【英特尔】
从demo到订单：这三个开发者项目跑通了AI商业化的最后一公里
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【存储】
DRAM危机，短期无解
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美国HBM 4，真的出局了？
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力积电出售铜锣晶圆厂，并携手美光合作3D封装与DRAM代工
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港交所上市！存储厂商成功实现“A+H”
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今日行情| DRAM市场整体平稳，小幅上涨
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论文解读｜AI时代存储层级五分钟规则的技术重构
https://mp.weixin.qq.com/s/ihXYvZ4G_UcEtKGkvVvk8Q
【芯片】
英特尔18A ，真的干成了
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700W吓死人功率，老牌爆料者透露下一代酷睿旗舰型号功率数字骇人听闻
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AMD 下一代 APU Medusa Halo 将引入 DDR6，性能大幅提升
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营收创历史新高，中芯国际赵海军：长坡厚雪，久久为功
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一系列超强芯片，即将揭秘
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自研224 Gb/s SerDes，思科这颗芯片太猛了
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谁真正控制着芯片供应？
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晶圆代工浪潮汹涌澎湃！
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国产GPU 开发门槛降低：摩尔线程开源 TileLang-MUSA 工具，代码量减少 90%
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三星新答卷Exynos 2700下半年投产，为减少对高通依赖
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全球首款！Cadence发布AI智能体ChipStack！芯片设计：效率提升1000%！
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曝：字节跳动自研AI芯片，今年产10万颗！
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半导体封测巨头29.96 亿，全额并购！
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【综合】
在太空建数据中心，到底图什么？
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上海集成电路产业投资基金三期增资至60.3亿元，增幅约1038%
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2026AI大模型工具全景导航报告
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2026年中国AI智能体营销趋势与发展报告蓝皮书