结论：现在的PCB行业就是2022年的光伏行业。
胜宏科技、东山精密、深南电路、鹏鼎控股、沪电股份、生益科技。通过博主对这6家企业的研究，博主发现，PCB企业和2022年的光伏企业非常相似。可以说，光伏企业的现在，就是PCB企业的未来。
我们先来看一下这6家企业的经营范围。
胜宏科技、沪电股份、深南电路：这三家企业是纯做PCB集成电路板的。
东山精密：除了做PCB，还做光模块以及消费电子。
鹏鼎控股：除了PCB，还做消费电子和汽车电子。
生益科技：除了做PCB，还做PCB上游的覆铜板。
东山精密和鹏鼎控股做的光模块、消费电子，相当于是PCB产业的下游板块。
一、几个概念
（一）什么叫PCB电路板？
PCB电路板就是印刷电路板。我们可以把它理解为电脑里面的主板。但主板上镶嵌着各个芯片，而PCB电路板是不包含芯片的，单纯的这张板子就叫做PCB电路板。可以在上面焊上芯片、电阻以及电容，使它成为一个完整的主板。这就是PCB电路板和芯片之间的区别。
从这里我们也可以看出来，PCB电路板其实要求的技术含量并没有那么高，它和芯片还是有很大差距的。芯片相当于是大脑，而PCB电路板有很多企业都可以做。这也是博主断言PCB行业会变成未来光伏行业的一个核心原因。
（二）多层PCB
普通的PCB电路板就是一层或者两层。多层板，顾名思义就是有多层PCB电路板。这里常见的是4层、6层，那大于8层，甚至12层、20层的都是有的。
（三）HDI（高密度互联PCB板）
传统的多层板靠机械钻孔，而HDI是用激光钻孔，所以它的技术含量更高一点。我们看到东山精密的HDI PCB板可以做到78层以上，像胜宏科技这边的高阶HDI，更是可以做到100层以上。
这就是PCB的一个发展趋势：从单层到多层，一直到超多层（HDI就是超多层）。传统的单层PCB板基本上是要被淘汰的。
（四）覆铜板
覆铜板是生产PCB板的一个原材料。用非常简单的话来讲，就是铺一层铜板，在铜板上再铺一层绝缘的树脂，绝缘的树脂上面再铺一层铜板，以此类推，这就是覆铜板。
生产PCB就是要在覆铜板上刻印电路，用激光也好，用其他的各种设备，在这个铜板上画出各种电路。从覆铜板到PCB生产，整个环节就是这么简单。从这里我们也可以看出来，覆铜板其实它的技术含量是更低的。可能不能说没有任何的技术含量，但是这个过程相对制造芯片来讲，肯定是一个非常简单的过程。
二、PCB行业的现状
PCB能用在哪些领域：通信领域、数据中心领域、公共医疗、消费电子、汽车电子
从这里我们明显可以看出来，数据中心业务是推动这一轮PCB上涨的核心原因。
我们看到在各个板块的年复合增长率（CAGR）：
通讯电子板块：年复合增长率大约5％。
消费电子板块：年复合增长率2.4％。
服务器（数据中心）领域：年复合增长率6.3％。
汽车电子领域：年复合增长率4.4％。
（公共医疗规模很小，忽略。）
综合这四个行业来看，只有数据中心可以做到年化6％以上的增长。因为数据中心除了AI服务器，还有传统服务器，传统服务器拉低了整个数据中心的增量。所以服务器这个板块，预测出来的年化增长率只有6.3％，可能和大家的理解有些偏差。
另外，像通讯、消费电子和汽车电子，他们作为传统板块，年复合增长率都只有5％或小于5％。所以，PCB产品想要获得更广阔的市场，必然是要在数据中心，也就是服务器领域发力。而现阶段，服务器中的AI服务器，就是撑起整个PCB高端产能以及增长的核心动力。
多层板以及HDI这两类PCB面板，在2024年到2030年，它们的复合增长率是最高的。HDI的复合增长率是11.2％。多层板，年复合增长率预测是9％。4层到6层、8层到16层，以及18层以上的。其中，18层以上的复合增长率是21％。从这里可以看出来，未来PCB产品核心的增长，还是依靠18层以上的PCB电路板以及HDI PCB电路板。这是未来的趋势，高端电路板销量会越来越多，而低端的逐渐因为产能过剩被淘汰。
按地区分行业看：
中国这边2025年到2030年，年复合增长率是7％-8.7％。整个PCB行业年复合增长率就是7％到9％之间。和大家想的动辄每年增长20％，差距还是很大的。所以，PCB这个行业目前非常好，但是没有大家想的这么好。在未来的五年，年复合增长率也就是7％到9％之间，并没有非常夸张。
