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光子集成电路耦合面临光纤对准精度高、热应力变形、光学损耗等挑战。DELO DUALBOND系列粘合剂针对边缘耦合与微透镜耦合场景，提供透光率>98%、收缩率<1%及低CTE特性，经260°C三次回流焊后光学性能稳定。产品已通过iNEMI等机构验证，粘合剂相关信号损耗低至0.2dB，支持UV预固快速校准，兼顾高可靠性封装与产线效率。
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白皮书下载 | 先进粘合剂助您提升PIC耦合效率
2026-04-02 18:53
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