一、市场格局：推理芯片批量出货，梯队化竞争格局清晰
（一）一线厂商：昇腾、寒武纪、海光主导，出货量占比超 50%
昇腾（华为）:
绝对龙头，2025 年芯片总出货约 52 万颗，集中在 Q2-Q3，Q4 出货偏弱；2026 年 Q1 已锁定 15 万张 910 系列卡订单，全年目标出货 120 万颗。产品迭代清晰，950 下半年批量部署，960 系列 2027 年量产，届时可切入大模型训练场景。
寒武纪（688256）:
推理芯片标杆，思元 690 为国内唯一采用 CoWoS-L 封装的产品，性能对标英伟达 H20，客户测试反馈优异；2026 年受先进制程与封装产能约束，规模仍偏小。
海光信息（688041）:
CPU+DCU 双轮驱动，深算系列 DCU 兼容 CUDA 生态，适配 365 款主流大模型，是国产大模型核心供应商；2026 年推理芯片出货量稳居一线梯队。
（二）二线厂商：沐曦、壁仞等快速起量，昆仑芯卡位互联网场景
沐曦、壁仞:
二线核心力量，2026 年推理芯片合计出货近 100 万张，聚焦中高端推理场景，性能与性价比平衡。
昆仑芯（百度）:
深耕互联网核心业务，2026 年出货 30 多万张，深度适配搜索、chatbot 等场景，与百度文心一言生态高度协同。
（三）互联网大厂自研：阿里领先，字节蓄力
阿里平头哥:
进度领跑，自研芯片性能接近英伟达 H20，2026 年出货 40-50 万张，主打性价比，支撑阿里云 MaaS 业务。
字节自研:
2026 年仅小几万张出货，2027 年实现规模化商用，聚焦内部 AI 场景适配。
二、技术现状：硬件差距缩小，软件生态与先进封装成核心短板
（一）硬件：仅落后海外 1-2 代，特定场景性能超英伟达
性能优势:
深度适配特定模型后，寒武纪、昇腾等头部产品性能可超越英伟达 H20，且具备成本优势；
通用短板：
通用模型 Token 成本无优势，训练场景仍高度依赖英伟达，2027 年前难以大规模替代。
（二）软件：生态差距显著，长期难追赶
适配难度：
国产芯片需逐一适配主流大模型，研发周期长、成本高；
算力利用率：
国产芯片高效使用期约 5 年，前 3 年算力达成率 70%，3-5 年降至 60%，5 年后仅 45%-50%，后期运营成本大幅攀升。
（三）封装：2.5D 成刚需，CoWoS 产能紧张制约出货
主流路线：
昇腾 910B/910C/950、海光、沐曦等均采用 CoWoS-S 过渡，960 系列将升级为 CoWoS-L；
产能瓶颈：
CoWoS-S 产能紧张源于前期需求预判保守、扩产滞后；CoWoS-L 核心供应商为长电科技、通富微电、汇成股份，良率与量产进度决定芯片出货上限。
三、增量逻辑：四大驱动支撑高增，2027 年迎训练替代拐点
（一）核心驱动：需求全面爆发
办公场景渗透：
编程辅助、chatbot 等应用成熟，带动推理芯片刚需；
端侧算力升级：
AIPC/AIPhone 普及，端侧 AI 算力需求向云端传导；
文生视频普及：
AI 视频应用落地，带动高算力推理芯片需求；
训练替代开启:
2027 年末昇腾 960 系列规模量产，有望切入大模型训练场景，海光、壁仞等落后半代至一代。
（二）政策加持：国产替代确定性增强
进口受限：
英伟达 H200 进口仍受限，2026 年或有限放开，但不会大规模准入；
数据合规：
数据出境受限，政策未来或要求国内模型必须国内训练，海外算力无法承接核心业务，为国产训练芯片留出市场空间。