三、为什么博主认为PCB电路板行业会沦为像光伏行业一样？
光伏行业存在什么痛点？
从整个行业来讲，光伏每年的装机量都在不停的增长。至少在2022年光伏行业市值触顶之后，在接下来的三年（2023、2024、2025），每年的装机量还在不停的增长。但是，在光伏装机量增长的情况下，为什么所有的光伏企业都一落千丈？很多公司市值跌去了70％、80％，这都是非常常见的。
核心原因就是：光伏组件企业没有核心竞争力。因为光伏的设备商可以把设备卖给隆基绿能，也可以把这些设备卖给一个当地的国企。这就造成了光伏这个行业发展非常良好，但是里面的光伏组件企业却亏得一塌糊涂。
而我们今天要讲的这个PCB行业，也有这种趋势。我这边查了一下A股里有多少家PCB企业，这里给我的回复是：核心的PCB企业有30－50家，包含PCB概念的有190家之多。这个就和光伏行业当时的现状是一模一样的。
能够制造PCB电路板，只要你有钱，能够买进设备，你就可以生产PCB电路板。但是，能够制造PCB电路板生产装备的这些企业是非常少的，他们才是具备核心竞争力的。但他们不会把这个设备只卖给你一家公司，而是可以卖给其他的PCB制造企业。
而现在，整个A股的PCB企业前二十大（按市值排名）……总的来看，这20家企业里，3000亿市值以上的就有两家，1000亿市值以上的也有很多家，和当时的光伏组件企业何其相似。这个是从公司的市值规模上来讲的。
另外一个，光伏企业之所以大幅亏损，就是因为生产过剩。生产过剩的前面是什么？就是在建工程过剩。也就是在2021年、2022年，光伏企业市值非常好的时候，他们在市场上进行了大量的融资。
而现在PCB这个行业，也是处于这个阶段。就拿我们今天分析的这六家企业来讲：
胜宏科技：在建工程项目预算48亿。
东山精密：要再投139亿扩产能。
深南电路：要再投122亿扩产能。
鹏鼎控股：要再投78亿扩产能。
沪电股份：要再投169亿扩产能。
生益科技：要再投95亿扩产能。
这边只是我们今天分析的这几家企业，加在一起就有600亿。600亿的产能是非常夸张的，还不包括后面的那二三十家企业。有兴趣的可以去统计一下这30家企业到底有多少产能。这个产能现在处于建设阶段，等两年后它就进入投产状态，就会呈现出和光伏企业一模一样的现状。
这个是从供给侧来看。我们再从需求侧看，我们前面说了，整个PCB行业年复合增长率也就是7％到9％。而AI数据中心虽然有20％的增长率，但是AI这个东西，在美国它也是一种泡沫。一旦美国的这些OpenAI、微软、亚马逊这些企业不再大力投AI建设，那整个PCB的需求就会一落千丈。如果仅依靠传统的PCB行业，那整个PCB肯定是过剩的。
这里当然有很多人不信PCB产能会过剩。博主这边去翻了一下深南电路2023年的年度报告，我们看一下他这边的行业是怎么说的：在2023年的时候，数据中心由于资本开支大幅下降，导致服务器整体需求下滑。（深南电路在2022年的股价也从124块跌到了最低只有30多块。现在看起来这个跌幅好像不是很大，但是你站在原来那个角度上来看，这个跌幅已经去到了70％－80％，也是非常夸张的。）我们看一下2023年的预测：2023年预测全球的PCB产业同比下降15％。而且这边预测了多层板以及HDI PCB板，它们的未来年复合增长率只有7.8％到6.2％。2023年的预测我们可以看出来，当时PCB整个行业非常差的时候，他们对这些高端的PCB预测也相对保守，只有7.8％、6.2％。
现在站在2026年这个节点上，对高多层板以及HDI电路板预测的年复合增长率，大概都是在20％到百分之十几之间。也就是说，市场整体差，他们就预测保守；市场整体好，他们就预测比较激进。那现在是属于市场预测比较好的，在这种情况下，预测的全球整体的PCB年复合增长率也就是7％到9％之间，这个已经是非常乐观的一个预测了。大家没有必要对PCB这个行业保持神秘感，还是要理性看待这个行业。
