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文章摘要
玻璃有望成为先进封装下一代关键材料。先进封装持续追求更高集成度、高速互联、更低功耗等,我们认为玻璃未来将取代现有的硅有机中介层、有机基板。玻璃本身而言,具备低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等优势,同时当前AI芯片封装面积不断增大,功能复杂度不断提升,已不断逼近有机基板自身物理极限,玻璃基板有望延续封装密度和集成规模的提升。
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玻璃基板行业研究报告：产业步入工程攻坚阶段，静待未来商业化落地-260416-浙商证券-43页
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