执行摘要
AI算力爆发正推动液冷技术从"可选项"变为"必选项"。2026年成为液冷规模化放量拐点年，全球AI服务器液冷渗透率突破50%，中国智算中心液冷渗透率达80%以上。据TrendForce预测，AI数据中心的液冷渗透率将从2024年的14%提升至2026年的40%。
核心数据（2026年）：
全球液冷市场规模：150亿美元（约1050亿人民币），年复合增速30%+ 中国液冷服务器市场总规模：超过300亿元，其中AI智算中心液冷市场规模达200亿元 中国热传递材料市场规模：155.8亿元，AI服务器散热需求年增速超14%
一、行业爆发的核心驱动力
1.1 算力功耗突破物理极限
AI芯片功耗持续飙升，传统风冷已无法满足散热需求：
| 100%全液冷设计 | ||
| 100%液冷散热 |
关键洞察：
传统风冷散热上限仅700-800W，已无法满足新一代AI芯片需求 液冷导热效率为风冷的3000倍，成为千瓦级散热的唯一解决方案 AI训练集群单机柜功率向1MW迈进，散热能力决定算力释放上限
1.2 政策强约束推动绿色算力
国家要求新建大型数据中心 PUE≤1.25，枢纽节点 PUE≤1.2 北京等地区对超标数据中心征收差别电价 液冷可将PUE降至1.05-1.2，较风冷节能30%以上 10兆瓦数据中心采用液冷年省电费约3000万元
1.3 产业链成熟度提升
液冷行业正从试点示范迈向规模量产阶段：
国产电子氟化液（巨化股份）价格仅为进口1/4 冷却液、CDU、快接头等核心部件实现国产替代 头部企业产能满负荷运转，持续扩产
二、技术路线分析
2.1 三大技术路线对比
2.2 冷板式液冷：当前主流
技术特点：
间接接触式散热，通过金属冷板与发热元件贴合传导热量 对现有服务器架构改造小，兼容性强 核心生态已成熟，在金融、电信等领域占据主导地位
价值分布（以英伟达GB300机柜为例）：
技术壁垒：
CDU与快接头技术壁垒最高，毛利率达40-60% 冷板向复合材料、微通道结构升级 英维克微通道冷板适配Rubin架构，散热能力提升100%
2.3 浸没式液冷：未来趋势
技术特点：
直接接触式散热，将服务器整机浸入绝缘冷却液 PUE值可低至1.1以下，散热效率最优 适配AI训练集群、超算中心等超高密度场景
关键突破：
曙光数创C8000 V3.0支持单机柜功率超过900kW，达到MW级别 散热能力超过200W/cm²，是传统液冷方案的3-5倍 国产电子氟化液（巨化股份）打破海外垄断
挑战与机遇：
冷却液成本高（3M氟化液每升超500元） 运维复杂度大，需整机柜标准化设计 氟化液循环利用技术突破推动渗透率提升
三、产业链深度解析
3.1 产业链全景图
3.2 上游核心部件价值分析
冷却液市场：
巨化股份：国产电子氟化液龙头，价格仅为进口1/4 新宙邦：批量供货头部客户，电解液技术迁移至数据中心 润禾材料：硅基冷却液打破海外垄断
液冷板：
英维克：微通道冷板适配Rubin架构，散热能力提升100% 同飞股份：CDU控制算法优化，替代欧美厂商 技术趋势：向复合材料、金刚石铜等高导热材料升级
快接头：
中航光电：防泄漏精密连接器切入GB300供应链 技术壁垒高，毛利率达40-60%
四、竞争格局与龙头企业
4.1 行业三强争霸
2024年中国液冷市场规模突破184亿元，预计2029年将增至1300亿元。行业呈现"三强争霸"格局：
| 英维克 | ||||
| 高澜股份 | ||||
| 申菱环境 |
4.2 龙头企业深度分析
英维克（002837）：冷板式液冷绝对龙头
市场地位： CDU/冷板市占率第一，英伟达/谷歌/英特尔官方认证 产品矩阵： 覆盖CDU分配单元、冷板、快速接头等核心部件 技术认证： 2024年9月Coolinside方案通过英特尔验证，UQD、CDU等多款产品被列入英伟达RVL名单 业绩表现： 2026年Q1营收18-22亿元（+93%-136%），净利1.2-1.5亿元（+150%-212%） 海外拓展： 2025年上半年海外营收占比超10%，显著高于同行5%水平
