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引
言
通富微电作为全球第四、国内第二的集成电路封测龙头企业，2025年实现营收279.21亿元，同比增长16.92%；归母净利润12.19亿元，同比大增79.86%；扣非净利润待补充；基本每股收益0.8元，加权平均净资产收益率8.08%。2026年一季度营收74.82亿元，同比增长22.80%；归母净利润3.29亿元，同比大增224.55%；扣非净利润1.72亿元，同比增长64.78%；经营现金流净额9.42亿元，同比下降35.43%。公司稳居全球委外封测前十，2025年含芯片产值达千亿元，与AMD形成"合资+合作"战略伙伴关系，为AMD提供超过80%的封测服务。2025年研发投入15.92亿元，在FCBGA、SiP、2.5D/3D集成、Chiplet、CPO等先进封装技术领域取得重要突破。随着AI算力爆发式增长和半导体行业结构性复苏，公司凭借先进封装技术优势和全球客户资源，有望在国产替代和AI驱动的新周期中持续受益。
一、公司概况：全球封测龙头，先进封装技术领先
通富微电子股份有限公司（股票代码：002156.SZ）成立于1994年2月，于2007年在深圳证券交易所上市，是一家专注于集成电路封装测试服务的高科技企业。公司主营业务为集成电路的封装与测试服务，2025年中报显示该业务收入占比96.98%，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。根据芯思想研究院发布的2025年全球委外封测榜单，公司稳居全球前十大封测企业，全球排名第四位、国内排名第二。
发展历程：公司创立于1994年，2007年成功上市，经过近30年发展，从传统封装起步，逐步拓展至先进封装领域，形成了覆盖框架类封装、基板类封装、圆片类封装以及SiP系统级封装的完整产品矩阵。
行业地位：全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二，稳居全球委外封测前十。
技术体系：公司拥有齐全的封装类型，包括框架类封装（如SOT、SOP、QFN）、基板类封装（如FCBGA、FCCSP）和圆片类封装（如WLCSP）以及SiP系统级封装。在先进封装领域，公司布局了扇出型（Fan-Out）、倒装焊（Flip Chip）、2.5D/3D集成、Chiplet（芯粒）等技术。
生产基地：公司总部位于江苏南通，拥有9大生产基地，员工超2万人，在中国大陆、马来西亚等地设有生产基地。
客户资源：与AMD形成了"合资+合作"的战略伙伴关系，通富超威苏州和槟城工厂为AMD提供超过80%的封测服务。公司客户覆盖大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司，包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。
二、财务表现：2025年业绩创历史新高，2026年Q1净利润大增224.55%
1. 2025年年度业绩创历史新高
营收稳健增长：实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%，创历史新高。
净利润大幅增长：归母净利润12.19亿元，同比增长79.86%；扣非净利润待补充。
盈利能力提升：基本每股收益0.8元，加权平均净资产收益率8.08%。
经营现金流强劲：经营活动产生的现金流量净额为69.66亿元，同比增长79.66%。
毛利率改善：毛利率为14.84%，同比提升0.25个百分点。
净利率提升：净利率为4.93%，同比提升1.62个百分点。
资产规模：总资产472.66亿元，复合增长16.41%。
股东回报：拟向全体股东每10股派发现金红利0.81元（含税）。
2. 2026年一季度业绩高速增长
营收持续增长：实现营业收入74.82亿元，同比增长22.80%。
净利润大幅增长：归母净利润3.29亿元，同比增长224.55%；扣非净利润1.72亿元，同比增长64.78%。
经营现金流下降：经营活动产生的现金流量净额9.42亿元，同比下降35.43%。
盈利能力指标：基本每股收益0.2168元，加权平均净资产收益率2.10%。
毛利率净利率：毛利率为13.32%，同比上升0.12个百分点，环比上升0.46个百分点；净利率为4.68%，较上年同期上升2.59个百分点，较上一季度下降0.23个百分点。
