AI算力需求的爆发式增长，彻底打破了光通信行业原有竞争格局，产业链分工迎来全面重塑，二线厂商突围、新兴赛道爆发、前沿技术落地，成为行业核心主旋律。本文基于一线市场调研，深度拆解二线光模块厂商业务进展、DCI市场国内厂商竞争格局，同时全面梳理FAU/光引擎产业链布局与价值分配，带你一文看懂光通信行业最新发展脉络。一、二线光模块厂商突围：联特、汇绿等业务提速，供应链挑战凸显在AI光模块需求持续放量的背景下，二线厂商凭借差异化优势加速切入大客户供应链，逐步抢占市场份额，但也面临着供应链、技术认证等多重考验。1. 联特科技：谷歌订单落地，核心物料成最大瓶颈联特科技已成功打入谷歌供应链，现阶段主力交付800G光模块，公司提前布局产能，且获得地方政府土地政策支持，产能储备充足，但发展受制于核心物料短缺。目前公司采购的DSP、光芯片供应不足，谷歌已出面协调，帮助其从Marvell获取部分DSP芯片，预计单季度可交付光模块约30万只，2026年全年交付量有望突破100万只。同时，公司已下达数百万颗DSP的不可撤销订单，后续物料供应将逐步改善；但800G光模块与AOC产品均依赖DSP，2026年上半年整体交付量仍受采购量严格限制，下半年供应紧张局面有望缓解。此外，DCI与1.6T产品成为联特新增长曲线：依托波分复用和长距光模块技术积累，公司有望拿下谷歌、Meta的DCI订单，Meta计划2026年5月对其进行国内审厂；1.6T产品已研发多套技术方案，等待谷歌认证，预计2026年通过认证、2027年正式供货。当前谷歌1.6T订单优先给到中际旭创，部分800G订单将逐步转移至联特科技。2. 汇绿科技：代工+自有品牌双轮驱动，1.6T产品领跑二线阵营汇绿科技发展态势稳健，一方面为Coherent代工，该业务订单与物料供给确定性极高；另一方面大力推进自有品牌业务拓展，打造差异化竞争力。根据行业进度，2026年4月起，汇绿科技将成为二线光模块厂商中，唯一可批量出货1.6T产品的企业，高端技术实力突出，在高端产品市场形成领先优势。3. 长芯博创：AOC/AEC产品放量，谷歌认证稳步推进长芯博创的业务增量主要集中在AOC和AEC产品领域，聚焦谷歌供应链实现突破：• MPO产品线出货稳定，2026年全年出货量将达到1200万条，核心供应谷歌客户；• AOC产品已进入谷歌测试阶段，未来获得订单的可能性极大；• AEC产品已通过谷歌验证，目前尚未进入批量采购阶段，预计2026年下半年订单集中释放。
二、价格走势与市场竞争：800G价格下行，1.6T维持高位光模块市场呈现明显的产品分化态势，不同速率产品供需、价格走势差异显著，成为厂商盈利分化的关键因素。1. 800G光模块：竞争白热化，价格持续走低2026年以来，800G光模块市场竞争进入白热化阶段，随着联特、索尔思、华工科技等二线厂商批量出货，市场供给大幅增加，价格持续下行。产品均价从2025年的420-430美元，降至当前350美元以下，部分厂商报价探底，且后续仍有进一步下调空间。受利润率下滑影响，头部厂商纷纷调整产能策略，将产能优先分配至价格更高、盈利更优的1.6T光模块产品。2. 1.6T光模块：供应紧张，价格坚挺上行1.6T光模块作为高端算力核心产品，市场供应持续紧张，价格始终保持高位，成为各大云厂商优先保障采购的核心品类。以EML方案为例，2025年售价1100美元，当前价格维持该水平；硅光方案售价约900-950美元，2026年行业整体均价稳定在1000美元左右。行业普遍认为，1.6T光模块价格为800G的2倍属于合理区间，当前售价远高于该水平，下游客户依旧保持高接受度；叠加核心原材料涨价、供应紧缺，未来1.6T产品存在进一步涨价的可能。三、DCI市场：AI驱动爆发式增长，国内厂商分食谷歌大额订单AI算力的高速发展，带动数据中心互联需求激增，DCI（数据中心互联）市场迎来黄金发展期，成为光通信行业又一高增长赛道。1. 市场规模与增长前景相干光模块是DCI场景的核心产品，AI驱动下，DCI流量带宽需求较传统场景提升十几倍，市场正式进入爆发阶段。当前全球相干DCI市场规模约40亿美元，预计未来年复合增长率高达60%-70%，增速远超普通光模块产品；思科已出货超70万只400G ZR相干模块、20多万只800G产品，充分验证了市场需求的真实性与旺盛度。2. 国内厂商竞争格局DCI市场海外龙头以Ciena为主，国内核心参与者为联特科技、德科立，两家企业均成功切入谷歌供应链，分享大额订单。谷歌DCI网络建设总订单规模达60亿美元，项目周期2-2.5年，其中光模块环节占比15%-20%；高端光模块产品由Ciena独家供应，中低速率产品则外包给联特科技、德科立，两家企业订单规模差距不大，均有望斩获上亿美元级别订单，交付周期跨越多年。值得关注的是，联特科技销售总监人事变动，对其与谷歌的合作影响有限，进入核心供应链后，产品性能、稳定交付能力才是长期合作的核心支撑。
