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引
言
安集科技作为国内高端半导体材料领军企业，2025年实现营收25.04亿元，同比增长36.47%；归母净利润7.84亿元，同比大增46.85%；扣非净利润6.97亿元，同比增长32.36%；基本每股收益4.66元，加权平均净资产收益率25.18%。2026年一季度营收7.24亿元，同比增长32.76%；归母净利润2.08亿元，同比增长23.01%；扣非净利润1.97亿元，同比增长21.65%；经营现金流净额1.41亿元，同比大增143.82%。公司成功搭建"化学机械抛光液+功能性湿电子化学品+电镀液及添加剂+核心原材料"的"3+1"技术平台，化学机械抛光液全球市占率从8%提升至13%，跻身全球主流供应商行列；功能性湿电子化学品全球市占率约6%，在全球市场崭露头角。2025年研发投入4.45亿元，占营收17.76%，新增专利申请106件（均为发明专利），获得授权专利21件，累计拥有境内外授权发明专利308项。随着AI驱动半导体产业结构性变革，公司凭借技术领先、全平台覆盖和国产替代优势，有望在半导体材料自主可控浪潮中持续受益。
一、公司概况：高端半导体材料领军企业，科创板首批上市公司
安集微电子科技（上海）股份有限公司（股票代码：688019.SH）成立于2004年，于2019年作为首批科创板企业在上海证券交易所上市，是一家以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体的高端半导体材料公司。公司专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建"3+1"技术平台及应用领域，即化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂以及关键原材料建设，实现全平台覆盖。
发展历程：公司创立于2004年，2019年作为首批科创板企业成功上市。经过20余年发展，公司从化学机械抛光液起步，逐步拓展至功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等领域，形成了完整的半导体材料产品矩阵。
行业地位：国内高端半导体材料领军企业，化学机械抛光液全球市场占有率从8%提升至13%，跻身全球化学机械抛光液主流供应厂商行列；功能性湿电子化学品全球市场占有率约6%，在全球市场崭露头角。
技术体系：公司成功搭建"3+1"技术平台及应用领域："化学机械抛光液-全品类产品矩阵"、"功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局"、"电镀液及添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应"及"核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力"。
生产基地：公司拥有三大制造基地保障产能，同时通过原材料自主供应链建设保障产品高品质交付。
资质荣誉：国家高新技术企业、上海市知识产权优势企业、上海市专精特新企业、上海市小巨人企业、上海市知识产权示范企业、工信部专精特新小巨人企业、中国企业专利实力500强、上海市级企业技术中心、上海硬核科技企业TOP100榜第12名等。
二、财务表现：业绩持续高增长，盈利能力强劲
1. 2025年年度业绩高速增长
营收高速增长：实现营业收入25.04亿元，同比增长36.47%。
净利润大幅增长：归母净利润7.84亿元，同比增长46.85%；扣非净利润6.97亿元，同比增长32.36%。
盈利能力强劲：基本每股收益4.66元，同比增长46.85%；加权平均净资产收益率25.18%，经营业绩再创历史新高。
经营现金流：经营活动产生的现金流量净额为4.4亿元，同比下降10.83%。
资产规模扩张：总资产50.38亿元，同比增长45.97%；归属于上市公司股东的净资产待补充。
股东回报：拟向全体股东每10股转增3股并派发现金红利5元（含税）。
2. 2026年一季度业绩稳健增长
营收持续增长：实现营业收入7.24亿元，同比增长32.76%。
净利润稳健增长：归母净利润2.08亿元，同比增长23.01%；扣非净利润1.97亿元，同比增长21.65%。
经营现金流改善：经营活动产生的现金流量净额1.41亿元，同比增长143.82%。
盈利能力指标：基本每股收益1.23元，同比增长21.78%；加权平均净资产收益率5.70%，同比下降0.35个百分点。
