核心聚焦
1、半导体上市公司年报解读
2、存储芯片的供需格局与库存水平
3、全球光芯片市场格局
随着四月上市公司年报季拉开帷幕，半导体上市公司的业绩答卷陆续揭晓，为市场提供了审视行业景气度的关键窗口。与此同时，存储芯片价格在需求推动下持续上涨，光芯片领域也因AI算力需求而迎来高光时刻。本期《山哥请回答》，我们再次邀请到银河基金股票投资部基金经理郑巍山，聚焦三大核心议题：从年报中洞察产业趋势，剖析存储芯片的供需现状，并解读光芯片市场的全球竞争格局，为您梳理半导体产业的发展脉络。
郑巍山
大家好，首先和大家分享一下半导体板块2月份的整体销售情况。根据美国半导体行业协会(SIA)数据，2026年2月全球半导体销售额为888亿美元，较2026年1月的825亿美元增长7.6%。从区域来看，2月份亚太及其他地区、美洲、中国和欧洲的销售额同比均有所增长，同比分别上涨93.5%、59.2%、57.4%、42.3%，但日本则出现下滑，同比下跌0.3%。
量子回响
随着上市公司2025年年报陆续披露，半导体公司的业绩成为市场关注的焦点。从已公布的年报来看，行业呈现出哪些亮点？这些财务数据背后，又揭示了产业怎样的发展趋势与信号？
郑巍山
2025年对于半导体行业是极具分水岭意义的一年。综合全球半导体巨头财报与A股公司表现，我认为，行业已从“全面复苏”转向了由AI驱动的“结构性繁荣”。
1、2025年年报核心数据概览
根据美国半导体行业协会数据，2025年全球半导体销售额创下历史新高，接近8000亿美元（约7,917亿美元），同比大增25.6%，此外，全球逻辑芯片（Logic）成为最大品类（销售额约3,019亿美元），存储器（Memory）紧随其后且增速惊人。
根据Wind数据，A股173家半导体公司中，超过六成公司净利润实现增长，板块整体呈现明显的“两极分化”：一方面，算力、设备、高端封测公司盈利较好，另一方面，传统模拟、消费电子芯片企业仍处于去库存后的缓步爬坡期。
2、全球vs A股：核心赛道表现与信号
（1）算力与存储：全球共振，国内“扭亏为盈”
a. 全球视角：根据企业公开数据，某美国芯片公司营收跨越千亿美元门槛，某韩国半导体厂商凭借HBM（高带宽内存）统治地位，利润率回到历史高位。
b. A股市场：根据企业公开数据，某国内芯片厂商在2025年年报中首次实现规模化盈利，标志着个别国产算力企业从“研发期”进入“收获期”；部分国内公司等受益于服务器接口芯片和AI存储需求的爆发，业绩弹性较为显著。
（2）半导体设备：全球扩张vs份额替代
a. 全球视角：受美国政府发布的《对华半导体出口管制最终规则》影响，光刻机和应用材料虽然面临出口限制，但根据企业公开信息，相关企业在先进工艺节点的订单依然积压。
b. A股市场：根据企业公开数据，国内某两家半导体设备公司营收规模持续扩张。我认为，国内晶圆厂扩产向高端设备倾斜，国产化率已从单纯的“成熟制程替代”向刻蚀、薄膜沉积等“关键制程突围”迈进。
（3）晶圆代工与封装：从产能竞赛到技术竞赛
a. 全球视角：据英国媒体The Register报道，某台湾芯片厂商3nm制程贡献了约20%的营收，可见先进制程溢价较高。
b. A股市场：根据企业公开数据，某国内晶圆代工公司产能利用率重回高位；部分国内封测厂商通过先进封装（2.5D/3D、Chiplet）订单改善了毛利率。
3、财务数据背后的三大产业趋势
（1）AI依然强劲，传统复苏有望加速
根据市场调查机构Gartner发布的初步统计数据，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%，其中，人工智能（AI）相关半导体（包括处理器、高带宽内存HBM及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额。
（2）研发支出的“护城河效应”
根据Wind数据，截至2026.4.27，A股半导体公司2025年平均研发费用率为18.50%。我认为，这种高研发投入可能会导致短期利润承压，但长期的国产自主化护城河正在快速加宽。
