行业调研|如何看光模块未来几年增长空间?
2026-04-05 01:21
行业调研|如何看光模块未来几年增长空间?1、AI光模块板块观点 ·AI光模块板块逻辑：AI趋势对光模块板块形成带动，25年底已出现GPT 3、Deepseek 5.、GPT 5.2等强劲模型，突破模型智力边界，打破之前格林诺判别的近况；Token侧持续增长，虽近几周美国进入假期略有回落但态势仍非常不错，2025年期待应用侧看到更多商业变现，AI趋势态势良好。光通信环节在AI产业投资中的占比持续向上，逻辑主要有两方面：一是ASIC计算卡（如谷歌、亚马逊、Meta的ASIC计算卡）替代通用GPU，单位算力下光模块、PCB等需求高于英伟达的通用GPU芯片；二是SCARE光互联在高密机柜等设计中渗透提升光连接需求，过去光连接主要在Sky Out网络，现在Scarf设计从八卡服务器SKU到72卡机柜，再到Robin 576代高密机柜、谷歌Aurora Super POE 9000多张卡的超大集群，这些设计都有利于光连接的渗透。 2、26-28年光模块增长预期 ·26-28年增长判断：26年光模块行业需求呈爆发式增长，25-26年800G光模块翻倍还多，26年为1.6T光模块出货大年，整体需求总量指数级增加；虽客户需求及指引清晰，但交付中或因物料紧缺导致数量差异，供应链供应商均面临压力。27年客户已给出较多指引，包括扩产直营及部分锁定订单信息，800G与1.6T产品增速均远超市场预期。28年Q1-Q2需求增量已有提前预期，增速较27年依然显著；因算力井喷式发展，客户不得不提前释放需求以推动供应商扩产，故28年增速依然喜人。目前光模块行业从25-26、26-27至27-28年持续高增长 3、光模块增长驱动力分析 ·增长驱动力拆解：增长驱动力拆解主要包含两方面：1、800G光模块增量来源：800G光模块增量中20%-30%来自传统数据中心升级，70%来自AI大模型训练与推理（当前800G光模块主要应用在SKU out层）；2、算力提升对光模块用量的带动：算力提升将带动光模块用量增加，未来算力从GB系列向Ruby系列提升时，SKU层的机柜间互联会增多、节点数增加，光模块需求量将呈指数级增长，整体逻辑为算力越高，光模块用量越大 4、光进柜内趋势与进展 ·光进柜内进展：光进柜内（取代铜连接）成为正常措施，因铜连接距离无法满足需求。谷歌较英伟达更激进，率先推进SKU Up层光互联；英伟达主导后续SKU Up层光进柜内连接。SKU Up层光模块量级接近SKU Out层，约1:1比例；谷歌最快26年下半年（Q3或Q4）展示成熟的SKU Up光互联方案（OCS加光模块组合），英伟达稍慢，27年慢慢推进相关措施。 5、光模块技术路径进展 ·硅光与LPO等技术：2025年硅光在单模光模块中的占比为20%-30%，2026年预计翻倍至40%-50%，主要驱动因素包括：a. CSD厂商800G硅光方案已使用两年以上，技术成熟且运行无问题；b. 行业内100G EML光芯片紧缺，硅光成为有效替代选择；c. 硅光产品功耗比常规EML base产品低30%-40%。LPO技术完全不带DSP，单个光模块功耗低于5瓦，被部分CD厂商用于特定小应用推理场景的连接。LRO与TRO为定制化光模块，LRO为接收端带半个DSP功能，TRO为发射端带半个DSP功能，二者配套使用，可使整条链路功耗减半，用于特定连接场景。目前硅光为明确大趋势，2027年预计会有更多硅光产品进入采购清单，最终将达到硅光与EML的平衡；暂未看到LPO在大模型训练场景中使用。 6、CPO/NPO技术应用与挑战 ·CPO/NPO进展：CPO技术方面，英伟达、博通作为CPO方案激进厂商，已推出1.6T、800G等CPO交换机方案，其优势在于集成度高，功耗较常规电交换机加光模块更低，但挑战显著——因光电器件与电芯片共封装，坏了需换整机，维修麻烦且人工维护成本高，这是CF厂商未大规模使用的重要原因。