一、核心背景：从CPO/组件短缺，转向CPU短缺的下一个大趋势

在台积电2026年一季度财报电话会议后，市场定价已经充分消化了CPO、PCB、内存等组件短缺的预期。报告指出，迈向2027年，CPU短缺将成为下一个关键的行业主线。

关键行业信号

1. 美国市场已验证趋势：超大规模云计算巨头（Hyperscalers）正积极采购下一代服务器CPU，其中Intel、AMD、ARM相关供应链标的本月至今涨幅分别超30%、40%、25%，以构建智能体（Agentic）工作流所需的编排层。

2. 通用服务器市场进入多年上行周期：此前因AI预算挤压而被侵蚀的传统服务器市场，正迎来同步的多年复苏周期，为CPU及相关配套产业链带来持续增量。

二、首选受益标的：CPU复苏的直接销量衍生受益股

1. Aspeed（信骅，5274.TT）：终极服务器销量标的

Aspeed是CPU出货量回升最清晰、最直接的受益标的，正开启2026-2028年的盈利上修周期。

- 核心逻辑：

- Agentic AI助力：传统服务器CPU复苏直接带动基板管理控制器（BMC）出货量，预计2026年BMC出货量同比增长36%，达到2570万颗。

- ASP扩张空间：下一代AST2700芯片渗透率将快于预期，带动综合平均售价显著提升。

- 定价权催化剂：行业基板供应持续紧张，Aspeed有望开启新一轮提价，直接转化为净利润增长。

- 业绩展望：营收与营业利润率将在2025-2028年进入加速扩张通道，是该周期下最确定的受益标的之一。

2. Lotes（嘉泽，3533.TT）：插槽与连接器龙头

嘉泽是通用服务器CPU更新周期的核心受益者，业绩表现有望大幅超出市场预期。

- 核心逻辑：

- 增长大幅上修：市场原预期今年服务器营收增长约30%，但供应链反馈显示，在强劲的需求与稳健定价策略推动下，服务器营收增速有望超过50%。

- 多年度上行周期：随着内存与CPU供应在未来季度逐步改善，以满足Agentic AI的需求，嘉泽已为迎接通用服务器的多年复苏做好准备。

- “免费”AI期权：除传统服务器插槽业务外，公司还从新型AI网络产品（如SOCAMM/QD及NPO解决方案）中获得巨大期权，为估值提供了额外的弹性空间。

三、隐藏机会：通用服务器与CPU敞口的其他台股标的

1. GUC（世芯-KY，3443.TT）：定制化CPU代理龙头

- 核心逻辑：随着超大规模云计算巨头寻求设计定制芯片，GUC作为领先的CPU/ASIC一站式服务提供商，成为Google相关业务的主要受益者，出货量预测已上调至高双位数增长。

- 额外看点：同时为Tesla、Microsoft等提供ASIC一站式服务，AI算力需求的爆发将持续带动相关业务增长。

2. Hon Precision（鸿劲精密，7769.TT）：测试领域的价值之选

- 核心逻辑：公司传统CPU订单动能强劲，且正积极与新的云服务供应商（CSP）客户进行系统级测试（SLT）合作，切入此前受限的CPU测试领域。

- 关键突破：超大规模云厂商CPU测试订单的突破，为其提供了+40%的产能增长预期，是被低估的成长标的。

3. Wiwynn（纬颖，6669.TT）：ODM领域的价值洼地

- 核心逻辑：公司当前估值极具吸引力，远期市盈率仅15倍。随着云厂商为下一代CPU服务器机架构建编排层，通用服务器业务有望贡献约50%的营收增量，而AI加速器业务则为估值提供了免费的上涨期权。

4. Jentech（健策，3653.TT）：热扩散片市场领导者

- 核心逻辑：下一代传统服务器和AI GPU的热设计功耗（TDP）显著提升，带动公司热扩散片业务需求。

- 业绩驱动：预计2026年，通用CPU业务的ASP将实现10-15%的增长，为公司带来AI业务之外的额外增长动力。

四、关键注意事项

1. 周期判断：从“AI挤压”到“多线复苏”