（3）供应链重塑：从“全球分工”到“区域闭环”
a: 全球：根据企业公开消息，某台湾半导体公司在美、欧、日多地建厂，推高了行业长期成本。
b: 中国：据美国半导体行业协会数据，2025年中国半导体销售额虽增长约17.3%，低于全球平均（因算力芯片受限）。但韩国媒体《全球经济》发表文章称，中国半导体设备国产化率超出预期，2025年一年中国半导体制造设备自给率从25%上涨10个百分点至35%。
光年之外的信标
据集邦咨询数据，2026年一季度常规DRAM合约价涨幅从年初预估的55%至60%，一路上调至90%至95%；NAND Flash合约价涨幅也从33%至38%上调至55%至60%。进入二季度，集邦咨询预计一般型DRAM合约价将环比上涨58%至63%，NAND Flash合约价将环比上涨70%至75%。从您调研的产业端数据来看，当前存储芯片的供需情况如何？库存情况如何？
郑巍山
一、当前供需情况：从“供需错配”转向“产能剥夺”。
我认为，目前存储市场的核心逻辑不是传统的“需求爆发”，而是产能被AI剥夺。
1.DRAM：HBM的“吞噬”效应
（1）供给端：根据中国经营报消息，海外三家存储芯片厂商正将大量DRAM产能转产为HBM（高带宽存储器）。根据某韩国存储芯片厂商公开发布，生产HBM所需的晶圆面积是传统DRAM的3倍以上，且良率较低。这意味着即便总产能不变，产出的比特数（Bit Growth）也会大幅缩减。
（2）需求端：AI服务器对高性能RDIMM（如DDR5 128GB）的需求极其旺盛，根据中信建投证券研报,单台AI服务器平均配置1.7TB存储,远高于普通服务器的0.5TB,直接带动HBM、DDR5及企业级SSD供不应求。根据企业公开消息，北美云服务商（CSP）正通过长期协议（LTA）锁定产能，导致流向消费电子（PC/手机）市场的常规DRAM被极度压缩。
2.NAND Flash：企业级SSD的统治力
（1）供给端：根据群智咨询发文，存储原厂在经历2024-2025年的减产后，扩产极为谨慎。目前产能优先分配给利润最高的高容量企业级SSD（如64TB/128TB规格）。
（2）需求端：训练AI模型不仅需要算力，还需要海量冷热数据存储。这导致企业级SSD供不应求，涨幅甚至超过了消费级产品。根据Trend Force数据，2025年四季度企业级SSD合约价涨幅在15-20%,而消费级SSD涨幅则在8-12%。
二、库存水位分析：呈现“两端高、中间空”的哑铃型结构
从我们调研来看，库存并没有消失，而是发生了转移：
1.原厂（供应商）：库存水位极低
（1）根据企业公开消息，目前存储芯片原厂的常规DRAM和NAND库存基本已降至4周以下的健康水平（部分环节甚至只有1-2周）。
（2）存储芯片原厂目前拥有极强的议价权，采取“倒挂补涨”策略，即优先满足利润率更高的服务器客户，对OEM厂采取限额供应（来源：华福证券研报）。
2.原始设备制造商（OEM/）品牌厂：补库焦虑严重，库存正在被动推高
（1）PC：野村证券预计，2026年第二季度存储价格涨幅将“显著超过此前预期”，其中商品DRAM和NAND的价格环比涨幅将分别达到51%和50%，面对这样的价格预期，品牌厂为了保住全年的整机利润，尽管终端消费需求并未翻倍，但为了防止断料，正在“恐慌性囤货”，据DigiTimes报道,部分PC终端厂商正在现货市场“大量购买”消费类DRAM。
（2）国内模组厂：根据企业公开信息，国内模组厂商在年报中均体现了较高的存货账面值。在涨价周期中，高库存意味着较高的库存升值利润。
3.现货市场：暗流涌动
值得注意的是，虽然合约价暴涨，但4月中下旬现货价格已出现松动迹象，根据DRAMexchange数据，DDR4（16Gb）现货平均价，4.1-4.27从74美元跌至63.17美元。如果二季度终端消费（AI手机/PC）的渗透率不及预期，高企的OEM库存可能会成为下半年的隐患。
三、核心产业信号
