一、 磷化铟

半导体行业发展的硬通货，最近几年价格连续上涨，明年缺口继续扩大。磷化铟是高速光芯片、毫米波雷达的核心衬底。假如没磷化铟，5G基站、自动驾驶、卫星通信都会受到严重影响。在中国生产这个材料的核心企业：云南锗业、有研新材、光智科技

二、 光刻胶

光刻胶是芯片制造的命脉耗材高端领域被海外高度垄断，主要是被日本垄断，国内自给率不到10%，假如供应一旦受限，国内的晶圆厂生产将直接受影响。国内企业的产能无法替代，但也有生产企业，如彤程新材、南大光电、上海新阳等

三、 碳化硅

碳化硅新能源车高压平台关键材料，800伏以上的高压快充必需材料，行业紧缺。国内核心生产企业：天岳先进、露笑科技、三安光电。

四、 ABF载板

ABF载板是高端CPU、GPU封装核心材料，上游供应高度集中，市场缺口持续最近两年持续扩大。国内企业：深南电路、兴森科技、崇达技术。

五、 钽电容

钽电容军工航天AI服务器的高可靠元器件，性能稳定，需求刚性，全球供应持续偏紧。中国的核心企业：宏达电子、火炬电子、振华科技。

六、 高端PCB载板

PCB板是AI算力重要载体，伴随AI服务器需求爆发，市场缺口持续扩大未来五年都缺货。核心企业：生益科技、华正新材、沪电股份。

七、 电子级硫酸

高性能的硫酸是芯片清洗刻蚀，关键电子化学品芯片制造的必备，近年供应持续紧张，产品供不应求。国内核心生产企业：江化微、多氟多、晶瑞电材等。

八、 MLCC电容

电子工业，大米各类电子产品广泛应用，全球供需持续偏紧，核心企业风华高科、三环集团、洁美科技。

九、 铜箔

锂电池与PCB重要基础材料就是铜箔。锂电成的发展重要的关键材料之一，需求持续旺盛，市场缺口一直很明显。国内的核心企业有：铜冠铜箔，嘉元科技、中一科技等。

十、 电子布

电子布覆铜板是关键增强材料高端产品，市场一直紧缺，2026年一直处于断货状态，目前中国的核心企业中国巨石、鸿和科技、中材科技的订单已经排到的2028年后。

十一、 半导体靶材钼

钼一直是芯片生产制成的关键材料，随着现阶段国内芯片行业的持续发展。市场一路向好。供应也偏紧。核心企业金木股份、洛阳钼业。

十二、 高纯氦气

高纯度氦气是芯片制造，低温工艺必须的稀有气体，而且一直都处于进口满足国内需求的状态，国产替代的空间广阔。国内目前的核心生产企业有华特气体、金宏气体、广钢气体。