2025年，如果你在A股光模块板块只认识中际旭创，那只能算及格。
真正的选手，正在往产业链更深处挖——EML芯片、硅光封装、光引擎。不是谁的产品更好，而是谁能拿到芯片。
一个反直觉的事实：2026年，全球AI光模块市场超过200亿美元，但卡住行业脖子的环节，既不是GPU，也不是交换机，而是指甲盖大小的光芯片。
本文把这个产业链从头到尾说清楚，重点回答一个问题：除了中际旭创，谁还在这场AI通信革命里占着位置？
01
光模块是干什么的
光模块，你理解成AI集群里的"高速公路"就行。
GPU之间要交换数据，靠电缆远远不够——速度太慢、延迟太高。光模块负责在光速级别把数据从一张卡送到另一张卡，是AI集群里不可或缺的通信枢纽。没有光模块，万卡互联就是空谈。
按传输速率分，光模块经历了10G→25G→100G→400G→800G的演进，现在1.6T产品已经开始量产季环比高增。
这个行业的节奏感很有意思：每一代产品周期大约18-24个月。一代产品刚上量，研发团队已经在推下一代了。跑得慢的厂家，刚量产800G，可能已经落后一代。
按技术路线分，主要有EML和硅光两大阵营。EML（电吸收调制激光器）是传统路线，工艺成熟、可靠性高，主要用于长距离和高速率场景。硅光（硅光子技术）把光学器件做到硅基芯片上，成本低、集成度高，是近年来的技术主流方向。
关键区别在这里：EML功耗高但成熟，硅光低成本但大规模量产的技术门槛高。这两个技术路线的博弈，是理解光模块竞争格局的主线。
02
市场规模：200亿美元是什么概念
先说总量
2026年全球AI光模块市场规模预计超过200亿美元，800G及以上产品占比超过60%。中际旭创市值在2026年4月突破1万亿元人民币，是整个AI算力板块里业绩兑现最快、市值最高的单品类公司之一。
全球光模块产能分布高度集中：中国占全球70%，东南亚约20%，欧美加起来不到10%。这意味着全球AI算力扩张，绕不开中国制造。
从规模增速看，800G产品从2024年起步，2025年快速上量，2026年1.6T开始量产替代——每一代新产品都带来量价齐升。1.6T产品毛利率比800G还要再高几个百分点。
中际旭创目前产能利用率超过80%，比主要竞争对手高出约20个百分点，订单已经排到2027年。
三个引擎同时转
驱动一：AI训练集群规模从千卡向万卡、十万卡演进，GPU之间通信带宽需求指数级增长。每一代GPU升级，对应的光模块速率也要翻倍。
驱动二：云厂商资本开支持续扩张。2025年全球前四大CSP资本开支合计超过3000亿美元，其中约30%用于AI基础设施建设，光模块是基础设施里弹性最大的环节。
驱动三：1.6T产品的价格是800G的2-3倍，量价齐升逻辑在2026-2027年不会打破。
天花板在哪？
天花板取决于两个变量：AI训练需求是否饱和、光互连是否被电互连替代。短期看（2026-2028年），AI训练集群还在扩张期，万卡→十万卡→百万卡的趋势没有放缓迹象。中期看（2028年以后），CPO（共封装光学）和OIO（光学I/O）可能改变光模块的产品形态，但不会消除光互连的需求——只是从可插拔模块变成封装内集成。所以天花板不在于"不需要光"，而在于"光的形态变了"。保守估计，可插拔光模块的市场天花板在300-400亿美元（2028-2029年），之后CPO开始替代。CPO替代节奏和AI训练需求增速均有不确定性。
03
全球1.6T光模块市场，中际旭创市占率约50-70%，是绝对的龙头。排名其后的是Finisar（菲尼萨，被II-VI收购后整合中）和海信宽带等国内厂商。
但格局数字只是表面。更深的问题是：谁在1.6T这场仗里，能拿到足够的EML芯片？
这才是核心。
为什么1.6T的胜负手在EML供应链，而不在产品本身？
三层原因叠加在一起：
第一层，EML产能扩张周期长。 EML芯片的扩产周期是18-24个月。2025年市场突然爆发的时候，多数EML厂商的产能在2024年已经规划好了，扩产计划赶不上需求增速。 2026年全球EML芯片缺口约15-20%。
