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2025半导体年报观察:行业景气上行,结构性分化特征凸显
2026-04-16 08:47
2025半导体年报观察:行业景气上行,结构性分化特征凸显

“十五五”规划纲要明确将集成电路置于新兴支柱产业之首,提出以“超常规措施”推动关键核心技术攻关。从国家级产业基金投入到战略定调,政策加码转化为产业韧性,我国半导体产业正从“追赶期”步入“并跑期”,上市公司业绩成为最直观的佐证。截至2026年4月7日,A股173家半导体行业公司中165家已披露2025年财务数据,115家实现盈利、占比近七成。2025年,半导体公司营收同比增长(可比口径)近24%(2024年为21.44%),净利润同比增长29.23%(2024年为15.42%),显示行业增长在提速。

46家公司净利润创多年新高

从单家公司来看,46家半导体公司2025年净利润创2019年以来新高,14家公司净利润规模超过10亿元,其中有7家净利润首次突破10亿元。海光信息(25.42亿元、同比增长31.66%)、澜起科技(22.36亿元、同比增长58.4%)、中微公司(21.11亿元、同比增长30.69%)、寒武纪(20.59亿元、同比增长555.24%,实现扭亏为盈)净利润规模超过20亿元。

半导体企业正加速出海

当前已披露境外业务收入的59家A股半导体公司2025年境外业务收入合计超过1018亿元、同比增长近23%,较上一年提升超过6个百分点。上述公司2025年境外业务收入同比增长的公司数量占比接近八成。其中,18家公司境外业务收入超过10亿元,且较上一年均实现增加。德明利、思特威-W、佰维存储、澜起科技2025年境外业务收入同比增长均超过50%。

晶圆代工赛道整体稳健

在晶圆代工环节,龙头公司业绩表现稳健。2025年,中芯国际实现营收673.23亿元、同比增长16.5%;归母净利润50.41亿元、同比增长36.3%,其表示营收变动主要是由于本年度晶圆销量增加所致。华虹公司实现营收172.91亿元、同比增长20.18%,尽管利润小幅波动,但产能表现亮眼,经营活动现金流达50.65亿元、同比增长40.38%。晶合集成聚焦12英寸晶圆代工,收入结构持续优化,实现营收108.85亿元、同比增长17.69%;归母净利润7.04亿元、同比增长32.16%。

多重利好加持,存储量价齐升

因下游新兴需求拉动和国产替代布局深化,存储芯片表现亮眼。2025年,兆易创新实现营收92.03亿元、同比增长25.12%,归母净利润16.48亿元、同比增长49.47%,其中存储芯片营收65.66亿元、同比增长26.41%。佰维存储实现营收113.02亿元、同比增长68.82%,归母净利润8.53亿元、同比增长429.07%,其中AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元,同比大幅增长。存储芯片量价齐升,核心源于AI算力、数据中心等新兴需求的爆发式增长,AI服务器对存储的需求是传统服务器的8-12倍,叠加头部企业产能向高端产品倾斜,引发结构性供需失衡,推动价格创历史新高;同时,存储行业本身处于周期上行阶段,进一步放大了业绩弹性。

半导体设备业绩领跑全赛道

在半导体设备领域,国产替代进程显著提速,核心设备厂商凭借技术突破与客户验证在2025年实现营收与利润双位数高增。15家半导体设备上市公司合计实现营收428.12亿元、同比增长30.97%,合计实现归母净利润63.05亿元,在所有细分赛道中增速领先。中微公司以123.85亿元营收、21.11亿元归母净利润稳居行业龙头。拓荆科技营收增速高达58.9%,薄膜沉积设备的市场需求得到充分验证。华海清科营收同比增长36.5%,在CMP(化学机械抛光)装备领域持续保持竞争优势。盛美上海在清洗、电镀等湿法设备领域保持高景气,实现营收67.86亿元、同比增长20.8%,归母净利润13.96亿元、同比增长21.05%。

半导体材料行业增收不增利

然而,产业链的景气度并非均匀分布。受上游原材料价格波动、下游晶圆厂扩产节奏放缓影响较大,同时行业研发投入高、产能爬坡周期长,半导体材料板块多家企业业绩表现不及预期,陷入“增收不增利”的困境。从业绩快报看,半导体材料板块多家公司业绩“遇冷”——17家公司合计营收235.04亿元、同比增长16.95%,但合计归母净利润为-4.72亿元。

整体来看,在AI需求爆发趋势的催化下,行业整体景气度上行,但产业链各环节盈利能力呈现出明显的结构性分化行情。业内专家表示,这种分化并非简单的周期波动,而是AI驱动下半导体行业从“普涨普跌”走向“结构性景气”的鲜明体现。未来,AI算力、车载电子、存储芯片等高景气赛道将持续引领行业增长,而国产半导体企业也将凭借技术迭代与场景深耕,加速实现核心领域的自主可控。

来源:证券时报、中国基金报经济观察网
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