CPO（共封装光模块）由可插拔光模块发展而来，其发展符合“摩尔定律”。本报告论证了2026年成为其产业化元年的由来；从设备视角切入CPO产业链，首次按“前道（芯片制造与测试）—中道（封装集成）—后道（测试验证）”三段式框架，完整拆解了CPO全流程的工艺环节、核心设备、市场规模与竞争格局。基于未来5年CPO二阶导增长的量化特征，可预见CPO设备陡峭的上升周期。