16:35-17:00 | 偏光片粘接及保护用压敏胶的产业技术研究 | 高盟凡雪迎经理 |
17:00-17:25 | 环氧树脂增韧，增强和低粘度的平衡 | 常州大学任强教授 |
17:25-17:50 | 高性能聚氨酯-酰亚胺弹性体材料在粘接剂中的应用 | 燕山大学梁永日教授 |
18:00 | 晚餐：一楼西餐厅 | |
2026.05.27星期三08:30-17:20 地点：三楼青枫厅 | ||
面向未来的压敏粘接技术分会场（上午） | ||
会议主持 | ||
09:00-9:25 | 耐低温丙烯酸酯压敏胶的制备及低温服役性能研究 | 哈尔滨工业大学/哈尔滨工业大学无锡新材料研究院白永平教授 |
09:25-9:50 | 有机硅压敏胶助力高性能胶带的可持续发展 | 卢瑞华资深技术支持科学家 |
09:50-10:15 | 特种压敏胶及其应用 | 南京占一科技有限公司阮明珠研发总监 |
10:15-10:25 | 茶歇 | |
10:25-10:50 | 题目待定 | 皇冠新材 |
10:50-11:15 | UV丙烯酸酯热熔压敏胶应用研究 | 东莞市成铭胶粘剂有限公司高福刚技术经理 |
11:15-11:40 | UV 光解黏技术方案探讨（暂定） | 浙江绿田新材料研发总监 |
11:40-12:05 | UV解粘关键技术及其在陶瓷基板中应用 | 航天三沃副总 |
12:05-13:30 | 午餐：一楼西餐厅 | |
复合材料及粘接分会场（下午） | ||
会议主持 | ||
13:30-13:55 | 伽马辐照对环氧/氰酸酯粘接性能的影响研究 | 上海航天八院张浩洋副主任预研师 |
13:55-14:20 | 胶接在整体复合材料舱体制造技术中的应用 | 北京玻璃钢院复合材料有限公司许亚洪副总师 |
14:20-14:45 | 复合材料用高性能胶 | 杭州之江总经理 |
14:45-15:10 | 胶粘剂的流变学思维 | 上海珩泽总经理 |
15:10-15:20 | 茶歇 | |
15:20-15:45 | 胶粘剂测试技术解析与实验室实践 | 上海曦骅检测技术有限公司郭旭总经理 |
15:45-16:10 | 复合材料粘接及案例探讨 | 德来朋新材料科技（常州）有限公司陈锡嘉总经理 |
16:10-16:35 | 深海极端环境下浮力材料粘接技术 | 中科院理化技术研究所廖斌研究员 |
16:35-17:00 | 待定 | |
2026.05.27星期四08:30-17:20 会议地点：三楼荷园厅 | ||
机器人、低空经济及导热分会场（上午） | ||
会议主持 | ||
09:00-09:25 | 3M人形机器粘接解决方案 | 3M高级技术专家 |
09:25-09:50 | 华鯤振宇双液冷数据中心解决方案 | 四川华鲲振宇智能科技有限公司架构师 |
09:50-10:15 | 冷却材料在浸没式液冷中的应用 | 杭州云酷智能科技有限公司付震中副总裁 |
10:15-10:40 | 茶歇 | |
10:40-10:50 | 机器人散热系统优化方案 | 三星哈曼唐文兵CAE经理 |
10:50-11:15 | 富乐低空飞行器解决方案 | 富乐张磊产品经理 |
11:15-11:40 | 初探胶带在人形机器人的应用 | 上海晶华胶粘新材料股份有限公司朱双成市场部总监 |
11:40-12:05 | 待定 | |
12:05-13:30 | 午餐：一楼西餐厅 | |
半导体、光学显示分会场（下午） | ||
会议主持 | ||
13:30-13:55 | 先进封装工艺过程中的晶圆翘曲模拟与预测方法（暂定） | 北京工业大学代岩伟教授 |
13:55-14:20 | 新型显示mini LED背光用有机硅封装胶的研发 | 康美特科技发展有限公司首席技术官 |
14:20-14:45 | UV / 热双重固化材料及其在液晶显示器件中的应用 | 康达新材料(集团)股份有限公司刘龙江副总工程师 |
14:45-15:10 | 题目待定 | 胶膜矩阵主编 |
15:10-15:20 | 茶歇 | |
15:20-15:45 | 新型显示高粘接-高回弹-光热管理材料进展 | 苏州环明新材料科技有限公司研发经理 |
15:45-16:10 | 主动校准AA胶及应用 | 上海昀通电子产品总监夏浩 |
16:10-16:35 | 待定 | |
16:35-17:00 | 待定 | |
2026.05.28星期四09:00-11：00 集合地点：常州鼓楼区志逸温德姆花园酒店大厅 | ||
09:00-11:00 | 参观长三角碳纤维及复合材料技术创新中心 |
