博通一季报AI网络收入同比增长了60%已占到AI半导体总收入的1/3，二季报这一比例有望达到40%。2026年3月4日，博通（Broadcom）发布了2026财年第一季度财报，公司实现营收193亿美元，同比增长29%。基础设施软件业务68亿美元，同比增长1.4%。半导体解决方案业务实现收入125亿美元，同比增长52%，其中AI半导体收入达到84亿美元，同比增长高达106%。AI网络（AI Networking）收入同比增长了60%，目前已经占到整体AI半导体总收入的1/3（约28亿美元）。公司CEO Hock Tan预计，到第二财季，AI网络收入的加速趋势将更加明显，其占整体AI收入的比例将进一步提升至40%。公司预计在未来的每个季度，AI网络在总人工智能收入中的占比都会稳定在33-40%。

博通Tomahawk 6交换芯片表现亮眼需求旺盛。针对AI数据中心对高带宽和低延迟的苛刻要求，博通的高端网络交换芯片成为了核心驱动力。财报电话会议中明确指出，采用3nm工艺、具备102.4   Tbps超高带宽的Tomahawk   6以太网交换芯片需求非常旺盛。

在GPU显存带宽高速增长、大模型极低延迟的需求背景下，超节点占比有望显著提升。随着大语言模型参数量的呈指数级增长，GPU显存带宽增速远超外部交换芯片，必须靠机柜内海量铜缆强行抹平带宽“剪刀差”，同时需要满足大模型（如MoE架构）在节点间进行全互联计算时极低延迟的需求，全球大厂均已先后布局超节点产品，英伟达已展出其72卡、144卡、576卡的超节点路径，华为也亮相384卡、8192卡、15488卡的超节点方案。超节点将成为算力的主流形态，意味着在未来，算力需求方的采购，将以超节点为单位，而不是GPU卡。

超节点下Scale-up交换芯片需求迎四十倍增长空间。以华为Atlas 950 SuperPoD超节点架构为例，交换机在计算单元内部实现高密度部署，扩展至8192个NPU的完整集群时，该架构共需要9216颗LRS芯片及648颗HRS芯片，总计9864颗交换芯片，而传统Spine-Leaf架构仅需256台功能相近的Leaf层交换机，用量增长为36倍。

我们认为，国产交换芯片核心标的盛科通信、中兴通讯2026年有望迎来25.6T产品的需求拐点，2027年51.2T产品有望加速上量。

风险提示：AI商业化不及预期、模型公司现金流资金不足、竞争加剧