中富电路(300814)深度研究报告:AI电源与内埋技术双轮驱动,PCB通胀在即
2026-04-08 11:53
中富电路(300814)深度研究报告:AI电源与内埋技术双轮驱动,PCB通胀在即
谷歌TPU是#最早采用垂直供电的ASIC大厂之一，中富通过台达【深南&中富】&伟创力（FLEX）【中富最高份额】深度对接 TPU V7&V8 二次及三次电源项目，此外谷歌也是行业内较早在三次电源侧采用#内嵌电感 工艺的厂商，是中富26-27年最核心的AI收入构成。27年谷歌TPU有望成为最大的弹性贡献，一为#整体流片量的大幅提升（今年V7小几百万片到明年V8的大几百万片），二为#单芯片的功耗提升（900W-1500W），远期空间 单瓦价值量（工艺带来的ASP提升）*瓦数（芯片功耗提升）强通胀市场。在谷歌TPU高景气背景下维持重点推荐谷歌TPU是AI算力市场的“第二极”，正在疯狂扩张（博通协议证实了这一点）。中富电路通过台达和伟创力，切入了谷歌TPU最核心、技术难度最高的供电模块掌握了垂直供电和内嵌电感工艺，别人做不了，只能找它做。2026-2027年，随着谷歌TPU V7/V8的大规模出货和功耗提升，中富电路的AI相关收入将迎来爆发式增长。2025-2027年：三重增长引擎
- AI服务器电源爆发：
- 技术卡位：公司在AI数据中心一次、二次、三次电源领域均有布局，尤其在HVDC新架构和三次电源模块化趋势中占据先机。
- 客户突破：已成功导入台达等头部客户，部分二次、三次电源项目于2025年Q4进入批量交付阶段。
- 内埋技术（PowerSiP）打开新空间：
- 技术领先：2024年内埋器件营收已突破2000万元，开发出适用于数据中心的埋电感、高导热PCB。
- 行业趋势：随着GPU/ASIC功率提升，垂直供电方案（PowerSiP）成为行业优选，公司内埋技术有望成为核心增长点。
- 海外产能释放：
- 泰国工厂量产：2025年产能逐步释放，已通过多家海外客户审核，覆盖工业控制、通信等领域，有效规避贸易风险。
投资亮点与风险提示
亮点
技术壁垒深厚：内埋器件、高频高速板等技术领先，卡位AI算力、5.5G通信、新能源汽车三大高景气赛道。客户结构优质：客户包括台达、威迈斯、比亚迪、歌尔等全球领先企业，抗风险能力强。风险
下游需求不及预期：AI服务器、新能源汽车等领域需求波动可能影响订单。行业竞争加剧：PCB行业竞争激烈，可能面临价格压力。新技术产业化不及预期：内埋技术等前瞻性技术的市场推广存在不确定性。估值波动风险：当前市盈率较高，市场情绪变化可能导致股价波动。