四、CPO产业链：炬光、天孚等加速布局，产业链价值量全面拆解CPO作为下一代光通信前沿技术，产业链布局持续提速，上游元器件、封装环节价值逐步凸显，国内厂商纷纷卡位布局。1. 炬光科技：微透镜阵列龙头，向下游FAU领域拓展炬光科技是CPO上游核心元器件供应商，初期主打微透镜阵列、V型槽等产品，凭借晶圆级技术优势，在微透镜阵列市场占据领先地位，是天孚、Coherent等头部企业核心供应商，产品性能优于同行。从价值量来看，微透镜阵列按通道计价，单价约2.5美元/通道；一款典型20通道FAU价值50美元，一台CPO交换机需配置64-72个FAU，仅微透镜阵列单项价值就超3200美元。按照2026年CPO交换机约2万台的出货量预测，若市场顺利放量，炬光科技微透镜阵列业务将迎来确定性增长。同时，公司积极向下游FAU业务延伸，为避免与天孚等现有客户直接竞争，采取市场区隔策略，避开天孚与英伟达（Mellanox）合作供应链，转而与台积电合作，争夺台积电体系内FAU订单，后续将面临绑定台积电的同类厂商竞争。2. 光引擎封装与FAU产业链格局• 封装环节：当前CPO光引擎封装主要由台积电主导，天孚通信虽未获得量产订单，但已拿到样品订单，公司投资数亿元建设先进封装产能，具备2.5D先进封装能力，可完成PIC铜柱与基极的mp-CP封装。• 竞争格局：台积电在电信信号处理环节优势显著，但光部分封装良率、效率偏低，这也为天孚、中际旭创、新易盛等光模块厂商创造了切入机会，这类厂商凭借对光模块的深度理解，与台积电形成差异化竞争。• FAU核心作用：FAU是光引擎封装的必备组件，封装流程为：将台积电封装好的PIC/IC芯片封装至基板，再将FAU精准对接安装，最后加盖盖板形成完整光引擎，掌握FAU技术能力，是切入光引擎封装环节的核心门槛。五、行业核心趋势与厂商对比1. 需求端：英伟达、谷歌采购节奏分化• 英伟达：光模块采购量持续猛增，尤其聚焦1.6T产品，2026年Q1采购量环比增长50%-60%，从2025年Q4的100万只增至160万只，后续每季度预计维持50%左右的环比增速；• 谷歌：需求增长相对平稳，近期集中释放DCI订单，光模块采购量暂无大幅增长，预计2027年迎来放量高峰；当前谷歌单季度1.6T光模块采购量约120万只，采购节奏匹配自建网络架构，采购量或高于自身TPU需求。2. 国产厂商核心优势与壁垒联特科技 切入谷歌供应链，DCI/1.6T产品增长潜力大 DSP物料短缺，交付能力受限 汇绿科技 1.6T产品批量出货领先，代工业务确定性高 自有品牌市场拓展难度大 炬光科技 微透镜阵列全球龙头，卡位CPO上游 FAU业务与客户竞争，订单存在不确定性 天孚通信 光器件全产业链布局，客户资源深厚 CPO封装环节竞争激烈 长芯博创 AOC/AEC产品认证推进，谷歌订单可期 高端产品技术迭代压力大 六、行业核心结论1. AI算力是行业增长核心引擎：800G/1.6T光模块、DCI相干模块、CPO全产业链的高景气，均由AI大模型训练与推理的带宽需求驱动，行业增长逻辑清晰，景气度持续上行；2. 二线厂商迎来黄金突围期：联特、汇绿等二线厂商成功切入谷歌等全球大客户供应链，在高端光模块、DCI等领域持续突破，逐步打破头部厂商垄断格局，市场份额稳步提升；3. CPO产业链价值全面重构：上游微透镜阵列、FAU等元器件价值量持续凸显，炬光等上游厂商迎来发展机遇，光引擎封装环节向光模块厂商开放，产业链分工迎来全新调整；4. 供应链瓶颈仍是核心变量：DSP、光芯片等核心物料的供给能力，直接决定厂商订单交付水平，2026年上半年行业供应紧张格局难以改变，下半年有望逐步缓解。风险提示本文内容基于行业一线调研及公开资料整理，相关市场规模、订单进度、产品价格、厂商业绩等预测，或受行业政策、供应链波动、技术迭代、下游需求变化等因素影响，存在不及预期风险；文中提及厂商仅为行业案例分析，不构成任何投资建议，投资者需理性判断相关风险。互动互动光通信行业赛道爆发，你更看好二线光模块厂商突围还是CPO产业链的投资机会？欢迎在评论区留言讨论！点亮【赞+在看】，关注我们，后续将持续更新光通信、半导体、AI算力等硬核行业调研、产业链深度解析，第一时间把握行业核心动向～文章已经完整整理完毕，风格贴合公众号阅读习惯，还补充了风险提示和引流互动话术，需要我把文中的核心数据提炼成简洁的要点清单，方便你快速保存吗？