趋势

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技术驱动产业升级发展

石英晶体元器件行业具有技术密集型特点，石英晶体的生产需要较高的技术含量，对产品品质要求苛刻，如频率误差范围、封装质量等，同时，石英晶体的设计工艺并非标准化，为扩大产能和提高产品质量，需要多年时间与技术积累，并需要配套研制新设备、摸索新工艺以达到快速、高效的生产能力，关键技术的数量和质量以及专业研发与生产技术人员等配置要素影响产业发展。

产品向着小尺寸、高精度、低功耗的特点发展

随着5G、蓝牙、WIFI、GNSS 等无线通信技术革新与标准升级，物联网的高速发展，提出高容量、高速率的信号传输要求，需要性能更平稳、输出频率更稳定的石英晶体元器件，晶振呈现片式化（SMD）、微型化、低功耗和高精度的发展趋势。各行业推行节能、低能耗绿色产品、移动终端、智能穿戴等电子产品，石英晶振也朝着低电压、小电流、低功耗的方向发展，特别是 kHz 产品，其小尺寸、超低功耗的特点受到广泛关注和应用。

驱动因素

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1

下游应用需求增长

汽车电动化+智能化趋势带动车用晶振需求激增。整车智能化与汽车配件电子化将大幅促进上游元件市场的快速增长，单车晶振应用场景包括安全控制系统、信息情报系统、辅助驾驶系统等。新能源汽车与智能汽车市场在政策扶持、市场引导、营销多元化、用户接受度提升等因素共同影响下快速扩张。可穿戴设备需求高企带动晶振市场需求扩容。借助 5G 网络的高速率、低时延性，智能穿戴可对个人健康状况进行实时监测、提示和传送，满足公共卫生安全与个人健康跟踪需求。凭借便捷性与智能化优势，可穿戴设备快速进入大众视野。物联网带动智能终端与网络终端数量的规模性扩张。物联网技术是继个人计算机、互联网之后的又一轮产业变革，催生一系列场景化应用发展，智慧家庭、智慧工业、智慧车载、虚拟现实等新兴领域产生巨大的终端产品需求，晶振作为智能终端的必需基础元器件，市场前景广阔。

2

全球制造中心向中国转移

随着全球经济一体化进程的加快，电子产品生产和市场日益国际化。亚太地区已成为世界电子元器件的最大生产地和消费地，特别是中国越来越多地在世界电子元器件产业中占到了举足轻重的地位。美、欧及亚太地区元器件业的一些大公司，加速了中、低档电子元器件产品加工生产向中国转移的步伐，从而确立了中国成为世界电子元件生产大国的地位。未来几年是世界电子技术和电子产品更新换代的关键时期，世界电子元器件市场正从传统的消费类电子产品移向信息化产品。这为国内的电子元器件优势企业拓展了广阔的市场空间。

风险

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1

技术迭代速度快，产品升级压力持续加大

下游通信、汽车电子、工业控制等领域对晶振的精度、稳定性、小型化和耐高温等性能要求不断提升，行业技术更新节奏明显加快。企业需要持续投入研发以跟上技术趋势，在高频、低相噪、车规级等高附加值产品领域，技术壁垒不断抬高。研发周期长、投入大且风险较高，中小型厂商难以跟上节奏，整体行业面临技术升级与产品迭代的双重压力，若研发储备不足极易被市场边缘化。

2

市场竞争加剧，行业利润空间被持续压缩

中低端晶振领域进入门槛相对较低，行业参与者数量众多，产品同质化现象较为突出，价格竞争日趋激烈。头部企业凭借规模、技术和客户优势不断挤压中小厂商生存空间，而高端市场又面临国际厂商的技术与品牌壁垒。内外竞争压力共同作用下，企业盈利水平普遍承压，单纯依靠价格优势难以持续发展，缺乏核心技术和差异化竞争力的企业更容易陷入经营困境。

3

下游需求结构快速变化，市场适配难度提升

随着 5G、物联网、新能源汽车、人工智能等新兴领域快速发展，晶振下游应用场景不断细分，需求呈现多样化、定制化特征。不同应用场景对频率、精度、封装、可靠性的要求差异显著，企业需要快速调整产品结构以匹配市场变化。需求波动频繁、订单碎片化趋势明显，对企业的研发响应、柔性生产和客户服务能力提出更高要求，若不能及时适配下游变化，容易出现产品与市场脱节的问题。

政策

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《关于海关支持软件产业和集成电路产业发展的有关政策规定和措施的公告》

明确了经认定的软件进企业进口所需的自用设备以及配套件、备件可以免征进口关税，照章征收进口环节增值税。经认定线宽小于 0.25 微米或投资额超过 80 亿元人民币的集成电路生产企业和经认定的线宽小于 0.8微米（含）的集成电路生产企业，其进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统，以及集成电路生产设备零、配件可以免征关税和进口环节增值税。

《中国制造2025》

着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。

《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》

提出发挥财政性资金带动作用，通过投资补助、资本金注入、设立基金等多种方式，广泛吸纳各类社会资本，支持企业加大技术改造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入。

《粤港澳大湾区发展规划纲要》

推动“新一代信息技术、生物技术、高端装备制造、新材料等发展壮大为新支柱产业，在新型显示、新一代通信技术、5G和移动互联网”等重点领域培育一批重大产业项目。

《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》

积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目，补齐产业链短板，提升研发创新能力，扩大开放合作，优化产业创新生态环境和终端产品应用环境，增强产业整体竞争力，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区，为推动制造业高质量发展提供有力支撑