内容摘要
摩尔定律趋缓,先进封装助力算力芯片瓶颈突破。过去封装仅起到保护芯片和信号输出的作用,现在则是兼顾异构集成、存算一体等诸多AI时代特有的功能需求。随着算力需求持续攀升,单芯片面积不断逼近光翠尺寸极限,单芯片性能提升路径逐渐受限,产业开始转向多芯片架构(Chiplet)实现横向扩展。而芯片的横向拼接同样有尺寸极限,此时纵向堆叠的方案成为打破面积限制的有效途径。由此,以2.5D/3D先进封装为代表的新一代封装技术成为延续"后摩尔时代"算力提升的重要技术路径,并带动TSV、混合键合、Bumping、RDL等核心工艺快速选代升级,先进封装在半导体价值链中的战略地位显著提升。
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先进封装行业系列报告-制程逼近物理边界，封装开启价值重估：CoWoS估值比肩7nm先进制程-260323-东北证券-30页
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