研发投入：研发投入1.19亿元，同比增长28.66%，研发投入占营业收入比例16.40%。
3. 历史业绩增长轨迹
财务指标 | 2025年 | 2024年 | 同比变化 | 2026年Q1 | 同比变化 |
|---|---|---|---|---|---|
营业收入（亿元） | 25.04 | 18.35 | +36.47% | 7.24 | +32.76% |
归母净利润（亿元） | 7.84 | 5.34 | +46.85% | 2.08 | +23.01% |
扣非净利润（亿元） | 6.97 | 5.26 | +32.36% | 1.97 | +21.65% |
基本每股收益（元） | 4.66 | 3.17 | +46.85% | 1.23 | +21.78% |
经营现金流净额（亿元） | 4.40 | 4.94 | -10.83% | 1.41 | +143.82% |
加权平均ROE | 25.18% | 待补充 | 待补充 | 5.70% | -0.35pct |
数据来源：公司2025年年报、2026年一季报
三、业务结构分析："3+1"技术平台全品类覆盖
1. 按产品系列划分收入结构
化学机械抛光液（CMP）：2025年实现收入20.40亿元，同比增长32.06%，占营业收入的81.45%，是公司核心业务板块。
功能性湿电子化学品（WET）：2025年实现收入4.53亿元，同比大增63.73%，占营业收入的18.08%，成为业绩增长新引擎。
电镀液及添加剂（ECP）：业务实现突破，集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，先进封装领域产品稳步推进。
2. 按技术平台划分业务结构
公司构建了"3+1"技术平台及应用领域，实现全平台覆盖：
（1）化学机械抛光液（CMP）-全品类产品矩阵
产品系列：包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液和用于新材料新工艺的抛光液等。
技术突破：金属栅极抛光液持续上量，抛光液品类覆盖率进一步提升，在3D/2.5D IC领域取得突破。
市场地位：根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约8%、11%、13%，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应厂商行列。
（2）功能性湿电子化学品（WET）-领先技术节点多产品线布局
产品系列：主要包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液和刻蚀液系列产品。
技术特点：专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域。
市场地位：根据TECHCET全球半导体功能性湿电子化学品市场规模测算，2025年公司功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%，在全球市场崭露头角。
（3）电镀液及添加剂（ECP）-强化高端产品系列战略供应
产品系列：覆盖应用于集成电路大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。
技术进展：电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产销售；先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证顺利进行。
（4）核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力
自主可控：参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自研自产的氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应。
3. 按应用领域划分市场结构
集成电路制造：产品广泛应用于8英寸、12英寸晶圆的集成电路制造领域，覆盖前道制造及后道先进封装过程。
先进封装：在3D/2.5D IC领域取得突破，产品应用于系统级封装、晶圆级封装和2.5D/3D封装为代表的先进封装技术。
新兴技术：紧跟AI驱动的半导体产业结构性变革，满足高性能计算、人工智能等应用对先进制程材料的需求。