博主的结论就是：PCB会像原来2020年的光伏一样，虽然行业在发展，但是PCB这些企业会因为产能过剩，出现大幅的市值缩水。
（接续当前PCB现状）在2025年，整个PCB行业受到了人工智能以及AI算力的发展：全球HDI产值157亿美元，同比增长25％。全球多层板产值330亿美元，同比增长18％。现阶段，全球的多层板以及HDI产能非常稀缺，溢价也是非常高的，这个是不容置疑的。在2025年这个时间节点上，各家企业都表现得非常良好。但是这六家公司，我们可以从市值上明显看出来，这六家公司他们的市值已经非常高了，他们的估值也是非常高的。这个也反映出来，PCB行业现在是处于一个景气度超级周期。但是我们投资要看的是未来，未来的情况我们刚刚已经复述了。
四、每家公司的具体情况
（一）胜宏科技惠州股份有限公司
注册地址：广东省惠州市
公司地位：全球PCB供应商第六名，中国内资PCB厂商第三名，是一家非常强的企业。
实际控制人：陈涛（民营企业）
员工人数：1.8万人
人均薪酬：13万／年 （大家可以对比下人均薪酬，人均薪酬其实就表示的技术含量，这个是正相关的。）
主营业务：主要收入来自于PCB制造，聚焦PCB制造，没有做一些跨界的内容。
技术能力：具备100层以上的多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层的HDI产品大规模生产，以及10阶30层的HDI电路板。总的来说，它的技术含量非常高，做的产品也是PCB里面的高端产品。
成本构成：PCB制造的成本构成，大概66％ 都是原材料（如覆铜板等），人工成本是12％，制造费用是22％（包括设备折旧、电费等）。这反映出这个行业技术含量没有这么高。真正技术含量高的企业，应该是人工成本占比高，直接的原材料成本占比少。
客户与市场：
前五大下游客户合计占比42％，前三大下游占比约35％ 以上，客户集中度高。
按地区，直接出口148亿，内销44亿，70％以上的产能都是直接出口。主要原因是AI的数据中心建设绝大多数还是在美国，中国的PCB企业是直接卖给国外的企业。
股东情况：股东20万户，前十大流通股占比41％，股权非常分散，是一家非常公众化的企业。
（关联说明：其关联到一家“方正科技”，也是从原来的几块钱涨到了现在的十几块钱，市值也有50个亿。这家公司是破产重组之后进入的PCB行业。这里也可以说明，PCB这个行业进入门槛确实不是很高，但凡你有点背景、有点生产实力，都可以进入PCB这个行业，和光伏是何等的相似。）
财务情况：
资产端：
货币资金＋交易性金融资产：34亿
应收账款：60亿（100％为一年内，质量好，但前三大客户占比40％，集中度高）
存货：31亿（库存商品占比32％，减值比例5.8％，相对较高，说明产品更新换代较快）
固定资产＋在建工程：120多亿（主要为机器设备，已折旧33％，剩下67％）
商誉：12亿（金额小，风险低）
负债端：
短期借款＋长期借款：50亿
合同负债：仅1000多万，说明行业基本是“先货后款”模式。
资产负债率：50％多，比较合理。
在建工程：项目总预算48亿。相比其他几家企业，投资规模不算大。从实际经营角度讲，现在少投是对的；但从股价预期的角度讲，现在多投才是对的。
盈利情况：
毛利率：35％
净利率：22％
2025年量价齐增，营收和利润大幅增长，得益于AI服务器的投产。
分红：股息支付率40％，股息率0.57％，非常低。
核心优势与风险点总结：
优势：
1. PCB行业中的技术领先者（多层板可做100多层）。
2. 报表非常健康，且没有大规模激进扩产计划，充分考虑了未来风险。
风险点：
3. 估值太高。
4. 客户集中度太高，主要依赖国外几家AI巨头，若其资本开支减少，影响巨大。
（二）东山精密（苏州东山精密制造股份有限公司）
注册地址：江苏省苏州市
实际控制人：3个个人（中外合资企业）
员工人数：3.9万
人均薪酬：15万／年
主营业务：包括四个板块
电子电路（PCB）：分为软板（用在智能手机、可穿戴设备等）和硬板（用在AI服务器、数据中心）。
光电显示
精密制造
