西安综改公司行业研究
行研报告
增材制造行业研究

增材制造行业概况

资料来源:长江证券研究所

行业概况
结构方面
材料方面
成本方面
数据分析

增材制造市场规模迅速增长
近年来,随着3D打印的制造成本持续下降,打印效率持续提升,加之新材料的应用适应性增强,市场规模持续扩大。

数据分析

增材制造全产业链剖析

资料来源:国元证券
上游环节——材料与元器件的供应
中游环节——设备生产和制造服务
下游环节——客户及应用
3D打印应用占比最多的三个领域是工业器械、航空航天和汽车。军用下游需求较高,民用下游需求行业较多,应用场景涉及工业、医疗、建筑和文化领域,未来增长空间广阔。此外增材制造在维修领域也具有市场,使用增材制造技术不仅能简化维修程序,还可实现传统工艺无法实现的高还原度与制造材料原型匹配的功能。

增材制造市场规模迅速增长
近年来,随着3D打印的制造成本持续下降,打印效率持续提升,加之新材料的应用适应性增强,市场规模持续扩大。

○行业融资并购 ○
光芯片融资并购加快,资金规模同步增长
光芯片是半导体投资的重要方向,其投资重点包括激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片等。国际知名企业Cisco、II-VI、Lumentum等频繁通过收购重组加快光芯片领域产业布局,且标的交易金额从几亿美元增长至几十亿美元。国际及国内光芯片公司PsiQuatum、Liahtelligence、Avar Labs、纵慧芯光、鲲游光电等完成数亿元融资。其中,硅光芯片不仅受到资本青睐,更是得到国际产业方巨头入场布局,如近期台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、光学共封装等新产品,预计2025 年左右进入量产阶段。

数据分析

增材制造市场竞争格局

资料来源:浙商证券,东方财富网

增材制造主要应用领域介绍
医疗行业
航空航天
汽车制造
数据分析
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