NPO技术则是将光模块从交换机外部封装至内部，采用镜封装形式（内部为光模块加跳线），可缩短电信号传输距离、减少衰减；目前头部光模块厂商已与英伟达、谷歌等深度合作开发NPO光模块，样品基本每家都有，定制化部分仅需调整封装形式、内部构造或外壳尺寸，方案推进较快，同时头部厂商也在与海外交换机厂商协作NPO光模块项目，美国部分交换机厂商后续将展示定制化NPO交换机。 7、OCS技术应用与布局 ·OCS技术应用：谷歌是首个将OCS技术应用于大集群互联的企业，Meta、AWS等头部CSD厂商将跟进，英伟达也有OCS布局；OCS作为光开关，可丰富光路连接，链路较多且能定制端口数，相当于光开关中继站，能拓展复杂光路连接，是解决互联的有效方式；美国两家头部光模块公司已有OCS成品展示，26年订单良好，27年将持续扩产，其在海外数据中心应用广泛，趋势明确。 8、光模块上游供应链情况 ·上游供应链紧缺：光模块上游供应链存在紧缺情况，具体如下：1. 光芯片方面，从25年开始至26年未完全解决紧缺问题，海外厂商（美国、日本）为主，其fab厂在海外扩产进度慢；国内部分光芯片公司已被光模块厂商Qualify，作为缺料时的备用；光芯片紧缺将持续至27年甚至28年，尤其是1.6T光模块的光芯片，基本无库存，产出即被光模块厂商采购。2. 旋光片方面，供给主要由美国Coherent和日本Gamepoint主导，两家占全球产能80%-90%以上；Gamepoint前不久发公告称可能减产，旋光片作为隔离器关键部件目前供应紧张；旋光片扩产周期约半年（光芯片扩产需8-10个月），库存尚可满足消耗，国内已有公司进入该赛道，后续供应将更明朗。3. 其他器件方面，AFEU、MPO/MP/MMC等光连接器件，模块厂商会qualify至少三家供应商；25年第三、四季度有紧缺，后续供应商增多及产能扩张后供应稳定，厂商提前1-2个月备货，重要项目备3个月以上，不会因缺货停线。 Q&A Q: 26-27年光模块行业增长情况及后续趋势如何？ A: 26年客户需求及指引清晰，800G光模块增长超翻倍、1.6T光模块进入出货大年，行业需求呈指数级增加，供应链物料供给存在压力；27年客户已给出扩产及锁定订单等较多指引，800G与1.6T产品增速均远超市场预期；28年增速预计高于27年，因算力井喷式发展，客户提前释放28年Q1-Q2增量预期以推动供应商扩产；整体而言，光模块行业25-28年将持续高增长。 Q: 光模块增长的驱动力中，26年之后单卡/单位芯片对应的光模块配比变化趋势，及GPU、ASIC芯片拉动与光连接占比提升的拉动比例如何？ A: 目前800G光模块增量中20%-30%来自传统数据中心升级，70%来自AI大模型训练及推理；未来随着算力从GB系列提升至Ruby系列，SKU层机柜互联增加、节点数增多，光模块需求将指数级增长，核心逻辑为算力越高光模块用量越大。 Q: 海外大厂及方案商采用Skyop设计涉及光连接的业务，其贡献的时间点及量级如何？ A: 谷歌比英伟达更早推动柜内Skill Up层光互联，谷歌26年Q3/Q4将展示含OCS与光模块组合的成熟Skill Up光互联方案，26年下半年可见贡献；英伟达作为成熟方案供应商，技术迭代稍慢，27年左右展示相关方案。量级上，Skill Up层光模块用量与Skill Out层接近，粗略估算60%-70%的量来自Skill Up层。光进柜内取代铜连接是未来大趋势，未来CPC供应商主要为光模块厂商。 Q: LPO与LRO目前在大模型训练等大场景中是否会普及？ A: 目前未在大模型训练场景中看到使用LPO或LRO，仅推理场景可能有部分应用；大模型训练需保证3个月以上无数据链路宕机，因此基本要求使用带DSP的光模块。 Q: 市场对NPU及CPO存在较多争论，2024年已有CPU相关讨论，2025年英伟达可能在GTC大会发布相关内容，此后市场及产业对NPU、CPU的看法发生较大变化，目前具体情况如何？ A: 英伟达与博通在CPO方案研发上进度较快，均拥有自有研发团队。CPU交换机具有集成度高、功耗低于常规电交换机+光模块组合的核心优势，二者均推出自有CPO方案，覆盖1.6T及800G CPU交换机，其中800G CPU交换机前期推出量较大。