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来源：浙商证券

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AI 算力封装破局关键：玻璃基板产业迈入工程攻坚深水区，2026 商业化元年静待兑现。本报告聚焦玻璃基板作为先进封装下一代核心材料的战略价值 —— 面对有机 / 硅中介层在大尺寸、高密度、低损耗上的物理极限，玻璃基板以低热膨胀、高平整度、TGV 三维集成等优势，成为 HBM、CoPoS、2.5D/3D 封装的最优解，直接支撑 AI 芯片算力跃升。

当前行业正处于从实验室验证到量产导入的关键工程攻坚期：核心卡在 TGV 高深宽比打孔、金属化良率、超薄玻璃均匀性三大工艺壁垒，良率爬坡、成本下探、产线适配成为胜负手；台积电 CoPoS、英特尔、苹果等巨头试点验证加速，国内彩虹、沃格、东旭等完成材料 - 设备 - 工艺全链条突破，进入小批量送样与产线调试阶段。报告深度拆解技术路线、壁垒拆解、产能节奏、巨头验证节点、国产替代路径，量化 2026 小批量落地、2027-2028 规模化放量、2030 年 HPC 领域渗透率 15%+ 的商业化曲线，揭示 “工艺突破→良率爬坡→成本下行→客户导入→业绩兑现” 的完整投资逻辑，为把握半导体材料国产替代与 AI 算力基建双重红利提供权威指引。

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