1.存储与AIoT双轮驱动，联芸科技2025年财报透视：扣非净利激增130%，经营现金流转正，研发投入筑牢壁垒
2.数万亿韩元！三星SDI与奔驰达成首个EV电池供应协议
3.Anthropic承诺未来十年将在AWS技术方面投入超过1000亿美元
4.SpaceX继续推进IPO计划，据悉将于本周举行为期三天的分析师会议
5.AI芯片新秀Cerebras重启IPO拼5月中旬挂牌
1.存储与AIoT双轮驱动，联芸科技2025年财报透视：扣非净利激增130%，经营现金流转正，研发投入筑牢壁垒
2026年4月，存储主控芯片企业联芸科技（688449）交出了上市以来的首份完整年报。在全球存储行业景气回升与AI算力需求爆发的双重驱动下，这份成绩单颇为亮眼：营收、利润双增长，扣非净利润同比激增130%，经营活动现金流由负转正，毛利率首次突破50%大关。更为重要的是，公司产品结构持续向高毛利领域升级，研发投入保持高强度，正从“规模扩张期”迈入“规模与盈利同步提升”的高质量发展新阶段。
业绩全面回暖：营收逐季攀升，扣非净利爆发式增长
2025年，联芸科技实现营业总收入13.27亿元，较2024年的11.74亿元同比增长13.06%，连续三年保持正增长。第四季度营收达4.06亿元，同比大增16.56%，创下单季历史新高，占全年总营收比重超过30%。这组数据清晰地反映出，在行业景气度回升的背景下，公司下半年业务拓展显著提速。
利润端的表现更为亮眼。全年归母净利润1.42亿元，同比增长20.41%，增速高于营收，显示盈利能力稳步提升。更值得关注的是，扣除非经常性损益后的归母净利润达到1.02亿元，同比大幅激增130.43%，增幅远超归母净利润。这意味着公司主营业务的盈利质量实现了质的飞跃，内生增长动力已全面释放。从单季度看，2025年第四季度归母净利润5210.18万元，同比增长16.11%；扣非净利润3940.65万元，同比增幅高达114.58%，高增长态势得到持续验证。
盈利结构优化：毛利率突破51%，高端产品成为核心引擎
与营收增长相比，盈利结构的优化更能体现公司核心竞争力的提升。2025年，联芸科技综合毛利率达到51.43%，较2024年的47.47%大幅提升3.96个百分点，首次突破50%大关，展现出极强的盈利韧性。净利率同步改善至10.71%，在营收规模扩大、研发高投入的背景下，费用控制成效显著。
毛利率大幅提升的核心驱动力，来自产品结构的持续升级。2025年，公司高毛利的PCIe 3.0、PCIe 4.0及企业级SATA主控芯片出货量显著增长，带动营业收入和综合毛利率稳步提升。。作为固态硬盘（SSD）的“大脑”，存储主控芯片的技术壁垒直接决定产品毛利水平。联芸科技已实现从SATA到PCIe 5.0协议的全覆盖，其中高端PCIe 4.0主控芯片读写速度最高可达7.4GB/s和7GB/s，4K随机读写性能可达1.7M IOPS和1.5M IOPS；消费级PCIe 5.0产品已进入量产阶段，企业级PCIe 5.0产品也已进入了量产测试阶段，顺序读取速度高达14.5 GB/s，随机读取速度达3.5M IOPS，可满足高端PC、企业级服务器等场景的高性能需求。
随着AI服务器、AI PC、高端消费电子等市场需求爆发，公司高端存储主控芯片销量占比有望进一步提升，带动整体毛利率上行。与此同时，公司在全球SSD主控芯片市场占据重要地位——2024年在全球独立第三方SSD主控芯片市场份额约25%，规模效应与技术优势共同推动盈利结构优化。
经营质量质变：现金流转正，资产结构更趋健康
2025年财报的最大亮点之一，是经营活动现金流由负转正，实现根本性改善。全年经营活动产生的现金流量净额达1.55亿元，同比大幅增加，有效改善了现金流紧张的局面。
现金流转正的背后，是公司回款能力的大幅提升与盈利质量的同步改善。资产负债表数据显示，2025年末公司应收票据及应收账款同比下降29.58%，账款回收效率显著提高。与此同时，为应对行业景气回升与订单增长，公司主动扩大备货，存货同比增长86.61%，为后续业绩增长储备了充足“弹药”。货币资金基本保持平稳，整体资产流动性充足。
负债端则呈现出“订单与采购双扩张”的积极态势：应付票据及账款同比增长30.49%，反映公司对上游供应商的采购规模扩大；合同负债同比大增91.86%，意味着预收客户款项大幅增加，在手订单饱满，未来收入确定性显著增强。截至2025年末，公司资产负债率仅为19.08%，处于极低水平，财务结构稳健，抗风险能力强劲。