期间费用控制：期间费用为7.53亿元，同比增长1.13亿元；但期间费用率为10.07%，同比下降0.43个百分点。
3. 历史业绩增长轨迹
财务指标 | 2025年 | 2024年 | 同比变化 | 2026年Q1 | 同比变化 |
|---|---|---|---|---|---|
营业收入（亿元） | 279.21 | 238.82 | +16.92% | 74.82 | +22.80% |
归母净利润（亿元） | 12.19 | 6.78 | +79.86% | 3.29 | +224.55% |
扣非净利润（亿元） | 待补充 | 待补充 | 待补充 | 1.72 | +64.78% |
基本每股收益（元） | 0.8 | 0.45 | +77.78% | 0.2168 | 待补充 |
经营现金流净额（亿元） | 69.66 | 38.78 | +79.66% | 9.42 | -35.43% |
加权平均ROE | 8.08% | 待补充 | 待补充 | 2.10% | +1.41pct |
数据来源：公司2025年年报、2026年一季报
三、业务结构分析：先进封装驱动增长，多元应用领域布局
1. 按产品系列划分收入结构
集成电路封装测试服务：2025年中报显示该业务收入占比96.98%，是公司核心业务板块。
设计仿真服务：为客户提供一站式服务，包括设计仿真、圆片中测、封装、成品测试、系统级测试等。
其他业务：包括材料销售等配套业务。
2. 按封装类型划分业务结构
公司拥有齐全的封装类型，形成三大类封装产品矩阵：
（1）框架类封装
产品系列：包括SOT、SOP、QFN等传统封装形式。
技术特点：支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术。
应用领域：广泛应用于消费电子、家电、工业控制等领域。
（2）基板类封装
产品系列：包括FCBGA、FCCSP等先进封装形式。
技术突破：FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产。
市场地位：大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA完成预研并步入工程考核。
（3）圆片类封装
产品系列：包括WLCSP等圆片级封装形式。
技术特点：在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案。
市场进展：圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。
（4）系统级封装（SiP）
技术突破：SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力。
应用领域：广泛应用于人工智能、高性能计算、汽车电子等领域。
3. 按应用领域划分市场结构
人工智能与高性能计算：在AI算力爆发式增长的背景下，公司快速打开市场，获得行业高度认可。与AMD协同发力，重点提升AI与高算力产品封测能力，加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设。
汽车电子：车载业务客户覆盖数量翻番，应用场景延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域。功率半导体领域完成了TOLT、QDPAK顶部散热技术开发并进入产业化，IGBT 1800A超大电流产品实现测试量产。
存储芯片：Memory技术完成了高叠层封装结构的开发，有力支持了客户的产品计划。存储芯片受益于景气度提升及供应链协同，营收同比大幅增长。
显示驱动：成功突破两大龙头客户，产值实现两位数增长。
网络通讯：产品应用于5G网络通讯等领域，与客户形成产能与技术的战略互补。
消费电子：已成为多家头部客户在Wi-Fi、蓝牙、Mini LED显示驱动等消费电子热点领域的策略合作伙伴。
4. 按地域划分收入结构
境外收入：2025年实现境外收入185.94亿元，同比增长17.95%，占营业收入比重约66.6%。
境内收入：2025年实现境内收入93.27亿元，同比增长14.93%，占营业收入比重约33.4%。
区域布局：公司在中国大陆、马来西亚等地设有生产基地，全球化布局完善。
四、核心竞争力分析
1. 行业地位优势
全球排名：全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。