第二层，硅光不是想用就能用。 硅光虽然理论上成本低、集成度高，但大规模量产需要代工厂配合。三星、联电的硅光代工产能还没完全放量，国产替代还需要时间。硅光目前更多是"被迫上位"而非主动选择。
第三层，先发优势锁定客户。 中际旭创2024年就开始给英伟达批量供货800G，2025年1.6T通过验证，比国内竞争对手早了6-12个月。英伟达已经把80%的采购量给了旭创——这个比例在1.6T时代只会更高，不会更低。
因此，1.6T时代竞争的核心逻辑是：谁能持续拿到EML芯片，谁的份额就稳。产品本身的差距，2026年不是决定性的。
再说具体玩家
中际旭创：绑定英伟达最深，1.6T市占率50-70%，毛利率35-40%，英伟达贡献主要增量。
新易盛：LPO（线性直驱）技术领先，功耗比传统方案降低约50%，差异化路线走得不错。
光迅科技：3.2T硅光NPO方案通过头部CSP验证，技术储备扎实，但量产进度慢于旭创。
天孚通信：光引擎代工，毛利率高，不直接面对产品竞争风险，是"卖水人"逻辑。
格局变化趋势：三个方向
趋势一：EML供应链紧张→龙头份额集中度提升。1.6T时代EML芯片获取能力决定了出货量上限，旭创绑定博通最深，份额可能从50-70%进一步向60-80%集中。
趋势二：硅光代工放量后→竞争格局可能松动。如果三星/联电的硅光代工产能在2027年大规模放量，原本受EML供给约束的二线厂商（新易盛、光迅）有机会通过硅光路线缩小与旭创的差距。这是格局变化的最大变量。
趋势三：LPO/NPO新路线→可能跑出新的差异化选手。新易盛的LPO、光迅的NPO，都是在传统EML+可插拔路线之外的新技术路径。如果这些路线在特定场景被大客户验证通过，可能改变"旭创一家独大"的格局。
04
产业链：EML是光模块里的"石油"
光模块的产业链，从上游到下游是这样的：
芯片 → 光组件 → 光模块 → 设备商 → 云厂商/GPU厂商
打破一个错误直觉：市场以为硅光崛起是因为技术更先进。
真相是：硅光在1.6T时代加速渗透，不是因为技术碾压了EML，而是因为EML买不到，被迫选择硅光是供应链约束的结果。
为什么这么说？
EML芯片的主要供应商是博通、住友、三菱等海外厂商，产能集中在日本和美国。中国能提供EML芯片的厂家，源杰科技算一个，但量产规模还不足以支撑整个行业。
源杰科技是国内少数能量产EML芯片的厂家，25G/50G EML已有出货，100G EML还在验证阶段。
这就是为什么我之前说"硅光是供给危机下的被迫上位"——不是不想用EML，是买不到足够的量。
1.6T时代，硅光渗透率预计从800G时代的超过50%，提升到70-80%。这个数字的驱动力，不是市场主动选择了硅光，而是EML缺货迫使模块厂不得不增加硅光比例。
价值分配上，芯片拿走大头。
光模块的成本结构里，芯片占40-50%，其中光芯片（EML/硅光）和电芯片各占一部分。
这意味着：芯片厂（博通等）的利润率远高于模块厂。模块厂赚的是制造和研发迭代的钱，芯片厂赚的是稀缺性的钱。
这里有一个看起来矛盾的地方——EML厂商为什么不快速扩产？
答案藏在竞争逻辑里：快速扩产 → 价格下跌 → 硅光性价比凸显 → EML市场份额反而被蚕食。
所以EML厂商的真实策略是：慢慢扩产，维持高毛利，让硅光先跑一阵子。扩产周期长不是缺点，而是护城河——越慢扩产，硅光追上的时间窗口越短，我的利润越高。
这就是为什么我说"EML扩产周期本身是竞争壁垒"：它不是为了防范竞争对手扩产，而是为了防范自己把行业做死。
未来2-3年，EML和硅光会并行存在，EML用于高速长距，硅光用于高速短距（CPO方向）。完全替代的时间节点，取决于硅光代工产能的放量速度。
05
商业模式：技术迭代驱动的"快消品"
光模块厂的商业模式，有三种形态：
