重要信息总结：

1. Q1销售总额为88亿欧元，其中25亿欧元为已安装售后服务（Installed Base）收入。Q1毛利率为53%，净利润为28亿欧元。

2. 预计Q2销售总额在84亿至90亿欧元之间，其中包含25亿欧元的已安装售后服务收入。预计毛利率在51%至52%之间。

3. 对于存储芯片行业，公司客户在2026年的产能已经售罄，并且供应紧张将持续到2026年之后。对于先进逻辑芯片，客户正在为多个制程节点建设产能，同时也在继续提升2纳米制程的产能，以应对AI产品的需求。公司存储和逻辑芯片的客户都在增加资本支出，并且这些需求得到了其客户的长期承诺的支持。

4. 预计2026年全年能够交付至少60台低数值孔径EUV系统；在浸没式深紫外光刻方面，预计今年在系统出货数量上接近去年的浸没式光刻销售水平。2027年，预计能交付80台低数值孔径EUV系统。

5. 预计2026年实现营收360亿至400亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间。

6. 公司已成功展示了1000瓦的光源，意味着公司可以确保低数值孔径EUV技术在未来很多年内的可扩展性。预计到2031年，公司将能够使该套设备达到每小时330片晶圆的产能。

7. 短期内，EUV技术的改进，能够将NXE:3800E的产能从每小时220片晶圆提升到230片。下一代的NXE:3800F将从每小时250片晶圆提升到260片。

8. 公司持续关注高数值孔径技术，这项技术可以显著减少掩模版数量，比如DRAM和逻辑芯片使用高数值孔径EUV可以将掩模版数量从3个减少到1个，将工艺步骤从100步减少到10步。高数值孔径技术还可以将逻辑芯片的线宽/间距扩展到18纳米，存储芯片的孔尺寸扩展到28纳米，而且这个技术还可以再扩展3到4个制程节点。

***以下为会议记录翻译，供参考***

2026年4月14日 美国东部时间晚上8:00

公司与会者

Jim Kavanagh - 投资者关系副总裁

R.J.M. Dassen (Roger) - 执行副总裁、首席财务官兼管理委员会成员

Christophe Fouquet - 总裁、首席执行官兼管理委员会主席

演示环节

Jim Kavanagh，投资者关系副总裁

大家好，欢迎收看ASML 2026年第一季度业绩视频。欢迎Christophe和Roger。

问答环节

Jim Kavanagh，投资者关系副总裁

Roger，如果可以的话，我想先从您这里开始。请为我们总结一下2026年第一季度的业绩。

R.J.M. Dassen，执行副总裁、首席财务官兼管理委员会成员

本季度，净销售总额为88亿欧元，符合之前的指引。这88亿欧元中包含了25亿欧元的已安装售后服务收入（Installed Base revenue，注：既包含常规的售后服务，也包含设备的升级改造），这部分略高于指引。第一季度毛利率为53%，处于我们指引范围的高位。正如我刚才提到的，已安装售后服务收入高于预期，同时该业务中的一些组件也实现了相当可观的毛利率。综合这些因素，毛利率达到了相当高的53%。本季度净利润为28亿欧元。

Jim Kavanagh，投资者关系副总裁

能否也请提供一下2026年第二季度的业绩指引？

R.J.M. Dassen，执行副总裁、首席财务官兼管理委员会成员

对于第二季度，我们预计净销售总额在84亿至90亿欧元之间。其中同样包含25亿欧元的已安装售后服务收入。我们预计毛利率将在51%至52%之间。

Jim Kavanagh，投资者关系副总裁

Christophe，现在想请你来谈谈。能否请你为我们展望一下市场以及你目前对形势的看法？

Christophe Fouquet，总裁、首席执行官兼管理委员会主席

嗯，我们认为半导体行业的增长持续得到巩固。这仍然主要由对人工智能基础设施的投资驱动。这转化为对先进存储和先进逻辑芯片的大量需求。事实上，我们预计在可预见的未来，供应将无法满足需求。因此，从AI到移动设备和PC的终端市场都面临着严重的制约。结果就是，我们的客户被强烈要求去创建更多的产能。

具体到存储芯片，我们的客户告诉我们，他们在2026年的产能已经售罄，并且供应紧张将持续到2026年之后。对于先进逻辑芯片，我们看到客户正在为多个制程节点建设产能，同时他们也继续提升2纳米制程的产能，以应对AI产品的需求。

Jim Kavanagh，投资者关系副总裁

那么我想可以说，这些大量的产能扩张对我们的前景是积极的？

Christophe Fouquet，总裁、首席执行官兼管理委员会主席

当然是的。我们看到存储和逻辑芯片客户都在增加资本支出，并试图在2026年及以后加速其产能提升。另外非常有趣的一点是，这些需求中有很多都得到了其客户长期承诺的支持。

此外，我们看到无论是存储芯片客户、DRAM客户还是先进逻辑芯片客户，都在继续提高对EUV（极紫外光刻）以及浸没式光刻的采用。这基本上转化为更高的光刻强度和对ASML更高的光刻设备的需求。