光模块：依托索尔斯光电（全球第十大光模块企业）。索尔斯光电不仅做光模块，还做光模块里的光芯片，技术含量高。2025年12月，东山精密已全资控股索尔斯光电。因此，东山精密兼具PCB和光模块概念，是今天分析的6家企业中市值最大的。
行业观点：其年报中提到，2026－2029年，整个PCB行业的复合增长率就是7％左右，和我们之前说的一致。光模块方面，未来三年800G和1.6T高速光模块是市场主打。
成本与客户：
直接材料成本占比71％，同样说明行业技术含量有限。
前五大销售客户占比64％，第一大客户占比高达46％，客户集中度风险极高。
股东情况：股东15万，前十大流通股占比23％，股权非常分散。
财务情况：
资产端：
货币资金＋交易性金融资产：78亿
应收账款：97亿（98％为一年内，但前五大占比35％，其中第一大占19％）
存货：89亿（库存商品占比50％，减值比例高达14％，说明产品更新换代快，一旦滞销，减值风险高）
固定资产＋在建工程：180亿
商誉：47亿（2025年因收购索尔斯光电增加28亿商誉）
负债端：
短期借款＋长期借款：140亿
资产负债率：64％（相对较高，且仍在提升，说明公司在负债扩产能）
在建工程：总预算139亿，投资非常激进。
盈利情况：
毛利率：14％
净利率：3％＋
营收增长9％＋，净利润增长100％＋，但仍未突破2022年水平。在行业高景气下，毛利率和净利率水平极低，表明其产品技术含量和附加值有限。
分红：股息支付率很低，股息率也很低。
核心优势与风险点总结：
优势：
1. 财务报表尚可。
2. 可同时蹭上PCB行业和光模块行业的双重概念。
风险点：
3. 估值高。
4. 投资激进，有大额在建工程和对外投资（收购）。
5. 技术含量低的体现：毛利率、净利率、员工薪酬均不高，反映其业务附加值有限。
（三）深南电路股份有限公司
注册地址：广东省深圳市
实际控制人：国务院（中央企业）
员工人数：2.1万
人均薪酬：19万／年（高于前述两家公司）
主营业务：包括三个部分
印刷电路板（PCB）
封装基板（可理解为高端PCB，用于芯片封装测试，技术含量较高）
电子装联（消费电子业务）
行业定位：属于产业链中技术含量较高的环节（封装基板）。
技术能力：22层以下的实现量产，24层以上的正在持续推进。属于高端技术领域。
股东情况：股东6.78万人，前十大流通股占比71％，股权比较集中。
财务情况：
资产端：
货币资金：11亿
应收账款：65亿（100％为一年内，前五大占比仅15％，客户集中度风险低）
存货：65亿（产成品仅占16％，但减值比例高达17％，说明产品技术迭代快，存货管理好但跌价风险不低）
固定资产＋在建工程：160亿（其中机器设备约100亿）
在建工程：要再投122亿，属于大额资本开支。
盈利与估值：估值过高，不予置评。
分红：2025年分红率50％，股息率0.8％，可忽略不计。
核心优势与风险点总结：
优势：
1. 财务报表非常优质（应收账款质量好，存货少）。
2. 技术含量非常高（涉及封装基板）。
风险点：
3. 估值太高。
4. 有大额投资计划。
（四）鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
注册地址：广东省深圳市
控股股东：美港实业有限公司
员工人数：4.7万
人均薪酬：12万／年
主营业务：主要做PCB电路板，分为：
通讯用板（规模最大，但技术含量相对有限）
消费电子和计算机用板
汽车电子用板
销售区域：主要出口美国（300多亿），大中华区仅65亿。与深南电路（内销为主）不同。
股东情况：股东8.2万人，前十大流通股占比78％，股权非常集中。需注意：第一大股东有减持计划，反映股价炒高后股东套现意图。
财务情况：
资产端：
应收账款：60亿（全部一年内）
存货：库存商品占比40％，减值比例4％（相对较好，说明产品更新换代较慢）
固定资产：主要为机器设备和房屋
在建工程：要再投78亿，相对于其他几家企业规模较小。
负债端：
短期借款＋长期借款：40亿
资产负债率：28％，非常低。
盈利情况：
毛利率：21％
净利率：9％
