2026年光模块行业1.6T产品呈指数级爬坡，国内扩产效率大幅提升，ELS与硅光国产化成为行业核心变量；供应链短期存在物料瓶颈，头部企业凭借前瞻布局占据优势，二线厂商受物料、验证进度制约明显。

一、产能与交付核心数据

• 产品节奏：1.6T为核心增量，800G增速趋稳；中际旭创2026年800G产能目标1500万只（实际交付打8折），Q1800G交付200-230万只、1.6T交付180-200万只。

• 扩产周期：国内光模块扩产周期压缩至6-8个月（原1年），设备采购2.5-4个月、调试仅1.5个月。

• 产能布局：1.6T主力产能在苏州，未来超60%转海外；中际旭创拟在美国建厂，满足英伟达CPO部件需求。

• 收入确认：产品交付与财报收入确认存在滞后，需客户提货对账后计入财报。

二、供应链核心瓶颈与解决方案

核心紧缺物料

• 激光器芯片：EML芯片依赖进口，缺口最大；

• 旋片：住友因稀土断供减产，2026年Q2迎交付压力；

• 其他：1.6T用200GPD、硅光CW光源偏紧，可通过多源导入缓解。

• 设备供应：贴片/耦合（猎奇智能）、测试（联讯仪器）国产设备交付周期3个月内；海外高速测试设备仍需提前半年锁单。

芯片供应

• DSP：中际旭创提前锁定博通/Marvell货源无短缺，联特等二线厂因下单晚严重紧缺；

• 硅光芯片：中际旭创从Tower独供转为导入格芯、台积电，Tower2026年底产能扩至5倍，中际旭创占其50%产能。

三、行业竞争格局

头部厂商

• 中际旭创、新易盛主导市场，资源全面向1.6T倾斜；

• 新易盛硅光自研滞后，大幅上调薪酬争抢硅光人才。

二线厂商

• 索尔思：Meta灰度验证问题解决，2026年800G出货望超300万只，1.6T四季度获Meta订单；

• 剑桥：硅光芯片短缺制约交付，MetaQ1审厂延迟，订单与量产或落在2026年下半年。

• 上游芯片：Lumentum扩产高功率芯片，计划美国自建ELS封装，仍会分流芯片给天孚通信。

四、技术新方向与产业动态

• ELS赛道：中际旭创协同源杰科技开发300mW大功率CW光源（国内仅源杰有样品），ELS封装技术门槛低于光模块。

• CPO技术：MicroLED成热点，中际旭创对接苏州镭昱、三安光电推进方案；英伟达投资Lumentum、coherent各20亿美金补强光互联能力。

• 大功率CW光源：2029年市场规模望超40-60亿美元，源杰科技领先，长光华芯、仕佳光子等国内厂商同步布局。

五、核心风险点

• 住友稀土断供导致旋片紧缺，2026年Q2光模块交付承压；

• 海外建厂成本、良率爬坡存在不确定性；

• 二线厂商受物料短缺、客户验证延迟影响，出货弹性受限；

• EML、硅光芯片仍高度依赖进口，供应链安全存在隐患。