CPO（共封装光模块）技术作为光互连领域的革新者，正逐步引领行业向低功耗、高传输密度的新时代迈进。该技术通过缩短电信号传输路径，显著降低了功耗并提升了信号完整性，相较于传统可插拔光模块展现出明显优势。据LightCounting预测，CPO市场规模将在2030年达到100亿美元，驱动因素包括AI算力需求的激增、封装良率与工艺的突破，以及云厂商与头部客户的强绑定。CPO的产业化进程加速，不仅促进了光电封测核心工艺与设备平台的共享，还推动了设备精度与集成度的跨代演进，标志着设备价值量与技术壁垒的显著提升。国内设备厂商通过并购与自主研发双轮驱动，正加速突破前道硅光晶圆测试、中道封装集成及后道测试验证等关键环节，逐步替代进口设备，成为市场主流。
CPO技术的崛起标志着光模块发展进入了新的阶段，其低功耗、高密度的特性精准对接了AI算力军备竞赛对功耗与带宽的极致要求。从设备视角来看，CPO产业链可划分为前道（芯片制造与测试）、中道（封装集成）及后道（测试验证）三大环节，每一环节均蕴含巨大的市场空间与竞争格局变化。前道硅光晶圆测试作为制约量产效率的关键瓶颈，预计到2030年将带来21-24亿元的纯增量市场。中道封装集成环节，高精度贴片机、光学耦合设备及共晶键合设备等技术壁垒高、资本开支密集，是决定产品性能与量产能力的核心战场。而后道测试验证则确保了产品的电气与光学性能完美兑现，是维持出货一致性的核心关卡。国产设备厂商如燕麦科技、罗博特科、联讯仪器等，凭借技术积累与市场拓展，正逐步在全球CPO设备市场中占据一席之地，迎来加速发展期。
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