市场份额：稳居全球委外封测前十，根据芯思想研究院发布的2025年全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。
产值规模：2025年含芯片产值达千亿元，规模优势明显。
2. 客户资源优势
战略合作伙伴：与AMD形成了"合资+合作"的战略伙伴关系，通富超威苏州和槟城工厂为AMD提供超过80%的封测服务。
客户覆盖：客户覆盖大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司，包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。
大客户支撑：2025年大客户AMD实现创纪录的346亿美元营收，同比增长34%，为公司整体营收提供坚实支撑。
3. 技术研发优势
研发投入：2025年研发投入达15.92亿元，研发费用连续五年超10亿元。
先进封装技术：在先进封装方面取得重要进展，SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产。
光电合封技术：光电合封（CPO）产品已通过可靠性测试，进入量产导入阶段。
功率半导体技术：功率半导体领域完成了TOLT、QDPAK顶部散热技术开发并进入产业化，IGBT 1800A超大电流产品实现测试量产。
测试技术：针对汽车电子的激烈市场竞争，研发并推广8/16/32site测试方案，大幅度降低测试成本。
4. 产能规模优势
生产基地：拥有9大生产基地，员工超2万人，产能规模位居行业前列。
产能建设：南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目已完成机电安装及消防备案；通富通科110KV变电站建设及集成电路测试中心改造正有序进行。
产能利用率：2025年产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。
5. 产业链整合优势
产业投资：公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益。
资源整合：完成京隆科技26%股权收购，并进一步增持厦门通富股权。通过产业资源整合与生态构建，公司持续完善封测全产业链布局。
一站式服务：为客户提供设计仿真、圆片中测、封装、成品测试、系统级测试等一站式服务。
五、发展前景与战略规划
1. 短期增长动力
AI算力爆发：在AI算力爆发式增长的背景下，公司快速打开市场，获得行业高度认可，实现业绩开门红。
先进封装需求：AI与高性能计算对先进封装需求旺盛，公司FCBGA、SiP、2.5D/3D集成等先进封装技术有望持续放量。
产能释放：多项战略项目稳步推进，为后续技术升级与产能释放奠定基础。
行业复苏：全球半导体市场在AI算力、汽车电子、消费电子、新能源等多重结构性需求的强劲驱动下，迎来了一轮增长。
2. 中长期战略方向
先进封装技术：持续加大在FCBGA、SiP、2.5D/3D集成、Chiplet、CPO等先进封装技术的研发投入。
产能扩张：计划定增募资44亿元，投向存储芯片等项目，实现扩产和高端化。
全球化布局：巩固和拓展全球客户资源，提升在全球封测市场的份额。
产业链整合：通过产业资源整合与生态构建，持续完善封测全产业链布局。
3. 技术研发规划
FCBGA技术：持续推进超大尺寸FCBGA技术研发，满足高性能计算需求。
SiP技术：深化薄Die Hybrid SiP双面封装能力，拓展在消费电子、汽车电子等领域的应用。
2.5D/3D集成：在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案。
Chiplet技术：布局Chiplet（芯粒）技术，满足异构集成需求。
CPO技术：光电合封（CPO）产品已通过可靠性测试，进入量产导入阶段。
功率半导体：持续推进TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，满足大电流、低功耗、高散热与高可靠性需求。
4. 市场拓展规划
AI与高性能计算：重点提升AI与高算力产品封测能力，加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设。
汽车电子：拓展车载业务客户覆盖，延伸应用场景至智能座舱、底盘控制等核心领域。
存储芯片：深化存储芯片封装技术，支持客户高叠层封装结构需求。
显示驱动：突破更多龙头客户，提升在显示驱动领域的市场份额。