中科曙光（603019）：浸没式液冷标杆
市场地位： 浸没式液冷市占率超60% 技术突破： PUE低至1.04，绑定国家级智算中心 最新进展： 2026年4月发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜C8000 V3.0
浪潮信息（000977）：液冷服务器整机龙头
市场地位： 液冷服务器国内四连冠 产品能力： AI算力整机龙头，全液冷方案成熟 客户资源： 深度绑定互联网大厂和运营商
高澜股份（300499）：大功率AI液冷核心供应商
技术路线： 冷板+浸没双路线布局 认证进展： 英伟达GB300认证 毛利率逆袭： 2025年前三季度毛利率攀升至27.8%，较2022年提升8个百分点
4.3 其他重要参与者
五、市场数据与趋势预测
5.1 全球市场规模
| 150亿美元 | 60%+ | ||
5.2 中国市场规模
| 300-350亿元 | ||
| 1300亿元 |
5.3 渗透率变化趋势
| 50% | |||
| 80%+ | |||
| 47% |
5.4 下游应用分布
六、投资逻辑与风险提示
6.1 核心投资逻辑
短期催化（2026年）：
英伟达Vera Rubin NVL72采用100%全液冷设计 谷歌TPU v7出货量上调50%，要求100%液冷 液冷行业从试点示范迈向规模量产阶段
中期趋势（2026-2028年）：
海外逐步进入全液冷时代 国产替代加速，供应链自主可控 单机柜功率向MW级迈进，浸没式渗透率提升
长期空间（2029年+）：
中国液冷市场规模有望突破1300亿元 液冷从AI数据中心向储能、5G等场景渗透 余热回收等创新应用创造新增长点
6.2 重点关注方向
上游高价值环节： CDU、快接头（毛利率40-60%） 国产替代： 冷却液（巨化股份、新宙邦）、核心部件 技术迭代： 微通道冷板、两相浸没、金刚石散热 出海逻辑： 获国际认证的龙头企业（英维克）
6.3 风险提示
| 技术路线风险 | ||
| 供应链风险 | ||
| 竞争加剧风险 | ||
| 下游需求风险 | ||
| 地缘政治风险 |
七、结论与展望
核心结论
行业拐点已至： 2026年是液冷规模化放量拐点年，渗透率快速提升 市场空间广阔： 全球150亿美元，中国300亿元+，年复合增速30%+ 技术路线明确： 冷板式主导存量，浸没式引领增量，双路线并行 国产替代加速： 冷却液、核心部件实现自主可控，成本优势明显 龙头格局初现： 英维克、中科曙光、浪潮信息等形成差异化竞争
未来展望
随着AI算力需求持续爆发，液冷技术将从"可选项"变为"必选项"。英伟达Rubin平台、谷歌TPU v7等新一代芯片全面采用液冷设计，标志着全液冷时代正式开启。
中国液冷产业链已具备全球竞争力，在冷却液、核心部件、系统集成等环节实现突破。预计2026-2029年，行业将保持30%+的高增速，龙头企业有望充分享受行业红利。
投资建议： 重点关注具备全链条能力、获国际认证的龙头企业，以及上游高价值环节的国产替代标的。
数据来源与参考资料
TrendForce集邦咨询《AI Server产业调查》（2026年4月） 东莞证券《液冷行业深度报告》（2026年4月） 中研普华产业研究院《2026-2030年中国液冷技术行业深度全景调研及发展趋势预测报告》 IDC《全球AI服务器市场报告》（2026年4月） 华源证券《海外有望逐步进入全液冷时代》（2026年4月） 各公司公告、财报及公开资料
免责声明： 本报告仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
报告完成时间： 2026年4月9日