因此，我们将继续与客户紧密合作，以提高我们自身的产能。我们在2026年正在进行这项工作，并将持续到2027年。

Jim Kavanagh，投资者关系副总裁

那么Roger，在此基础上，能否请你更详细地说明一下，为了支持市场需求，我们实际上计划在增加产能方面做些什么？

R.J.M. Dassen，执行副总裁、首席财务官兼管理委员会成员

我想Christophe说得很对。我们正非常明确地与客户紧密合作，完全与客户保持一致，提供他们所需要的。这包括新系统出货的产能、确保系统性能尽可能升级，以及提供已安装售后服务。通过这种组合，我们努力满足客户需求，特别是在我们自身产能方面。对于2026年，我们预计今年能够交付至少60台低数值孔径EUV系统。这是我们目前所具备的，也是我们正在努力实现的目标。

除此之外，我们还在关注2026年的深紫外光刻（deep UV）业务。如几个月前提到的，在浸没式深紫外光刻方面，我们开局有点慢，因为去年我们曾判断浸没式光刻的需求会显著降低。现在情况已经逆转。尽管开局较慢，我们仍预计今年在系统出货数量上能非常接近去年的浸没式光刻销售水平。这是关于2026年的情况。

对于2027年，在产能方面，我们正在逐季提高产能提升速度。具体到低数值孔径EUV，我们预计在2027年能够实现一定的产出。再次强调，如果客户需求确实能支撑这一点，我们相信至少能交付80台低数值孔径EUV系统。同时，我们也计划让非EUV业务与客户对其所有制程节点的需求保持一致。

Jim Kavanagh，投资者关系副总裁

那么具体到2026年全年，能否为我们更新一下我们自身业务的展望？

R.J.M. Dassen，执行副总裁、首席财务官兼管理委员会成员

好的。显然，2026年的发展将非常顺利，是非常强劲的一年，是强劲增长的一年。基于Christophe谈到的所有客户动态，我们正在收窄并同时提高我们今年的预期范围，预计在360亿至400亿欧元之间。正如我们之前预期的，EUV业务今年表现强劲。低数值孔径和高数值孔径EUV的组合，将是强劲的一年。

在非EUV业务方面，此前我们预计与去年持平。而现在我们看到，这部分的需求也在增加。因此，我们预计非EUV业务收入将有所增长。我提到过我们在浸没式光刻方面的进展，同时干式光刻业务和应用业务也表现相当不错。因此，与几个月前相比，我们现在预计非EUV业务会有所增长。

在已安装售后服务方面，这显然为我们的客户提供了一种快速提升产能的途径，以满足Christophe所提到的需求，因此该业务增长强劲（注：指已有设备通过升级改造的方式来提升产能，这部分业务计入已安装售后服务部分里）。我想说的是，在我们提供的360亿至400亿欧元的指引范围内，我们相信能够涵盖目前正在进行的出口管制讨论的潜在结果。

Jim Kavanagh，投资者关系副总裁

那么2026年的毛利率预期如何？

R.J.M. Dassen，执行副总裁、首席财务官兼管理委员会成员

关于毛利率，我们维持51%至53%的预期。

Jim Kavanagh，投资者关系副总裁

稍微换个话题，谈谈技术。Christophe，能否请你分享一些关于我们技术路线图进展的见解和最新动态？

Christophe Fouquet，总裁、首席执行官兼管理委员会主席

好的，我认为我们在技术路线图上的执行情况持续良好。每年我们都会利用SPIE会议向全世界通报我们所取得的进展。

我认为今年有几个重要消息。第一个是我们展示了1000瓦的光源。这非常重要，因为这意味着我们可以确保低数值孔径EUV技术在未来很多年内的可扩展性。实际上，这意味着到2031年，我们将能够使该套设备达到每小时330片晶圆的产能，这比我们目前的水平是一个重大提升。

EUV技术的进步在短期也有良好影响。我们已经能够将NXE:3800E的产能从每小时220片晶圆提升到230片，这也有助于短期内增加产能。我们的客户很高兴能在现有设备上获得更多晶圆产出。我们还将下一代系统NXE:3800F的规格参数从每小时250片晶圆提升到了260片，这将在2028年左右帮助我们进一步提升产能。

Jim Kavanagh，投资者关系副总裁

我记得在SPIE会议上，关于我们高数值孔径（High NA）平台的进展也有一些更新。能分享一下吗？

Christophe Fouquet，总裁、首席执行官兼管理委员会主席

好的。SPIE会议令人高兴的一点是，我们的客户开始谈论高数值孔径技术。他们报告了几点。首先是高数值孔径技术能让他们显著减少掩模版数量。DRAM和逻辑芯片客户提到，使用高数值孔径EUV可以将掩模版数量从3个减少到1个。他们还提到，这可以将工艺步骤从100步减少到10步，这当然意义重大。这自然是我们发展高数值孔径技术的原因。

此外，我们看到生态系统也取得了巨大进展。我们的一些光刻胶合作伙伴做了很好的报告，指出高数值孔径技术可以将逻辑芯片的线宽/间距扩展到18纳米，存储芯片的孔尺寸扩展到28纳米。这意味着，不仅高数值孔径技术即将进入黄金应用期，而且我们已经知道它大致可以再扩展3到4个制程节点，这对我们的客户当然非常重要。

最后，工具的成熟度很重要。我们看到设备的可用性数据持续改善，每天生产的晶圆数量、晶圆总产出都在增加。随着我们看到客户开始在实际产品上测试高数值孔径技术，这一点正变得越来越重要。

Jim Kavanagh，投资者关系副总裁

好的，谢谢二位今天参与。非常感谢。

R.J.M. Dassen，执行副总裁、首席财务官兼管理委员会成员

不客气。