嘉宾简介

李丹，在汉高工业电子事业部从事热界面材料产品开发的一名资深研究员。本人专注于热界面材料（TIM）领域研发工作逾八年，发表多篇专利，深耕于高导热复合材料的配方设计，性能优化及产业化应用，在解决高功率电子应用导热材料散热方面积累了丰富的经验。主导开发了多款高性能导热凝胶产品，通过填料表面改性和聚合物基体的调控技术，成针对工业电子系统高效散热需求，本研究开发并评估了一款双组分绝缘型超高导热凝胶。该材料热导率高达14.5 W/m·K，同时具备低界面热阻，可显著提升器件热管理性能。其装配适应性优良，可在低压力条件下实现可靠填充并降低机械应力，同时具有极低出油率与挥发性。该凝胶支持室温及加热快速固化，固化后在多种基材间形成稳定粘附层，并表现出良好的长期可靠性与抗分层性能，适用于高功率工业电子散热应用功将材料的导热系数提升至14W/m.K以上，打破了传统热界面材料散热的壁垒。

报告简介

随着手机等消费类电子的芯片功耗持续攀升和设备形态的日益紧凑，“热堆积”已成为制约其性能与可靠性的核心瓶颈，这直接关系到用户体验与设备寿命。针对以上挑战，本次演讲将系统性地探讨芯片封装、PCBA和整机系统的多层次解决方案。包括基于HPB （Heat Pass Block）等优化芯片封装热流路径，开发超高导热相变材料、石墨烯/3D真空腔均热板，采用微型高速离心/压电式风扇，并结合加速老化测试与失效分析，建立针对芯片发热相关的可靠性评价体系。通过设计、材料、工艺与验证的全链路协同创新，充分释放芯片的最强性能，为下一代消费类电子产品奠定坚实的可靠性基石。