四、核心竞争力分析
1. 技术研发优势
研发投入：2025年研发投入4.45亿元，占营业收入17.76%；2026年一季度研发投入1.19亿元，同比增长28.66%，研发投入占营业收入比例16.40%。
专利积累：2025年新增专利申请106件（均为发明专利），获得授权专利21件，截至2025年末累计拥有境内外授权发明专利308项。
技术平台：成功搭建"3+1"技术平台及应用领域，涵盖化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂以及关键原材料。
核心技术：涵盖金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、磨料制备技术、电镀液添加剂技术等。
2. 市场地位优势
全球市场份额：化学机械抛光液全球市场占有率从8%提升至13%，跻身全球化学机械抛光液主流供应厂商行列；功能性湿电子化学品全球市场占有率约6%，在全球市场崭露头角。
客户认可：获得中国大陆和中国台湾地区多位核心客户颁发的"优秀供应商"称号，客户合作持续深化。
客户集中度：2025年前五名客户销售额占比75.65%，客户结构保持稳定。
3. 产品矩阵优势
全品类覆盖：形成了包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂、新材料新工艺在内的八大产品平台。
技术领先：在氧化铈抛光液领域，提前十余年布局，于2020年率先打破国外垄断，实现了浅沟槽隔氧化铈抛光液的量产，此后持续攻坚，相继完成氧化铈介电质抛光液、自停止氧化铈抛光液、硅氧化铈抛光液及氧化铈清洗液等全品类研发并实现规模化量产。
钨抛光液突破：十余年前便深耕钨抛光液产品技术的研发及产业化，2017年实现钨抛光液规模量产，目前已为20余家客户量产15款以上钨抛光液，满足不同客户、不同工艺、不同技术节点钨抛光工艺需求。
4. 供应链自主可控优势
核心原材料：在核心原材料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在多款抛光液产品中并实现量产销售。
磨料自研：自研自产的氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应。
供应链安全：技术成果转化能力全面提升，持续保障了安集科技产品长期供应的安全性与可靠性，更进一步加强了核心竞争优势。
5. 客户服务优势
客户至上：始终坚持客户第一，持续深化客户合作，紧密围绕客户需求，积极配合客户上量节奏。
定制开发：与客户紧密合作，开启了原始创新，定制开发新技术、新应用所需的产品。
全球布局：在国内市场处于主流供应商地位，并正在强化海外市场布局，以满足国内外晶圆制造和先进封装客户的技术和产业化需求。
五、发展前景与战略规划
1. 短期增长动力
产品上量：金属栅极抛光液持续上量，抛光液品类覆盖率进一步提升；功能性湿电子化学品产品上量及供应稳定，营业收入增长明显。
新客户拓展：获多家海内外客户测试机会，部分产品在海外客户显现出竞争优势。
产能释放：三大制造基地产能保证，原材料自主供应链建设保障产品高品质交付。
行业复苏：2025年全球半导体产业呈现出由AI驱动的结构性变革，带动半导体材料需求增长。
2. 中长期战略方向
"3+1"技术平台深化：持续深耕"3+1"技术平台及其应用领域，产品研发创新能力得到持续加强。
全品类产品线布局：化学机械抛光液一站式全方位服务，坚定全品类产品线布局；进一步拓宽功能性湿电子化学品平台，覆盖高端、技术导向的产品领域。
电镀液高端化：强化及提升电镀液及添加剂高端产品系列的战略供应，夯实基础，快速拓展市场。
原材料自主可控：不断加深加快关键原材料的自主可控进程，带动产品技术发展，保障供应链安全。
3. 技术研发规划
先进制程跟进：紧跟摩尔定律，紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累。
新产品开发：积极开发新材料和特殊工艺用化学机械抛光液，在3D/2.5D IC领域取得突破，保持产品先发优势。
氧化铈系列：氧化铈系列产品多年规模化量产，产品性能稳定可靠，积极布局材料背后的材料。
钨抛光液：打造全品类钨抛光液产品研发及产业化能力，满足不同客户、不同工艺、不同技术节点钨抛光工艺需求。
4. 市场拓展规划
国内市场深化：在国内市场处于主流供应商地位，持续深化与现有客户的合作。
海外市场拓展：正在强化海外市场布局，以满足国内外晶圆制造和先进封装客户的技术和产业化需求，进一步提升全球市场份额和品牌知名度。
