低空经济迎政策与产业双轮驱动 东莞打造大湾区低空经济标杆
东莞证券于 2026 年 3 月发布低空经济产业报告，立足全国产业格局与东莞本地优势，系统剖析低空经济发展逻辑、政策体系、市场前景及区域落地成效。
我国低空经济已迈入政策全面护航、场景快速落地的高速发展期，中央层面完成从规范到战略的层级跃升，2024 年低空经济首次写入政府工作报告，2025 年纳入国家统计体系，2026 年明确打造为新兴支柱产业；全国 31 个省份均出台配套政策，广东以 “系统布局、多维发力” 构建全链条支持体系。行业形成上游原材料零部件、中游飞行器制造、下游场景应用的完整产业链，覆盖低空制造、运营、基建、配套四大核心板块，农林植保、工业巡检等 B 端场景规模化落地，低空物流、文旅客运等 C 端场景加速试点。报告显示，2024 年我国低空经济市场规模约 6702.5 亿元，同比增 32.5%，预计 2025 年达 1.5 万亿元、2035 年升至 3.5 万亿元，成长空间广阔。
东莞依托制造基底，以 “低空场景之城” 为目标，构建政策引领、空间集聚、全链协同、场景驱动的发展格局，成为大湾区低空经济核心承载区。当地已出台系列专项政策，布局松山湖、水乡、谢岗三大集聚区，建成 6 大市级低空产业基地，覆盖整机制造、零部件生产、创新孵化等全链条环节；目前集聚低空经济相关企业超 1000 家，规上企业 72 家，企业数量居广东省第三。基建与场景同步推进，全市现有低空起降设施约 101 处，规划至 842 处，已落地 86 个典型应用场景，政务与企业协同发力，力争建成大湾区低空经济高质量发展示范区。
报告同时提示政策推进、市场需求、技术突破不及预期及市场竞争加剧等风险。
整体来看，低空经济凭借政策加持、技术迭代与场景扩容，正成为国家战略性新兴产业核心赛道，东莞凭借制造与场景双重优势，有望在全国低空经济产业格局中占据领先地位。
万亿时代启幕：德勤 2026 全球半导体趋势核心研判
德勤发布《2026 全球半导体行业趋势报告》，指出 AI 驱动半导体市场迈入万亿前夜，行业在高增长中转向风险规避、系统集成与均衡投资。
当前行业核心现状呈现强增长与结构性失衡并存。2026 年全球半导体销售额预计达 9750 亿美元，2025 年增速 22%、2026 年升至 26%，2027 年有望突破万亿，2036 年或达 2 万亿美元。AI 芯片是增长核心，2026 年生成式 AI 芯片收入近 5000 亿美元、占总营收半壁江山，但其销量占比不足 0.2%，呈现 “高价值、低销量” 特征。与此同时，消费电子芯片增长放缓，存储器供需严重失衡，2026 年存储收入约 2000 亿美元、占比 25%，消费级内存价格短期或再涨 50%，AI 驱动的产能竞争引发供应链 “零和博弈”。资本市场层面，全球十大芯片企业总市值较 2023 年增长 181%，头部集中度极高，前三大企业占据 80% 市值。
报告从风险、技术、资本三大维度给出关键判断。AI 依赖暗藏隐忧，数据中心面临投资回报、电力短缺、技术迭代与价格竞争等风险，2027-2028 年市场或偏离预期；技术方向聚焦系统级集成，Chiplet（芯粒）、HBM（高带宽内存）3D 堆叠、CPO（共封装光学）成主流，AI 网络架构支出 2024-2029 年复合增速达 38%，先进封装人才短缺制约区域自主化；资本与产业走向垂直整合，地缘政治推动供应链区域化，行业资本策略从产能驱动转向能力驱动，需平衡先进制程与成熟节点投资。
整体来看，2026 年半导体行业将在 AI 红利与风险博弈中前行，技术集成化、资本生态化、供应链区域化成为核心方向。
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