研发高强度投入：5亿资金筑牢技术壁垒
作为技术密集型的芯片设计企业，联芸科技始终将研发创新视为核心竞争力。2025年，公司研发投入高达5.03亿元，同比增长18.25%，增速高于营收增速。研发费用率达到37.88%，较上年提升1.66个百分点——近四成营收投入技术研发，这一比例在芯片设计公司中也属较高水平。
高额研发投入主要聚焦两大方向：一是持续推进下一代数据存储主控芯片、感知信号处理与传输芯片的迭代升级，围绕PCIe、UFS、AIoT感知等关键领域加速产品创新并巩固技术领先优势；二是不断壮大核心研发团队，引进与培养高端技术人才，为长期技术创新提供坚实的人才底座。。
目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字/模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程芯片研发及产业化平台，核心技术自主可控。持续高强度的研发投入，为公司在存储与AIoT双赛道的长期成长筑牢了技术壁垒。
业务结构清晰：存储主控为核，AIoT业务协同发展
联芸科技的业务布局形成“存储+AIoT”的双轮驱动格局。2025年，数据存储主控芯片业务实现收入11.63亿元，占总营收比重达87.64%，是公司的核心支柱。产品覆盖消费级、企业级、工业级等全场景，客户包括江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维等全球头部存储厂商，供应链地位稳固。
AIoT信号处理芯片业务则是公司第二大收入来源。该业务包含感知信号处理芯片与有线通信芯片，主要应用于工业物联网、智慧办公、车载感知等领域。凭借技术积累与市场拓展，公司AIoT产品在相关应用场景快速渗透，正逐步成为业绩的新增长极。
AI引爆存储超级周期，行业加速演进
联芸科技2025年业绩高增，恰逢全球存储行业迎来由AI驱动的“超级周期”。AI大模型加速落地，全球AI服务器、数据中心建设爆发，单台AI服务器的存储需求是传统服务器的3至10倍，直接引爆了存储芯片需求。
据行业数据，2025年全球存储市场规模达1932亿美元，创历史新高。AI服务器对DRAM和NAND Flash的需求占比分别达25%和30%，存储需求结构正加速向高性能、大容量升级。与此同时，国际存储巨头将70%以上产能转向HBM、DDR5等高毛利AI相关产品，导致传统存储供给收缩，供需失衡推动存储芯片价格上行，行业景气度持续回升。
在此背景下，存储主控芯片的竞争格局持续演变。联芸科技作为全球少数掌握存储主控核心技术的企业，凭借技术、成本、服务优势，有望持续提升市场份额，成为行业景气回升进程中的重要受益者。
2025年是联芸科技高质量发展的转折之年。扣非净利130%的增速、50%以上的毛利率、1.55亿元的经营现金流——这些核心指标共同指向一个事实：公司已从“规模扩张期”迈入“规模与盈利同步提升期”，成长质量实现了质的飞跃。
展望2026年，联芸科技的成长动能依然充足，但需重点跟踪三大关键变量：一是高毛利产品的迭代进度，PCIe 5.0及下一代主控芯片的量产与出货情况，将直接决定毛利率能否持续提升；二是客户拓展成效，在海外头部客户、国内AI服务器厂商、AI PC厂商的渗透进度，关系营收增长空间；三是行业景气的持续性，AI需求能否持续支撑存储行业高景气，是公司业绩增长的外部核心基础。
长期来看，随着AI技术持续渗透、存储芯片持续发展、公司高端产品持续放量，联芸科技有望凭借技术壁垒与客户优势，在全球存储主控芯片市场占据更重要的位置，实现长期高质量成长。
2.数万亿韩元！三星SDI与奔驰达成首个EV电池供应协议
三星SDI与梅赛德斯-奔驰达成首个电动汽车（EV）电池供应协议，据业内人士估计，该协议价值数万亿韩元。
三星SDI表示，4月20日在首尔与梅赛德斯-奔驰签署了一项多年期协议，为其供应下一代电动汽车电池。三星SDI总裁兼首席执行官Choi Joo-sun、中大型电池业务负责人Heo Eun-gi以及梅赛德斯-奔驰集团董事长Ola Källenius 和首席技术官Jörg Burzer出席了签约仪式。
三星SDI提供的电池采用镍钴锰（NCM）材料，镍含量超过90%，旨在最大限度地提升续航里程。梅赛德斯-奔驰计划将这些电池应用于即将推出的小型和中型电动运动型多用途车（SUV）以及轿跑车型。这些电池很可能用于基于梅赛德斯-奔驰MMA（梅赛德斯模块化架构）平台打造的电动汽车车型，该平台采用方形电池。预计该平台将用于支持计划于2028年推出的A级电动汽车。三星SDI一位高管表示，根据保密协议，供应量和合同期限等细节属于机密信息。