IDM模式（品牌商逻辑）：自己设计芯片、自己封装测试、自己出货，全链条可控，毛利率35-40%。 ——挣的是"制定产品标准"的钱，每一代新产品上市都是独家窗口期。
代工模式（代工厂逻辑）：芯片外购，封装代工，靠规模和客户关系生存，毛利率约20-25%。 ——挣的是"制造效率"的钱，帮别人把产品做出来，自己不定义产品。
白牌模式（贴牌厂逻辑）：芯片和封装都外购，技术壁垒低，卷价格，毛利率低于15%。 ——挣的是"辛苦钱"，谁都能做，只能靠价格。
这个行业的本质特征是：技术迭代驱动的"快消品"。
18-24个月迭代一代，老产品一上量就面临价格压力、毛利率下台阶。毛利最高的永远是最新一代产品。
800G光模块毛利率约35-45%，1.6T毛利率更高，但随着时间推移，每一代产品的毛利率都会逐年下降约5-8个百分点。
毛利率逐代衰减表（参考数据）：
生活类比：光模块行业的手机市场
想象一个手机市场
IDM就像苹果，自己设计芯片、自己生产，毛利率40%以上，每推一款新iPhone都是独家销售期，旧款降价但还有利润。
代工就像富士康，帮苹果生产手机，毛利率20%左右，靠规模吃饭，苹果给单子就做，没有品牌溢价。
白牌就像深圳华强北的组装小厂，谁都能做，只能拼价格，毛利率低于15%，活得最累。
客户绑定深度的故事（英伟达为什么选旭创不换）：
中际旭创从2024年就给英伟达批量供货800G，2025年1.6T通过验证——比国内竞争对手早了6-12个月。英伟达已经把约80%的采购量给了旭创。
这不是简单的"关系好"——而是英伟达换供应商的成本极高：
新供应商需要重新做全套认证测试，周期6-12个月； 认证通过后还需要小批量试产爬坡； 试产期间如果出问题，整条GPU集群的性能都受影响。
对英伟达来说，换掉旭创的代价远高于继续用旭创。这就是客户绑定——不是忠诚度，是切换成本。
产品迭代速度+客户绑定深度，是判断光模块厂商业模式质量的核心指标。
06
政策：出海赚美元的逻辑还在
光模块是目前A股算力板块里，少数几个能大规模出海、赚美元的业务环节。
目前光模块暂未受到美国出口管制的严厉限制，中国厂家可以正常向海外云厂商供货。
光模块出口美国市场加征关税约25%，但由于中国厂家在1.6T领域的绝对领先优势，下游客户愿意分担部分关税成本，实际影响有限。
需要关注的风险是：地缘局势升级可能导致光模块被纳入管制清单。这是外生风险，无法精确预测，但当前不是基准情景。管制清单具有高度政策不确定性，无法量化概率。
国内政策导向："东数西算"+国产替代双线推进。
中国"东数西算"工程持续推进，2025-2026年是智算中心建设高峰期，光模块是数据中心内部互联的核心器件，需求直接受益。
国产替代政策对光芯片领域的影响逐步显现：源杰科技等国产EML厂商获得政策扶持和产业基金投资，100G EML量产验证进度加速。
国内政策对光模块行业的实质影响有限——因为行业本身是出海赚美元的逻辑，国内需求只占全球约30%。但"东数西算"拉动的国内需求增量，是二三线厂商的基本盘保障。
结论：
光模块这场仗，比的不是谁更努力，而是谁在正确的技术路线上、绑定正确的客户、拿到足够的芯片。
中际旭创能走到今天，不是偶然。绑定英伟达最早、产品迭代最快、EML供应链关系最深——三个因素叠加在一起，形成了现在的护城河。
但风险也在积累：硅光代工产能放量还需要时间，国产EML（源杰科技等）的量产进度决定着国内厂家的芯片自主率。
1.6T时代，能持续拿到EML芯片的厂家，就是这个赛道的赢家。
核心判断：中际旭创1.6T市占率50-70%的优势，在2026-2027年不会被撼动。新易盛的LPO差异化有机会在细分场景突围。天孚通信作为光引擎代工方，是最稳定的"卖水人"。源杰科技的国产EML量产进度，是这个产业链里最值得跟踪的变量之一。
完毕！
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