1、价格倒挂与追赶：我认为，2026年一季度的存储涨幅实际上是原厂在补回过去两年的亏损。根据华创证券研报，目前DDR4与DDR5的价格差正在缩小，原厂通过拉高DDR4价格强迫市场向DDR5转型。
2、有效产能缺口：我们调研显示，真正的有效新增产能（非HBM占用）要到2027年甚至2028年才能释放。这意味着只要AI需求不倒，导致价格大幅度下降的可能较小。
赛博幻界
中商产业研究院预测，2026年全球光芯片市场规模将达到42亿美元。某美国光芯片大厂商表示来自美国超大规模数据中心客户对其光器件的需求正在加速，且订单排满至2028年，公司正尽可能快地扩大产能但仍然难以满足需求。在光通信欣欣向荣的背景下，全球光芯片市场的竞争格局呈现怎样的态势？国内光芯片企业目前处于什么发展阶段，市场机会与挑战分别有哪些？
郑巍山
在AI大模型军备竞赛从“算力层”向“基础设施层”延展的背景下，光芯片已成为制约万卡乃至十万卡集群通信瓶颈的核心环节。
2026年全球光芯片市场由于部分美国科技公司对1.6T光模块及硅光子技术的激进采用，正处于严峻的缺货期，根据招商证券研报，预估2026年全球800G与1.6T光模块产品出货量将分别达到4900万与2200万个，但仍存在数百万单位的供需缺口（1.6T最为显著）。
一、全球竞争格局：从“产品竞争”转向“产能与生态绑定”
当前全球光芯片市场呈现出显著的头部企业主导与生态高度重构态势：
1、美、日企业主导高端工艺
（1）根据我们调研，美系厂商在高端磷化铟（InP）激光器、EML（电吸收调制激光器）和硅光方案上拥有一定优势。根据企业公开信息，某美国芯片公司近期不仅向某美国光电子公司追加了订单，甚至直接向两家美国光电子公司注资（各约20亿美元），以换取未来三年的产能优先保证。
（2）根据我们调研，日系厂商在DFB激光器等电信级成熟产品上保持极高稳定性，是全球光骨干网的主要供应者。
2、竞争新维度：系统级整合
我认为，目前的趋势是“芯片+交换+封测”的一体化。某美国半导体公司正通过将光互连技术与交换芯片（Tomahawk系列）深度整合，建立起难以逾越的系统级壁垒，这导致单一光芯片厂商如果不能进入巨头的供应链清单，可能将面临边缘化风险。
二、国内光芯片企业的现状：从“外围”杀向“核心”
国内光芯片市场规模预计在2026年达到约116亿元人民币，增速是全球平均的两倍以上。（来源：《2025-2030年中国光芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》）
发展阶段:
1.低速率（2.5G/10G）全面国产化：国产化率已超90%，价格竞争极为激烈，利润摊薄。
2.中高速率（25G/50G）规模量产：A股标杆企业已实现25G激光器芯片的大规模供应。
3.超高速率（100G及以上/硅光）攻坚期：2026年是国产100GEML芯片的关键交付年，高功率CW光源也已经批量交货。
（来源：《2025-2030年中国光芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》）
三、市场机会与挑战
核心机会：
1.算力基建的“外溢效应”：根据中国经营报消息，随着美国大厂产能吃紧，国内互联网厂商为保障自身算力集群安全，正加速导入国产光芯片方案，为国内厂商提供了珍贵的“试错”和“跑通”机会。
2.薄膜铌酸锂（TFLN）与硅光赛道：在追求更低功耗的趋势下，国内在薄膜铌酸锂等新技术路线上与海外起步时间差较小（来源：中金证券研报），有望实现“弯道超车”。
3.先进封装红利：CPO（光电共封装）技术模糊了光芯片与半导体的界限。根据企业公开信息，国内封测厂商正积极布局光电混合封装，这为国内芯片企业提供了协同发展的生态支撑。
我认为，2026年光芯片市场谁拥有产能，谁更有利于拥有定价权。全球产能被部分美国光电子公司锁死至2028年的背景下（来源：中国经营报），任何能够实现高端芯片“从0到1”批量交付的国产厂商，都可能迎来发展。
半导体板块关键指数表现一览：
基金经理