业内人士预计双方的合作将超越电池领域，目前正在商讨扩大与三星旗下其他子公司的合作，包括哈曼国际的汽车电子解决方案，以及半导体和显示器等。
3.Anthropic承诺未来十年将在AWS技术方面投入超过1000亿美元
当地时间4月20日，亚马逊宣布与Anthropic扩大战略合作，Anthropic承诺未来十年将在AWS技术方面投入超过1000亿美元，采购亚马逊当前及未来世代的Trainium芯片。Anthropic将获得高达5吉瓦（GW）的容量，用于训练和运行其先进的AI模型。此外，亚马逊将向Anthropic投资50亿美元，未来还将根据某些商业里程碑的达成情况追加至多200亿美元的投资。这笔投资是在亚马逊此前已向Anthropic投资80亿美元的基础上追加的。
4.SpaceX继续推进IPO计划，据悉将于本周举行为期三天的分析师会议
据知情人士透露，SpaceX正推进其史上最受瞩目的IPO之一的计划，本周将在其位于德克萨斯州的发射基地和位于田纳西州的大型数据中心举行为期三天的闭门分析师会议。
SpaceX将通过此次会议向华尔街顶尖的航空航天和科技分析师就这起史上规模最大的IPO进行简报，公司高管的目标是在6月底上市交易。
知情人士透露，此次推介活动将于周二在SpaceX位于德克萨斯州博卡奇卡的星际基地举行，届时将举办全天会议和分析师参观活动。
知情人士还表示，另一批代表机构投资者（包括大型共同基金和养老基金）的分析师将于周三在星际基地参加另一场简报会。此外，他们补充说，分析师们还受邀于周四前往位于田纳西州孟菲斯的Colossus数据中心，考察该公司的“Macrohard”项目。
一位知情人士透露，为保密起见，与会者需上交电子设备方可参加会议。
据两位知情人士透露，在分析师见面会大约两周后，SpaceX预计将为部分华尔街分析师举办一场单独的“模型构建日”活动，其中一些分析师所在的银行正在参与SpaceX的交易。
在这样的会议上，公司通常会向分析师详细介绍其财务预测、商业逻辑以及其他关键数据，这些数据将帮助分析师在SpaceX上市前计算其盈利预期。
SpaceX首席财务官布雷特·约翰逊（Bret Johnsen）有大约两个月的时间来说服华尔街的一些顶级分析师——以及最终的投资者——相信该公司价值高达1.75万亿美元，这个数字几乎令人难以置信。
今年2月，马斯克将xAI与SpaceX合并，将这位亿万富翁的火箭、星链卫星、X社交媒体平台和Grok AI聊天机器人整合到同一家公司旗下。
5.AI芯片新秀Cerebras重启IPO拼5月中旬挂牌
美国AI芯片新创公司Cerebras正式启动IPO计划，4月17日已向美国证券交易委员会（SEC）递交IPO申请资料，预计5月中旬挂牌，但尚未公布发行股数与价格区间。 随着资本市场对 AI 题材热度升温，Cerebras 上市案可望成为近期市场焦点。
路透社等外媒报道，Cerebras主打自研Wafer-Scale Engine（WSE）芯片，能够高效处理大规模AI运算任务，客户涵盖OpenAI、亚马逊AWS等云端巨头商。 今年初，Cerebras与OpenAI签订总值逾100亿美元合作协议，提供高达750MW AI算力; AWS亦于3月宣布采用Cerebras WSE-3晶圆级AI芯片，用于扩充数据中心算力规模。
Cerebras强调，其芯片架构专门针对AI运算最佳化，支持AI推测解码加速技术，处理速度可达传统GPU的25倍，有助提升模型响应效率并降低成本，让Cerebras成为AI应用开发的最佳解决方案。
根据IPO申请数据，Cerebras 2025年营收5.1亿美元，高于2024年的2.9亿美元;净利2.38亿美元;排除一次性收益后，调整后亏损7,570万美元。
Cerebras规划在纳斯达克交易所上市，股票代号为CBRS. US。
Cerebras曾于2024年申请IPO上市，但后续因遭国安调查而于2025年10月撤案。 当时，美国外资投资委员会（CFIUS）担心Cerebras背后金主、阿拉伯联合酋长国AI业者Group 42与华为等中国企业密切合作，恐衍生资安与技术外流风险。
目前Group 42已不是Cerebras股东。
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