营收和净利润略有增长，因其主要做通讯PCB板，增长不及其他几家，但股价也创历史新高，跟上了炒作节奏。
分红：股息支付率62％，股息率1.4％，相对较好但仍不高。
核心优势与风险点总结：
优势：
1. 财务报表比较良好（资产负债率低，存货减值比例低）。
风险点：
2. 大股东减持风险。
3. PCB产品以通讯用板为主，未跟上主流的数据中心／服务器业务，业务相对落后。
4. 估值较高。
5. 客户集中度较高（前五大应收账款占比66％）。
（五）沪电股份（沪士电子股份有限公司）
注册地址：江苏省苏州市
实际控制人：吴礼淦家族（中外合资企业）
员工人数：1.5万
人均薪酬：20万／年
主营业务：主要做PCB电路板，包括数据中心、消费电子、汽车电子等，业务无特别跨界，技术含量描述中规中矩。
成本与客户：
印刷电路板原材料直接成本占比66％，与其他公司一致。
前五大销售客户占比53％，非常集中。
股东情况：股东24万户，前十大流通股占比45％，股权比较分散。
财务情况：
资产端：
应收账款：55亿（全部一年内）
存货：库存商品占比50％，减值比例6％（较少，说明产品更新换代较慢）
固定资产：主要为机器设备
在建工程：要再投169亿去建厂，投资规模相对于其体量较大。
负债端：
短期借款＋长期借款：56亿
合同负债：8000多万，基本可忽略。
资产负债率：48％
盈利情况：
毛利率：35％
净利率：20％
营收和净利润大幅增长，是一家比较优质的企业。高毛利率和净利率侧面反映其有一定技术含量和国际竞争力。
销售区域：也主要是外销，内销占比少，说明同样依赖国外互联网巨头。
分红：股息支付率25％，股息率0.49％，忽略。
核心优势与风险点总结：
优势：
1. 财务报表非常良好。
2. 技术含量较高（从高毛利率、净利率及主要出口推断，获得了国际客户认可）。
风险点：
3. 客户集中度风险。
4. 估值高的风险。
5. 大规模扩产的风险。
（六）生益科技（广东生益科技股份有限公司）
注册地址：广东省东莞市
实际控制人：无（股权分散）
员工人数：1.45万
人均薪酬：20万／年
主营业务：主要是覆铜板和PCB板。覆铜板是PCB的上游原材料，技术含量更低。
成本与市场：
覆铜板的直接成本是87％，印刷电路板是73％，覆铜板技术含量更低。
按地区，内销占比约70％，外销68％（因覆铜板主要卖给境内PCB厂商）。
内销毛利率24％，外销毛利率28％，境外生意更好做。
财务情况：
资产端：
应收账款：全部为一年内，前五大占比29％，第一大占比11％，集中度风险较低（因覆铜板是标准化产品）。
存货：库存商品占比25％，减值比例9％（更新换代较快）。
固定资产：160亿，其中机器设备100多亿。
在建工程：有95亿的大额资本开支。
负债端：
短期借款＋长期借款：32亿
合同负债：还有2－3亿，表明下游客户需付预付款，反映行业景气度高。
资产负债率：42％，很低。
盈利情况：
毛利率：26％
净利率：13％
营收和净利润大幅增长。
分红：近年来所有利润都用于分红，说明经营状况好，无需股东再投入。股息率0.83％。
核心优势与风险点总结：
优势：
1. 财务报表比较良好。
2. 做的是PCB上游环节的覆铜板，产品标准化，客户不限于PCB厂，风险相对PCB厂小一点。
风险点：
3. 估值风险。
4. 大额资本开支风险。
五、总体总结
生益科技和深南电路大部分收入在国内。生益科技是因为做标准化的覆铜板；深南电路则因技术含量高，涉及芯片封装测试，是国内重点扶持的。
胜宏科技、东山精密、沪电股份和鹏鼎控股这几家企业都以外销为主，赚美国AI发展的钱，且客户集中度较高，容易受到美国AI泡沫破裂的风险。
博主整体观点：
PCB行业技术门槛较低，从行业内企业数量众多、各企业大规模扩张、以及机构对行业年增长率仅为7％－9％的乐观预测来看，这个行业很难保证所有厂商都赚大钱，也很难维持现在的高市值。整个行业存在巨大的产能过剩风险，这和光伏行业面临的风险是一样的。现在这些企业的估值，博主个人认为都是非常高的。
以上内容仅供参考，不构成投资建议。