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营业收入：388.71亿元，同比增长8.09%。 
归母净利润：15.65亿元，同比下降2.75%。但根据另一份研报，其2025年第四季度净利润为6.12亿元，环比/同比分别增长27%和15%，显示季度盈利能力显著回升。 
盈利能力：全年销售毛利率为14.15%，销售净利率为4.04%。值得注意的是， 第四季度单季毛利率提升至15.28% ，销售净利率达到5.99%，环比持续改善。 
现金流：全年经营活动产生的现金流量净额为46.52亿元，净利润现金含量高达296.29%，显示盈利质量较好。 
单季营收102.02亿元，环比增长1%。 
毛利率环比提升1.0个百分点至15.3%，主要得益于低利润率的系统级封装（SiP）业务贡献减少，以及“本地产能服务本地市场”模式带来的强劲需求。 
产能利用率好于季节性常态，为盈利改善提供了支撑。
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运算应用（含AI/存储）：2025年收入同比增长43%，占总收入的21%，成为增长的核心引擎。其中，主要先进封装子公司 长电微 在2025年下半年销售额环比增长超3倍，达到1.62亿元，展现了在先进封装领域的快速成长潜力。
汽车电子：2025年营收37.3亿元，同比增长31.3%。公司位于上海的“长电汽车电子”项目已于2025年底通线，预计2026年将加速产品量产导入，进一步提升在高标准汽车芯片封测领域的实力。
工业与医疗电子：同样录得较高的同比增速。
研发投入：2025年研发费用同比增长21.4%至20.86亿元，重点推动多芯片异构集成封装产品的规模化量产，并在 光电合封（CPO） 等前沿领域实现了客户样品交付。 
资本开支：公司宣布2026年资本支出计划约为 100亿元 ，大部分将投入高端应用领域，以巩固技术领先地位并扩张产能。
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AI供应链本土化：中国本土AI供应链的扩张被视为公司长期的重大催化剂。公司在先进封装（尤其是Chiplet等异构集成领域）的技术领先地位和多元化生产基地，使其能够充分受益于国产算力芯片的上量趋势。
行业景气度与地位：先进封装在AI芯片等领域的重要性持续提升，行业景气度增强。长电科技作为 全球第三、国内第一 的半导体封测企业，拥有覆盖全球头部客户的强大市场地位和约12%的全球市占率，品牌价值获国际认可。
利润率压力：主要风险来自原材料成本上涨、地缘政治影响下的潜在材料短缺，以及新业务/新产能爬坡初期带来的费用负担，这些因素可能给短期利润率带来不确定性。
业绩预测与目标价：一份内部研报将2026/2027年盈利预测下调了20%/16%，以反映上述压力。该研报维持“中性”评级，并将基于20倍动态市盈率的 目标价设定为45.0元 （截至2027年6月），认为此估值位于历史均值以下一个标准差，已反映了短期利润率可能下降的预期。
近期业绩前瞻：市场预测公司2026年第一季度营业收入约为86.09亿元，同比可能下降7.8%，但净利润预计同比增长32.3%，显示在收入可能承压的情况下，盈利改善逻辑仍在延续。
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