当前CPO处于技术验证阶段，需完成原型机开发以验证800G、1.6T方案的可行性及交换机可靠性，为未来3.2T、6.4T等高带宽场景应用铺垫，目前博通、英伟达等厂商已推出CPU交换机产品。CPO的核心痛点是维修难度：共封装设计使光电器件与电芯片集成，故障时需整体更换，维护成本高；而传统光模块故障仅需插拔更换，操作简便，这是CF厂商未大规模采用CPU交换机的重要原因。NPO方案将光模块从交换机外部移至内部，采用镜封装设计，缩短芯片到光模块的电信号传输距离以减少衰减，属于另一类CPU交换机方案。该方案与传统光引擎共封装交换机共存，本质是将光模块做成可插拔模块内置交换机，维护时需打开交换机更换内部光模块，NPO方案将长期存在，与CPU时代的CPO方案形成互补。 Q: 大家关注NPU的使用时点及公司看到的研发等情况如何？ A: 由于光模块需增加通道数、提升分装精度及配置定制化跳线，NPO光模块价值量高于传统8通道光模块，且定制化要求高，前期价格较高。头部光模块厂商已在开发NPO光模块，该工作对模块厂商而言难度较低，仅需调整封装形式、内部构造或外壳尺寸等定制化部分，方案推进较快。目前头部厂商已启动项目并拥有样品，后续美国及其他交换机厂商将展示定制化NPO交换机，头部光模块厂商正与海外交换机厂商协作NPO光模块项目。 Q: OCS的商业进度及可能带来的投资机会是什么？ A: 谷歌是首个将OCS技术用于大集群互联的厂商，Meta、AWS、英伟达等厂商后续将跟进。OCS作为光开关中继站，可丰富光路连接、定制端口数，拓展复杂光路连接，是解决互联的优质方式。美国头部光模块公司已有OCS成品，26年订单良好，27年将持续扩产，海外数据中心应用广泛；其趋势明确，量比CPU更早应用，是光互联拓扑，可增加光互联方案。谷歌已成熟应用MEMs方案，海外还有低电流液晶、光波导等方案。 Q: 请介绍光芯片及旋光片环节的供应情况？ A: 光芯片方面，2025年至2026年未解决紧缺问题，海外光模块供应链中光芯片以美国、日本厂商为主，其fab厂扩产进度较慢；光模块厂商已认证部分国内光芯片公司，以备缺料时补充，紧缺行情或持续至2027年甚至2028年。其中1.6T光模块的光芯片尤为紧缺，光模块厂商采购需紧盯供应链，光芯片基本无库存。旋光片方面，美国Coherent和日本Gamepoint占全球80%-90%产能，Gamepoint前不久发布公告称或受影响减产，供给侧较为紧缺；旋光片作为隔离器关键部件，目前市场需求紧张，国内已有部分公司生产旋光片。 Q: 旋光片的紧缺程度是否比光芯片更严重或更持续？其原因是否与市场格局及参与厂商数量有关？ A: 旋光片的紧缺程度较光芯片轻，因旋光片产能提升后可快速释放产量。 Q: 光芯片与旋光片的扩产周期对比情况如何？ A: 光芯片扩产周期一般为8~10个月甚至更久，旋光片扩产周期约半年。 Q: AFEU、NPC、MPO、MP、MMC等光连接器件及光模块内C1 lens等小器件的当前供应情况及相关看法如何？ A: 供应链通过为同一项目qualify至少三家供应商保障供应，因国内无源器件厂商较多可分散采购。25年第三、四季度部分器件会有紧缺，但后续随着qualified供应商增多及产能扩张，FAU、MMC微型插口、MT跳线、模块内fiber跳线等供应尚可；模块厂商一般提前1-2个月备货，重要项目备3个月以上，能保持持续供应，不会因缺货停线。 Q: 1.6T光模块中使用的新型SLP内载版PCB目前是否存在供应短缺？ A: 目前部分1.6T项目会使用该款SLP内载版PCB。 Q: 1.6T光模块的价格提升是否比800G光模块多？ A: 1.6T光模块的PCB价值量比800G光模块高，主要因应用M厂工艺及PCB行业Q布等材料提升，相同产品价格比800G贵。 Q: 供应紧张的具体情况如何，是存在供不应求还是仅备货环节较为紧张？ A: 供应紧张主要体现在PCB备货周期延长，模块厂商此前下单提前两周至三周即可，目前需提前一至两个月，原因是1.6T PCB与800G PCB生产工艺不同，导致备货提前量增加。