近日，《智能底盘操作系统白皮书》（以下简称《白皮书》）专家研讨会在北京顺利召开。会议由电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会汽车基础软件分会、中国汽车工程学会智能底盘分会、东风汽车集团有限公司研发总院主办，来自高校、行业机构、整车企业、零部件企业、软件企业、芯片企业等40余名专家参会共同探讨智能底盘与车用操作系统发展现状及趋势，研判智能底盘操作系统参考架构及关键影响因素。紫光同芯作为参编单位和本次会议的承办单位深度参与，为编制工作建言献策。
紫光同芯高级副总裁黄钧为会议致辞，他表示作为新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业，紫光同芯凭借20多年来在安全芯片领域的积累，不断深入拓展汽车电子市场，秉承“全域尽揽 卓越之选”的业务理念，打造了汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件等系列汽车芯产品，形成了以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的业务布局，陆续推出了国内最早获得ASIL D产品认证、率先完成百万公里路测的MCU芯片，高端主控MCU芯片，获得众多Tier1和主机厂的认可。
除汽车控制芯片外，紫光同芯也布局了小算力智能执行器、功率器件、智能高边开关、数字钥匙、T-BOX等解决方案，致力于瞄准全车五大域，不断完善产品矩阵，积极携手产业上下游伙伴，推进汽车底盘智能化进程。
《白皮书》于今年8月正式启动编写，首次系统性地探索并提出面向高阶自动驾驶及中央集中控制趋势的智能底盘操作系统创新架构，识别关键支撑技术，为未来智能底盘操作系统相关标准制定、核心技术攻关、智能化功能创新、产品开发、新型产业合作生态构建等方面提供权威、前瞻的参考方向。通过本次会议，参会专家就智能底盘操作系统分层解耦架构达成共识，并针对各功能模块内涵及定义、架构落地路径进行深入讨论。下一步《白皮书》将针对接口标准、架构的物理形态、数据闭环及数据应用等方面进行持续探索及迭代。
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