曾任职于国元证券股份有限公司、景顺长城基金管理有限公司、兴业基金管理有限公司，从事投资、研究相关工作。2018年10月加入银河基金管理有限公司，现任基金经理。
2019年5月起担任银河创新成长混合型证券投资基金基金经理。2020年2月起任银河和美生活主题混合型证券投资基金基金经理。2020年5月至2021年12月任银河臻选多策略混合型证券投资基金基金经理。2022年3月至2026年4月任银河产业动力混合型证券投资基金基金经理。2022年3月起任银河智联主题灵活配置混合型证券投资基金基金经理。
投资理念
郑巍山自2019年5月起担任银河创新成长混合型证券投资基金基金经理。银河创新混合成立于2010.12.29，2021.11.22增设C类份额，2021年-2025年A类净值增长率分别为32.36、-35.25%、-10.73%、39.74%、38.03%，同期业绩比较基准收益率分别为12.88%、-14.53%、-4.59%、6.91%、22.77%。2022-2025年C类净值增长率为-35.64%、-11.26%、38.90%、37.20%，同期业绩比较基准收益率为-14.53%、-4.59%、6.91%、22.77%。银河创新混合基金业绩比较基准：中证500指数收益率×75%＋上证国债指数收益率×25%。
郑巍山于2020年2月起任银河和美生活混合基金经理，银河和美生活混合成立于2018.11.22，2021年-2025年A类净值增长率分别为35.68%、-18.92%、-33.76、8.68%、13.05%，同期业绩比较基准收益率分别为1.42%、-14.21%、-5.79%、11.78%、14.74%。2022.5.16银河和美混合增加C类份额，2022年-2025年C类净值增长率分别为4.60%、-34.15%、8.04%、12.38%，同期业绩比较基准收益率分别为-0.19%、-5.79%、11.78%、14.74%。银河和美生活混合基金业绩比较基准：中证800指数收益率×70%＋中证全债指数收益率×30%。
郑巍山于2020年5月至2021年12月担任银河臻选多策略混合基金经理。银河臻选多策略混合成立于2020.5.9，A类份额2020年净值增长率为-0.34%，同期业绩比较基准收益率为7.70%，C类份额2020年净值增长率为-0.45%，同期业绩比较基准收益率为7.70%。银河臻选多策略混合基金业绩比较基准：沪深300指数收益率×25%+上证国债指数收益率×75%。该基金已于2021.12.10终止运作。
郑巍山于2022年3月起担任银河智联混合基金经理。银河智联混合成立于2015.12.17，2023.2.9增加C类基金份额。本基金2020年－2025年A类净值增长率分别为20.94%、－11.11%、－4.11%、13.68%、19.83%，同期业绩比较基准收益率分别为1.01%、－14.19%、－6.18%、11.52%、14.84%。2024-2025年C类净值增长率为12.98%、19.12%，同期业绩比较基准为11.52%、14.84%。银河智联混合基金业绩比较基准：中证800指数收益率＊70%+上证国债指数收益率＊30%。
郑巍山于2022年3月至2026年4月任银河产业动力混合基金经理，银河产业动力混合成立于2021.1.25，2023.8.4银河产业动力混合增设C类份额。2021年-2025年A类净值增长率分别为6.34%、-22.98%、-7.81%、10.24%、32.79%，同期业绩比较基准收益率分别为-8.09%、-14.67%、-8.29%、12.68%、17.56%。2024-2025年C类净值增长率为9.55%、31.99%，同期业绩比较基准为12.68%、17.56%。银河产业动力混合基金业绩比较基准：中证800指数收益率*60%+中证港股通综合指数收益率*20%+中债综合全价指数收益率*20%。
数据来源：各产品年度报告。
风险提示：
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