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内容摘要
行业筑底反转,AI浪潮开启电子布新一轮景气周期。电子布作为覆钢板(CCL)与印制电路板(PCB)的核心基材,是支撑电子产业的"隐形骨架"。)历经前期的深度调整,当前行业去库存周期已进入尾声。随着AI产业革命的爆发,算力基础设施建设带下游需求强劲复苏,行业供需格局正被全面重塑。电子布行业已探明底部并呈现明确的反转态势,即将迎来新一轮高景气上行周期。
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电子玻纤布行业深度研究报告:算力基石催化高端需求,供需错配开启上行周期-260403-华创证券-27页
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