新兴应用领域：紧跟AI驱动的半导体产业结构性变革，满足高性能计算、人工智能等应用对先进制程材料的需求。
5. 行业机遇
AI驱动变革：2025年全球半导体产业呈现出由AI驱动的结构性变革，带动先进制程材料需求增长。
先进封装发展：以系统级封装、晶圆级封装和2.5D/3D封装为代表的先进封装技术获得越来越多的应用，对湿法材料需求增加。
国产替代加速：公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代。
市场规模增长：根据TECHCET，2025年全球半导体电镀化学品市场规模将增长至13.81亿美元，较2024年增长9.30%。随着先进封装应用以及高性能计算、人工智能等应用带来先进逻辑器件中金属互连密度的提升，TECHCET预计2024-2029年全球半导体电镀化学品市场规模年复合增长率将达到7.70%。
六、风险因素与挑战
1. 技术迭代风险
技术快速迭代：半导体制造技术快速迭代，需要持续研发投入以跟上先进制程发展。
研发投入压力：2025年研发投入占营业收入17.76%，高研发投入可能影响短期盈利能力。
人才竞争：高端半导体材料研发人才竞争激烈，可能面临人才流失风险。
2. 市场竞争风险
国际竞争：全球半导体材料市场由国际巨头主导，公司面临激烈的国际竞争。
价格压力：可能面临价格竞争压力，影响毛利率。
客户集中：前五名客户销售额占比75.65%，客户集中度较高。
3. 供应链风险
原材料供应：部分关键原材料可能依赖进口，存在供应链风险。
成本波动：原材料价格波动可能影响公司成本。
自主可控：虽然公司积极推进核心原材料自主可控，但部分原材料仍可能受制于外部供应。
4. 宏观经济风险
行业周期性：半导体行业存在一定的周期性，可能影响公司业绩。
需求波动：下游半导体制造行业需求波动可能影响公司产品销量。
地缘政治：国际贸易摩擦、地缘政治风险可能影响公司海外市场拓展。
5. 财务风险
汇率波动：部分业务涉及海外市场，汇率波动可能影响业绩。
应收账款：随着业务规模扩大，应收账款可能增加，影响资金周转。
研发投入：高研发投入可能影响短期盈利能力。
七、投资建议与估值分析
投资亮点
行业龙头地位：化学机械抛光液全球市场占有率从8%提升至13%，跻身全球主流供应厂商行列；功能性湿电子化学品全球市场占有率约6%。
技术平台优势：成功搭建"3+1"技术平台及应用领域，实现化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂以及关键原材料全平台覆盖。
研发实力雄厚：2025年研发投入4.45亿元，占营业收入17.76%；新增专利申请106件（均为发明专利），累计拥有境内外授权发明专利308项。
业绩高速增长：2025年营收25.04亿元，同比增长36.47%；归母净利润7.84亿元，同比增长46.85%；2026年一季度营收7.24亿元，同比增长32.76%。
国产替代先锋：成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代。
风险提示
技术迭代风险：半导体制造技术快速迭代，需要持续高研发投入。
客户集中风险：前五名客户销售额占比75.65%，客户集中度较高。
行业周期性：半导体行业存在一定的周期性，可能影响公司业绩。
国际竞争：全球半导体材料市场由国际巨头主导，竞争激烈。
估值与展望
基于公司2025年营收25.04亿元、同比增长36.47%，归母净利润7.84亿元、同比增长46.85%的业绩表现，以及2026年一季度营收7.24亿元、同比增长32.76%的增长态势，我们认为安集科技正处于业绩高速增长期。随着"3+1"技术平台深化、产品上量以及国产替代加速，公司有望在未来三年实现业绩持续增长。
关键观察点：
市场份额提升：化学机械抛光液和功能性湿电子化学品全球市场份额变化情况。
新产品进展：电镀液及添加剂业务量产进展，特别是集成电路大马士革电镀液及添加剂的市场拓展。
研发投入产出：高研发投入带来的新产品开发和市场拓展效果。
海外市场拓展：海外市场布局进展和市场份额提升情况。
投资建议：考虑到公司在半导体材料行业的龙头地位、技术平台优势以及国产替代机遇。建议投资者关注公司市场份额提升、新产品进展以及海外市场拓展情况。
数据来源：安集科技2025年年报、2026年一季报、公司公告及公开市场信息。
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