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近日华海诚科发布了2025年年度报告，公司实现营业收入4.58亿元，较上年同期增长38.12%；归母净利润2425.21万元，同比下降39.47%。
作为技术密集型的半导体核心材料企业，华海诚科专注于半导体封装材料的研发与产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。构建了覆盖材料配方、生产工艺、应用验证的全链条研发体系，形成了可全面适配各类先进封装场景的产品矩阵。、
2025年衡所华威的并入，进一步丰富了华海诚科的先进封装技术矩阵。截至 2025 年末，公司已拥有环氧塑封料不同系列 200 余个产品型号，全面覆盖 BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP 等主流先进封装形式，可满足 AI 芯片、高端存储芯片、功率器件等各类高端芯片的封装需求。液体电子粘合剂产品已形成多个成熟系列，可全面应用于晶圆级封装、芯片底部填充、芯片粘结等先进封装核心环节，实现了先进封装材料的全场景覆盖。
一、财务核心数据：增收不增利矛盾突出
营收高速增长：总营收4.58亿元，同比增长38.12%，主要受益于行业需求回暖及并购衡所华威带来的产能与客户资源整合。
净利润大幅下滑：归母净利润2,425.21万元，同比-39.47%，主因包括员工股权激励费用计提（约2,505万元）、新增厂房设备折旧增加及贷款利息上升。
毛利率小幅改善：综合毛利率26.66%，同比增长1.02个百分点，反映产品结构向高附加值的中高端封装材料倾斜。
从数据来看，华海诚科2025年的利润是下滑的。但究其本质，这可能是一种“明降暗升”，公司在2025年大幅增加了研发费用和股权激励费用，如果这两项费用维持在2024年的水平，那么公司2025年归母净利润将接近7000万元。
二、业务亮点：先进封装突破与产能整合
技术突破落地：颗粒状环氧塑封料（GMC）在存储芯片领域实现批量供货，车规级产品应用于全球TOP5功率器件厂商，高导热材料性能达3W/m·K。
并购效应释放：完成衡所华威70%股权收购，环氧塑封料年产销量突破2.5万吨，跃居全球第二。
产能结构优化：新增低α射线、车规级专用产线，先进封装产品占比提升至15%，存储芯片用产品实现从0到1突破。
与此同时，公司首发募投项目 “高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”“研发中心提升项目” 于 2025 年顺利结项，新建三条生产线全面投产，建成了覆盖中试生产、材料研发、封测模拟与失效分析的全链条高端研发平台，为先进封装材料的技术迭代与规模化量产提供了坚实的产能与研发支撑。
2025年，华海诚科在研发领域的投入取得了实效，公司在先进封装领域取得技术突破，特别是在应用于存储芯片的先进封装材料领域，公司实现了产品的批量供货。
4月16-17日江苏苏州，Flink启明产链&晶和半导体共同主办2026（第二届）未来半导体产业创新大会。本届大会将以金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓等（超）宽禁带半导体材料为核心，特别设置【宽禁带半导体材料与器件】、【金刚石/碳化硅热管理与微通道散热】2大平行论坛，聚焦宽禁带半导体材料与器件、高导热基底、异质集成、先进封装、微通道散热等关键领域，探讨下一代芯片先进材料与散热趋势。
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