行业概述
1、覆铜板概念及分类
覆铜板广泛应用于多个终端领域。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）是由石油木浆纸或者玻 璃纤维布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。作为制作印 刷电路板的核心材料，覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能，对电路信号的传输速度、能量损失 和特性抗阻有较大影响，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。
按机械性能分类，覆铜板可分为刚性和挠性覆铜板。刚性覆铜板不易弯曲、具有一定硬度和韧度，包括 玻纤布基板、纸基板、复合基板、金属基板等，其中 FR-4 是目前最主要的产品。挠性覆铜板使用可挠 性补强材料覆以电解铜箔或压延铜箔制成，具有可弯曲的特点，有利于电器部件的组装。若按环保性能 与终端应用相结合的方式进行分类，覆铜板可分为常规刚性产品（常规 FR-4、无铅兼容产品、无卤无 铅兼容产品等）、高速产品、汽车产品、IC 封装产品等。
2、覆铜板是 PCB 主要材料
生产 PCB 的原材料成本占比较高，包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、阳极铜、金盐、干膜及油墨 等，据沪电股份在港交所披露的申请文件显示，2024 年和 2025H1 主要原材料占销售成本的比重分别 达到 57.9%和 58.5%。覆铜板作为 PCB 最主要的原材料，主要是由电子铜箔、树脂、电子布等构成， 成本占比分别达到 42.1%、26.1%和 19.1%。因此铜箔、树脂、电子布价格波动将直接影响覆铜板、 PCB 的生产成本。
覆铜板的核心结构包含铜箔、树脂和玻纤布，其中玻纤布作为增强骨架，其介电性能与树脂基体共同决 定了复合材料整体的介电常数（Dk）和介电损耗。介电常数反映材料在电场中存储电能的能力，其数值 越低，信号在材料中的传播速度越快，时延越小，越有利于高速信号传输。介电损耗则指介电材料在交 变电场下，因内部极化过程滞后于电场变化而产生的能量损失，这部分能量通常以热的形式耗散，其大 小体现了材料将电能转换为热能的效率。耗散因子（Df）是量化介电损耗的关键参数，较低的 Df 值意 味着信号在传输过程中的能量衰减更小，有助于提高电路效率、减少发热并降低信号失真。 尽管电信号主要沿铜导体传输，但其周围分布的电磁场会与介质材料（如树脂和玻纤布）发生相互作用。 信号的传播特性并不仅取决于导体本身，而是由整个传输线结构（导体-介质-导体）所决定。电磁场在 介质中的分布和传播行为高度依赖于材料的介电特性。因此，玻纤布与树脂复合后形成的介质层的介电 常数和损耗特性，会直接影响信号的相位一致性、阻抗稳定性以及传输损耗，从而对信号完整性起到关 键作用。
3、覆铜板行业发展趋势
行业主要经历过三轮大的技术变革。覆铜板技术随着环保要求以及下游终端需求不断发展，从最初的普 通板逐步向无铅无卤化、轻薄化、高频高速化等方向发展。近年 5G、汽车电动化/智能化、AI 快速发展 与相关终端的广泛推广，下游对覆铜板材料提出了更高要求，高频高速板的需求大幅增加。
4、覆铜板生产流程
加工流程方面，覆铜板的整个生产工艺流程主要包含调胶、上胶、裁片、排版、压合、裁切和检验等七 项主要步骤，可分为三阶工序，第一阶工序为调胶；第二阶工序为上胶、烘干、裁片；第三阶工序为叠 配、压合、裁切、检验。其中，第一、二阶工序形成的产品即为粘结片，再经过第三阶工序形成覆铜板。 半固化片：粘结片（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较 大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。下游多层板或 HDI 客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板 或 HDI 层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或 HDI 等中高端领域的综合能力。
覆铜板行业政策
近些年，为了促进覆铜板行业发展，我国陆续发布了许多政策，《电子信息制造业 2025—2026 年稳增 长行动方案》提出围绕电子元器件、新型电子材料、电子专用设备等基础产业的技术保护需求，制定知 识产权质量评价指标体系，开展知识产权质量评价，夯实知识产权布局质量根基。
市场现状
1、全球覆铜板市场规模
全球覆铜板市场回暖。根据 Prismark 数据，2023 年全球刚性覆铜板销售额为 127.34 亿美元，相比 2022 年的销售额（152.19 亿美元）减少 16.3%；2023 年中国大陆覆铜板销售额 93.34 亿美元。2024 年以来随着全球 PCB 行业景气度回升，覆铜板市场迎来了回暖，根据 QYR 数据，2024 年全球覆铜板 市场销售额达到了 175.8 亿美元，预计 2031 年将达到 239.6 亿美元，2025-2031 年 CAGR 为 4.6%。
2、国内覆铜板市场规模
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（报告来源：慧博智能投研。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
