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文章摘要
玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年期间量产，有望在AI、HPC等高端市场率先落地
后摩尔时代，先进封装重要性提升。应对当前AI芯片对超高算力、低延迟的需求，以TSV、2.5D/3D、异构集成等为代表的先进封装技术正成为实现系统级性能跃升的关键，预计2030年全球先进封装市场近800亿美元，2024-30年CAGR达9.5%。
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文章内容
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回复暗号：玻璃基板行业研究报告：产业步入工程攻坚阶段，静待未来商业化落地-260416-浙商证券-43页
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