宝鼎科技股份有限公司的主营业务是电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。
公司的主要产品是高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、超低轮廓铜箔(HVLP箔)、玻纤布基覆铜板(FR-4)、复合基覆铜板、铝基覆铜板、金精矿、成品金。
从主营业务收入和成本的变化情况来看,宝鼎科技2025年主营业务收入净额为314,677.33万元,与2024年的289,409.15万元相比有较大幅度增长,增长了8.73%。2025年主营业务成本为262,316.61万元,与2024年的247,024.66万元相比有较大幅度增长,增长了6.19%。公司主营业务收入和主营业务成本同时增长,但收入的增长幅度大于成本的增长幅度,说明公司主营业务盈利能力提高。

购买方式

主要内容