此前市场聚焦于AI对传统服务器预算的挤压，但当前行业已进入通用服务器的同步复苏周期，需关注CPU相关产业链的“量价齐升”逻辑。

2. 标的选择：优先布局“直接受益”标的

Aspeed与Lotes作为CPU复苏的直接销量衍生受益股，业绩确定性最高，是该周期下的首选配置方向。

3. 估值与弹性：关注“低估值+额外期权”标的

纬颖、健策等标的兼具低估值与AI业务的额外弹性，适合作为组合中的弹性配置。

4. 风险提示

- 若通用服务器复苏不及预期，相关标的的业绩增长可能面临下修风险。

- 行业供应链问题持续或缓解不及预期，可能影响ASP扩张与提价节奏。

国产替代有哪些呢？重点罗列下。

一、半导体设备（替代台积电/联电设备链）

- 北方华创(002371)：刻蚀、沉积、热处理等全工艺平台，28nm量产、14nm/7nm突破。

- 中微公司(688012)：刻蚀机全球第一梯队，5nm进入台积电供应链；MOCVD全球领先。

- 拓荆科技(688072)：PECVD薄膜沉积龙头，3DIC混合键合设备突破。

- 盛美上海(688082)：清洗设备全球竞争力，SAPS/TEBO技术领先。

- 华海清科(688120)：CMP设备国产唯一，替代美国应用材料。

- 晶盛机电(300316)：单晶硅炉/硅片设备龙头，12英寸产线主力。

二、半导体材料（替代台塑/长春化工等）

- 沪硅产业(688126)：12英寸大硅片龙头，替代信越/SUMCO。

- 南大光电(300346)：ArF光刻胶（28nm）唯一量产，攻关EUV。

- 安集科技(688019)：CMP抛光液龙头，替代陶氏化学。

- 鼎龙股份(300054)：CMP抛光垫国内市占超70%。

- 雅克科技(002409)：电子特气+前驱体龙头，替代日企。

- 江丰电子(300666)：高纯溅射靶材（铝/钛）全球供货。

三、AI算力芯片（替代联发科/高通）

- 海光信息(688041)：x86服务器CPU，国内唯一，替代Intel/AMD。

- 景嘉微(300474)：自主GPU，军用+民用，替代英伟达。

- 寒武纪(688256)：云端AI训练/推理芯片。

- 澜起科技(688008)：内存接口芯片全球龙头，替代瑞萨。

四、光模块/磷化铟（替代光迅/中际旭创等）

- 光模块（国产）：

- 中际旭创(300308)：全球数通光模块龙头

- 新易盛(300502)：高速光模块（400G/800G）

- 天孚通信(300394)：光器件封装龙头

- 磷化铟（InP）：

- 有研新材(600206)：InP单晶片/外延片国产龙头

- 光库科技(300620)：InP高速光芯片

- 海特高新(002023)：InP基射频/光电子器件

五、CCL/覆铜板（替代台玻/南亚塑胶）

- 生益科技(600183)：国内CCL龙头，高频高速板主力

- 金安国纪(002636)：中高端CCL，国产替代主力

- 宏和科技(603256)：超薄电子布（9μm）龙头，替代日企。

- 东材科技(601208)：碳氢/PPO树脂，适配高频高速CCL。

六、有机硅（替代信越/迈图）

- 合盛硅业(603260)：有机硅单体/硅氧烷全球龙头

- 东岳集团(00189.HK)：氟硅一体化，高端硅油/硅橡胶

- 硅宝科技(300019)：有机硅密封胶龙头

七、洁净室工程（替代亚翔集成/柏诚股份）

- 中电二公司（未上市）：国内洁净室龙头，半导体/面板主力

- 太极实业(600667)：子公司十一科技，洁净室+EPC总包

- 亚翔集成(603929)：虽为台资，但大陆团队主导、本土化运营，可视为国产备选

八、晶圆代工/封装（替代台积电/日月光）

- 中芯国际(688981)：大陆唯一14nm先进制程代工，n+2等效7nm。

- 华虹半导体(688336)：特色工艺（功率/存储）龙头。

- 长电科技(600584)：全球封测前三，替代日月光

- 通富微电(002156)：高端封测（CPU/GPU）主力

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