消费电子：深化与头部客户在Wi-Fi、蓝牙、Mini LED显示驱动等消费电子热点领域的合作。
5. 行业机遇
AI驱动：AI算力爆发式增长带动先进封装需求，公司快速打开市场，获得行业高度认可。
国产替代：在模拟芯片国产化领域，公司与客户形成产能与技术的战略互补，带动相关业务国内营收提升20%以上。
汽车电子：汽车电子化、智能化趋势带动车载芯片封装需求增长。
先进封装：以系统级封装、2.5D/3D集成、Chiplet为代表的先进封装技术获得越来越多的应用。
行业复苏：全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升。
六、风险因素与挑战
1. 行业周期性风险
半导体周期：半导体行业存在明显的周期性，行业景气度波动可能影响公司业绩。
需求波动：下游应用领域需求波动可能影响公司产能利用率和产品价格。
库存调整：客户库存调整可能影响订单需求。
2. 客户集中风险
大客户依赖：与AMD形成了"合资+合作"的战略伙伴关系，为AMD提供超过80%的封测服务，大客户订单波动可能影响公司业绩。
客户集中度：前五大客户销售额占比较高，客户集中度风险需要关注。
3. 技术迭代风险
技术快速迭代：半导体封装技术快速迭代，需要持续高研发投入以跟上技术发展。
研发投入压力：2025年研发投入15.92亿元，高研发投入可能影响短期盈利能力。
人才竞争：高端封装技术研发人才竞争激烈，可能面临人才流失风险。
4. 市场竞争风险
国际竞争：全球封测市场竞争激烈，公司面临日月光、安靠、长电科技等国内外同行的竞争压力。
价格竞争：传统封装领域可能面临价格竞争压力，影响毛利率。
产能过剩：行业产能扩张可能导致阶段性产能过剩，影响产品价格和毛利率。
5. 成本压力风险
原材料价格：封装材料价格波动可能影响公司成本。
人工成本：劳动力成本上升可能影响公司盈利能力。
汇率波动：境外收入占比较高，汇率波动可能影响业绩。
七、投资建议与估值分析
投资亮点
行业龙头地位：全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。
客户资源优质：与AMD形成了"合资+合作"的战略伙伴关系，为AMD提供超过80%的封测服务，客户覆盖大多数世界前20强半导体企业。
先进封装技术：在FCBGA、SiP、2.5D/3D集成、Chiplet、CPO等先进封装技术领域取得重要突破。
业绩高速增长：2025年营收279.21亿元，同比增长16.92%；归母净利润12.19亿元，同比增长79.86%；2026年一季度营收74.82亿元，同比增长22.80%，归母净利润3.29亿元，同比增长224.55%。
AI驱动增长：在AI算力爆发式增长的背景下，公司快速打开市场，获得行业高度认可。
风险提示
行业周期性：半导体行业存在明显的周期性，行业景气度波动可能影响公司业绩。
客户集中风险：大客户AMD订单波动可能影响公司业绩。
技术迭代风险：半导体封装技术快速迭代，需要持续高研发投入。
市场竞争：全球封测市场竞争激烈，公司面临国内外同行的竞争压力。
估值与展望
基于公司2025年营收279.21亿元、同比增长16.92%，归母净利润12.19亿元、同比增长79.86%的业绩表现，以及2026年一季度营收74.82亿元、同比增长22.80%，归母净利润3.29亿元、同比增长224.55%的增长态势，我们认为通富微电正处于业绩高速增长期。随着AI算力爆发、先进封装需求增长以及国产替代加速，公司有望在未来三年实现业绩持续增长。
关键观察点：
AMD业务进展：大客户AMD在AI领域的业务增长情况。
先进封装进展：FCBGA、SiP、2.5D/3D集成、Chiplet、CPO等先进封装技术的市场拓展和收入贡献。
产能释放：定增募资44亿元投向存储芯片等项目的进展和产能释放情况。
毛利率变化：产品结构优化和产能利用率提升对毛利率的影响。
投资建议：考虑到公司在封测行业的龙头地位、先进封装技术优势以及AI驱动增长机遇。建议投资者关注公司AMD业务进展、先进封装技术突破以及产能释放情况。
数据来源：通富微电2025年年报、2026年一季报、公司公告及公开市场信息。
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免责声明：本报告基于公开信息分析，仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应结合自身风险承受能力谨慎决策，并密切关注公司动态和行业变化。